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기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 패턴 형성 제어 물질을 음각 패턴으로 인쇄하는 단계;상기 인쇄된 패턴 형성 제어 물질을 열처리하는 단계; 및상기 음각 패턴 인쇄 영역 외 영역에 전도성의 메탈 전극 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역은 광 투과성을 갖는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 메탈 전극 패턴은 물리적 기상 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD)에 의해 고순도의 메탈 전극 패턴이 형성되는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 기판에 상기 음각 패턴을 인쇄하는 단계 이전에 상기 음각 패턴을 설계하는 단계를 더 포함하는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 패턴 형성 제어 물질은 PVDF-HFP(Poly(vinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene))를 포함하는 잉크인, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제4항에 있어서,상기 패턴 형성 제어 물질은 용매를 더 포함하고,상기 용매는 NMP(N-methyl-2-pyrrolidone), TEP(Triethyl phosphate), DMSO(Dimethyl sulfoxide), MIBK(Methyl isobutyl ketone), PGMEA(Propylene glycol methyl ether acetate)로 이루어진 군으로부터 선택된 단독 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제5항에 있어서,상기 패턴 형성 제어 물질은 가교제를 더 포함하고,상기 가교제는 TAIC(1,3,5-Triallyl-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione, BPO(dibenzoyl peroxide), DCP(Dicumyl peroxide), PBP(Perbutyl peroxide), MIKP(Methyl isobutyl ketone peroxide), 디메틸다이-t-부틸퍼옥시헥산(Dimethyl Di-t-butylperoxy hexane)로 이루어진 군으로부터 선택된 단독 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제5항에 있어서,상기 패턴 형성 제어 물질은 상기 PVDF-HFP 1 내지 50 중량%, 상기 가교제 0
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제1항에 있어서,상기 음각 패턴은 상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄되는 복수의 인쇄 영역을 포함하고,상기 각각의 인쇄 영역은 다른 인쇄 영역과 연결되지 않는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제8항에 있어서,상기 메탈 전극 패턴은 점(dot), 원형, 타원형, 다각형, 고리형 형상 또는 이들의 조합으로 이루어진 패턴을 형성하는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 열처리는 100℃ 내지 150℃의 온도 범위에서 수행되는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 메탈 전극 패턴 상의 메탈 입자는 상기 패턴 형성 제어 물질이 도포된 영역에 분포된 입자 보다 균일하게 분포되는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 메탈 전극 패턴이 형성된 영역과 상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역의 사이에 천이 영역이 형성되는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제12항에 있어서,상기 천이 영역은 상기 기판에 대해 0
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제13항에 있어서,상기 천이 영역의 길이는 10 μm 이하인, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 패턴 형성 제어 물질이 도포된 영역에 형성된 메탈 입자의 크기는 200nm보다 작은, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 기판 상에 증착되는 메탈은, 금(Au), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 구리(Cu), 철(Fe), 칼슘(Ca)으로 이루어진 군으로부터 선택된 단독 또는 이들의 조합을 포함하는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 메탈 전극 패턴의 형성은 롤투롤(Roll-to-roll) 증착 방식으로 수행되는, 패턴 형성 제어 물질을 활용한 메탈 전극 패터닝 방법
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메탈 전극 패턴을 갖는 기판으로서,상기 기판 상에 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역; 및상기 기판 상에 전도성의 메탈 전극 패턴이 형성된 영역을 포함하고,상기 메탈 전극 패턴이 형성된 영역은 상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역 외의 영역이고,상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역은 프린팅 공정에 의해 상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄 및 건조되어 형성되며, 광 투과성을 갖고,상기 메탈 전극 패턴은 PVD에 의해 고순도의 메탈 전극 패턴이 형성되는, 메탈 전극 패턴을 갖는 기판
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제18항에 있어서,상기 메탈 전극 패턴 상의 메탈 입자는 상기 패턴 형성 제어 물질이 도포된 영역에 분포된 입자 보다 균일하게 분포되는, 메탈 전극 패턴을 갖는 기판
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제18항에 있어서,상기 메탈 전극 패턴이 형성된 영역과 상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역의 사이에 천이 영역이 형성되는, 메탈 전극 패턴을 갖는 기판
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제20항에 있어서,상기 천이 영역은 상기 기판에 대해 0
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제21항에 있어서,상기 천이 영역의 길이는 10 μm 이하인, 메탈 전극 패턴을 갖는 기판
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기판;상기 기판 상에 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역;상기 기판 상에 전도성의 메탈 전극 패턴이 형성된 영역; 및 상기 메탈 전극 패턴과 전기적으로 연결된 하나 이상의 발광 소자를 포함하고,상기 메탈 전극 패턴이 형성된 영역은 상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역 외의 영역이고,상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역은 프린팅 공정에 의해 상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄 및 건조되어 형성되며, 광 투과성을 갖고,상기 메탈 전극 패턴은 PVD에 의해 고순도의 메탈 패턴이 형성되는, 디스플레이
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제23항에 있어서,상기 발광 소자의 상부 및 하부에는 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역이 각각 형성되고,상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역 외의 영역에 상기 메탈 전극 패턴이 형성되어 상기 발광 소자와 전기적으로 연결되는, 디스플레이
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기판;상기 기판 상에 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역;상기 기판 상에 전도성의 메탈 전극 패턴이 형성된 영역; 및 상기 메탈 전극 패턴과 전기적으로 연결된 하나 이상의 전자 소자를 포함하고,상기 메탈 전극 패턴이 형성된 영역은 상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역 외의 영역이고,상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄된 영역은 프린팅 공정에 의해 상기 패턴 형성 제어 물질이 인쇄 및 건조되어 형성되며, 광 투과성을 갖고,상기 메탈 전극 패턴은 PVD에 의해 고순도의 메탈 패턴이 형성되는, 전자 장치
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