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표면에 GaN을 포함하는 질화물계 반도체 층을 형성하는 단계;상기 질화물계 반도체 층 상면의 일 측에 형성된 소스 전극을 형성하고, 타 측에 드레인 전극을 형성하는 단계; 상기 질화물계 반도체 층에 수증기 어닐링(annealing) 처리를 수행하는 단계; 및상기 어닐링 처리된 질화물계 반도체 층 상면에 게이트 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 질화물계 반도체 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 소스 전극 및 드레인 전극은 Ti, Al, Ni 및 Au 중 하나 이상으로 이루어지며, 상기 게이트 전극은 Ni, Pt, Ir, Pd, Mo 및 Au 중 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 질화물계 반도체 층을 형성하는 단계는,절연성의 기판을 마련하는 단계;상기 기판 상면에 제1질화물계 반도체인 버퍼층을 형성하는 단계; 상기 버퍼층과의 사이에 2차원 전자 가스층을 형성하도록 상기 버퍼층 상면에 AlGaN층을 형성하는 단계; 및 상기 AlGaN층 상면에 GaN층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
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제 3 항에 있어서,상기 버퍼층은 GaN으로 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
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제 3 항에 있어서,상기 절연성의 기판을 마련하는 단계 이후, 상기 기판 상면에 제1질화물계 반도체인 버퍼층을 형성하는 단계 이전에, 상기 기판 상면에, 제1질화물계 반도체의 에피구조를 성장시키기 위한 전이층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 질화물계 반도체 제작 방법
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제 5 항에 있어서,상기 전이층은 AlN으로 형성하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
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제 3 항에 있어서, 상기 버퍼층은, 4μm의 두께로 형성되고,상기 AlGaN층은 20nm의 두게로 형성되고,상기 GaN층은 3nm의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
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제 3 항에 있어서, 상기 AlGaN층의 Al : Ga : N의 함량 비율은 23 : 77 : 100인 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 질화물계 반도체 층에 수증기 어닐링(annealing) 처리를 수행하는 단계 이전에, 상기 수증기 어닐링 처리된 질화물계 반도체에 메사 공정을 수행하여 메사 구조를 형성하는 단계;를 더 포함하는 질화물계 반도체 제작 방법
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제 9 항에 있어서,상기 메사 구조를 형성하는 단계는, 유도코일플라즈마(ICP) 식각기를 이용하여 Cl2와 BCl3 분위기에서 상기 수증기 어닐링 처리된 질화물계 반도체의 일부를 250nm 식각하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
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