맞춤기술찾기

이전대상기술

수증기 어닐링을 이용한 질화물계 반도체 소자의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015136236
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 질화물계 반도체 제작 방법이 제공된다. 본 발명에 의한 제작 방법은, 표면에 GaN을 포함하는 질화물계 반도체 층을 형성하는 단계, 상기 질화물계 반도체 층 상면의 일 측에 형성된 소스 전극을 형성하고, 타 측에 드레인 전극을 형성하는 단계, 상기 질화물계 반도체 층에 수증기 어닐링(annealing) 처리를 수행하는 단계 및 상기 어닐링 처리된 질화물계 반도체 층 상면에 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 29/66 (2006.01.01) H01L 29/20 (2006.01.01) H01L 21/324 (2017.01.01)
CPC H01L 29/66462(2013.01) H01L 29/66462(2013.01) H01L 29/66462(2013.01)
출원번호/일자 1020120132757 (2012.11.22)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0065825 (2014.05.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 포기
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.11.22)
심사청구항수 10

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한민구 대한민국 서울특별시 강남구
2 석오균 대한민국 서울특별시 관악구
3 안우진 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이건주 대한민국 서울 종로구 명륜동*가 ***-* 미화빌딩 이건주특허법률사무소
2 김정훈 대한민국 서울 종로구 명륜동*가 ***-* 미화빌딩 (이건주특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2012-0962533-27
2 보정요구서
Request for Amendment
2012.12.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0143493-49
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2013.01.03 수리 (Accepted) 1-1-2013-0005001-59
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-5007213-54
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0754726-45
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.12.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1202114-54
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.12.30 수리 (Accepted) 1-1-2013-1202113-19
8 등록결정서
Decision to grant
2014.02.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0112635-43
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
표면에 GaN을 포함하는 질화물계 반도체 층을 형성하는 단계;상기 질화물계 반도체 층 상면의 일 측에 형성된 소스 전극을 형성하고, 타 측에 드레인 전극을 형성하는 단계; 상기 질화물계 반도체 층에 수증기 어닐링(annealing) 처리를 수행하는 단계; 및상기 어닐링 처리된 질화물계 반도체 층 상면에 게이트 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 질화물계 반도체 제작 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 소스 전극 및 드레인 전극은 Ti, Al, Ni 및 Au 중 하나 이상으로 이루어지며, 상기 게이트 전극은 Ni, Pt, Ir, Pd, Mo 및 Au 중 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 질화물계 반도체 층을 형성하는 단계는,절연성의 기판을 마련하는 단계;상기 기판 상면에 제1질화물계 반도체인 버퍼층을 형성하는 단계; 상기 버퍼층과의 사이에 2차원 전자 가스층을 형성하도록 상기 버퍼층 상면에 AlGaN층을 형성하는 단계; 및 상기 AlGaN층 상면에 GaN층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
4 4
제 3 항에 있어서,상기 버퍼층은 GaN으로 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
5 5
제 3 항에 있어서,상기 절연성의 기판을 마련하는 단계 이후, 상기 기판 상면에 제1질화물계 반도체인 버퍼층을 형성하는 단계 이전에, 상기 기판 상면에, 제1질화물계 반도체의 에피구조를 성장시키기 위한 전이층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 질화물계 반도체 제작 방법
6 6
제 5 항에 있어서,상기 전이층은 AlN으로 형성하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
7 7
제 3 항에 있어서, 상기 버퍼층은, 4μm의 두께로 형성되고,상기 AlGaN층은 20nm의 두게로 형성되고,상기 GaN층은 3nm의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
8 8
제 3 항에 있어서, 상기 AlGaN층의 Al : Ga : N의 함량 비율은 23 : 77 : 100인 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
9 9
제 1 항에 있어서,상기 질화물계 반도체 층에 수증기 어닐링(annealing) 처리를 수행하는 단계 이전에, 상기 수증기 어닐링 처리된 질화물계 반도체에 메사 공정을 수행하여 메사 구조를 형성하는 단계;를 더 포함하는 질화물계 반도체 제작 방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 메사 구조를 형성하는 단계는, 유도코일플라즈마(ICP) 식각기를 이용하여 Cl2와 BCl3 분위기에서 상기 수증기 어닐링 처리된 질화물계 반도체의 일부를 250nm 식각하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 제작 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.