요약 | 본 발명은 단전자 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 채널 영역과 일함수 차이가 나는 물질을 측벽 스페이서 게이트로 형성하여, 이러한 일함수 차이로 채널에 터널링 장벽이 형성되는 성질을 이용한 단전자 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것이다. |
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Int. CL | H01L 29/76 (2006.01.01) H01L 29/49 (2006.01.01) H01L 29/66 (2006.01.01) |
CPC | H01L 29/7613(2013.01) H01L 29/7613(2013.01) H01L 29/7613(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020100053645 (2010.06.08) |
출원인 | 서울대학교산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-1147527-0000 (2012.05.11) |
공개번호/일자 | 10-2011-0133946 (2011.12.14) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20120521) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2010.06.08) |
심사청구항수 | 23 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
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1 | 서울대학교산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 관악구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
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1 | 박병국 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 |
2 | 이정한 | 대한민국 | 경기도 안산시 상록구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 권오준 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠*차 ****호 (역삼동)(소중한특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
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1 | 서울대학교산학협력단 | 서울특별시 관악구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2010.06.08 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0365608-92 |
2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2011.04.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2011.05.17 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0042930-35 |
4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.07.27 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0417497-44 |
5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.09.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0728626-18 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.09.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0728639-01 |
7 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.09.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5195109-43 |
8 | 등록결정서 Decision to grant |
2012.03.14 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0149811-69 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.01.14 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5007213-54 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.03.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5033829-92 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5062924-01 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5093546-10 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.05.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5101798-31 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5154561-59 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 반도체 기판에 채널 영역을 사이에 두고 일정 거리 이격되어 형성된 소스 및 드레인 영역과;상기 채널 영역 상에 제 1 게이트 절연막을 사이에 두고 형성된 컨트롤 게이트와;상기 컨트롤 게이트와 전기적으로 격리되며 양측으로 각각 상기 채널 영역 상에 제 2 게이트 절연막을 사이에 두고 형성된 2개의 측벽 스페이서 게이트들을 포함하여 구성되되,상기 각 측벽 스페이서 게이트는 상기 채널 영역과 일함수 차이가 나는 물질로 형성되고 상기 소스 영역과 함께 접지되어 동작하는 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
2 |
2 제 1 항에 있어서,상기 반도체 기판은 p형 실리콘 기판이고,상기 소스 및 드레인 영역은 각각 n형 불순물 도핑층이고,상기 컨트롤 게이트는 n형으로 도핑된 실리콘계 물질이고,상기 각 측벽 스페이서 게이트는 금속, 금속실리사이드 및 p형으로 도핑된 실리콘계 물질 중에서 선택된 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
3 |
3 제 1 항에 있어서,상기 반도체 기판은 n형 실리콘 기판이고,상기 소스 및 드레인 영역은 각각 p형 불순물 도핑층이고,상기 컨트롤 게이트는 p형으로 도핑된 실리콘계 물질이고,상기 각 측벽 스페이서 게이트는 금속, 금속실리사이드 및 n형으로 도핑된 실리콘계 물질 중에서 선택된 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
4 |
4 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 금속실리사이드는 TiSi2, IrSi3, Ni2Si 및 Pt2Si 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
5 |
5 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 2개의 측벽 스페이서 게이트들 양측으로 절연막 측벽들이 더 형성되고,상기 채널 영역은 상기 각 절연막 측벽 하부까지 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
6 |
6 제 5 항에 있어서,상기 제 1 게이트 절연막은 상기 제 2 게이트 절연막 보다 두껍게 형성된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
7 |
7 제 6 항에 있어서,상기 제 1 게이트 절연막과 상기 제 2 게이트 절연막은 동일한 산화막으로 형성된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
8 |
8 반도체 기판에 채널 영역을 사이에 두고 일정 거리 이격되어 형성된 소스 및 드레인 영역과;상기 채널 영역 상에 제 1 게이트 절연막을 사이에 두고 형성된 컨트롤 게이트와;상기 컨트롤 게이트와 전기적으로 격리되며 양측으로 각각 상기 채널 영역 상에 제 2 게이트 절연막을 사이에 두고 형성된 2개의 측벽 스페이서 게이트들을 포함하여 구성되되,상기 각 측벽 스페이서 게이트는 상기 채널 영역과 일함수 차이가 나는 물질로 형성되고,상기 채널 영역은 상기 각 측벽 스페이서 게이트 하부에서만 리세스 된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
9 |
9 제 8 항에 있어서,상기 반도체 기판은 p형 실리콘 기판이고,상기 소스 및 드레인 영역은 각각 n형 불순물 도핑층이고,상기 컨트롤 게이트는 n형으로 도핑된 실리콘계 물질이고,상기 각 측벽 스페이서 게이트는 금속, 금속실리사이드 및 p형으로 도핑된 실리콘계 물질 중에서 선택된 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
10 |
10 제 8 항에 있어서,상기 반도체 기판은 n형 실리콘 기판이고,상기 소스 및 드레인 영역은 각각 p형 불순물 도핑층이고,상기 컨트롤 게이트는 p형으로 도핑된 실리콘계 물질이고,상기 각 측벽 스페이서 게이트는 금속, 금속실리사이드 및 n형으로 도핑된 실리콘계 물질 중에서 선택된 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
11 |
11 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 금속실리사이드는 TiSi2, IrSi3, Ni2Si 및 Pt2Si 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
12 |
12 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 2개의 측벽 스페이서 게이트들 양측으로 절연막 측벽들이 더 형성된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
13 |
13 제 12 항에 있어서,상기 제 1 게이트 절연막은 상기 제 2 게이트 절연막 보다 두껍게 형성된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
14 |
14 제 13 항에 있어서,상기 제 1 게이트 절연막과 상기 제 2 게이트 절연막은 동일한 산화막으로 형성된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 |
15 |
15 삭제 |
16 |
16 소정의 반도체 기판에 액티브 영역을 정의하고 상기 액티브 영역 상부에 제 1 절연막을 형성하는 제 1 단계와;상기 제 1 절연막 상부에 컨트롤 게이트 물질을 증착하고 식각하여 컨트롤 게이트를 패터닝하는 제 2 단계와;상기 컨트롤 게이트에 열 산화공정을 통하여 분리절연막을 형성하는 제 3 단계와;상기 기판 전면에 상기 반도체 기판과 일함수 차이가 나는 측벽 스페이서 게이트 물질을 증착하고 비등방성으로 식각하여 상기 컨트롤 게이트 양측으로 2개의 측벽 스페이서 게이트들을 형성하는 제 4 단계와;상기 기판 전면에 불순물 이온주입공정을 수행하여 소스/드레인 영역을 형성하는 제 5 단계를 포함하여 구성되되,상기 제 3 단계와 상기 제 4 단계 사이에 노출된 절연막을 수직으로 식각하는 공정 단계를 더 진행하여 상기 컨트롤 게이트 상단에 형성된 분리절연막 및 노출된 상기 제 1 절연막 일부를 제거하는 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터의 제조방법 |
17 |
17 제 16 항에 있어서,상기 제 4 단계와 상기 제 5 단계 사이에 절연막 측벽을 형성하는 공정 단계를 더 진행하여 상기 2개의 측벽 스페이서 게이트들 양측으로 각각 절연막 측벽을 형성하는 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터의 제조방법 |
18 |
18 제 17 항에 있어서,상기 반도체 기판은 p형 SOI(Silion-On-Insulator) 기판이고,상기 컨트롤 게이트 물질은 n형으로 도핑된 실리콘계 물질이고,상기 각 측벽 스페이서 게이트 물질은 금속, 금속실리사이드 및 p형으로 도핑된 실리콘계 물질 중에서 선택된 어느 하나이고,상기 제 5 단계의 상기 이온주입공정은 n형 불순물로 행하는 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터의 제조방법 |
19 |
19 제 17 항에 있어서,상기 반도체 기판은 n형 SOI(Silion-On-Insulator) 기판이고,상기 컨트롤 게이트 물질은 p형으로 도핑된 실리콘계 물질이고,상기 각 측벽 스페이서 게이트 물질은 금속, 금속실리사이드 및 n형으로 도핑된 실리콘계 물질 중에서 선택된 어느 하나이고,상기 제 5 단계의 상기 이온주입공정은 p형 불순물로 행하는 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터의 제조방법 |
20 |
20 소정의 반도체 기판에 액티브 영역을 정의하고 상기 액티브 영역 상부에 제 1 절연막을 형성하는 제 1 단계와;상기 제 1 절연막 상부에 컨트롤 게이트 물질을 증착하고 식각하여 컨트롤 게이트를 패터닝하는 제 2 단계와;상기 컨트롤 게이트에 열 산화공정을 통하여 분리절연막을 형성하는 제 3 단계와;상기 기판에 노출된 절연막을 수직으로 식각하여 상기 컨트롤 게이트 상단에 형성된 분리절연막 및 노출된 상기 제 1 절연막을 제거하는 제 4 단계와;상기 기판 전면에 제 1 희생 절연물질을 증착하고 비등방성으로 식각하여 상기 컨트롤 게이트 양측으로 2개의 절연 측벽 스페이서들을 형성하는 제 5 단계와;상기 기판 전면에 제 2 희생 절연물질을 증착하고 상기 2개의 절연 측벽 스페이서들이 노출되도록 평탄화 공정을 수행하는 제 6 단계와;상기 2개의 절연 측벽 스페이서들을 제거하여 상기 반도체 기판이 드러나도록 하고, 열 산화공정을 통하여 상기 드러난 반도체 기판을 일정 깊이로 리세스 시키며 제 2 절연막을 형성시키는 제 7 단계와;상기 제 2 절연막 상의 상기 2개의 절연 측벽 스페이서들이 제거된 공간에 상기 반도체 기판과 일함수 차이가 나는 측벽 스페이서 게이트 물질을 채워 상기 컨트롤 게이트 양측으로 2개의 측벽 스페이서 게이트들을 형성하는 제 8 단계와;상기 제 2 희생 절연물질을 제거하고 상기 기판 전면에 불순물 이온주입공정을 수행하여 소스/드레인 영역을 형성하는 제 9 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터의 제조방법 |
21 |
21 제 20 항에 있어서,상기 제 9 단계의 상기 불순물 이온주입공정을 진행하기 전에 상기 제 2 희생 절연물질을 제거하고 상기 2개의 측벽 스페이서 게이트들 양측으로 절연막 측벽을 형성하는 공정 단계를 더 진행하는 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터의 제조방법 |
22 |
22 제 21 항에 있어서,상기 제 1 절연막, 상기 제 2 절연막 및 상기 제 2 희생 절연물질은 산화막으로 동일하고,상기 제 1 희생 절연물질은 질화막이고,상기 제 6 단계의 상기 평탄화 공정은 상기 2개의 절연 측벽 스페이서들을 에치 스토퍼(etch stopper)로 이용한 CMP 공정에 의한 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터의 제조방법 |
23 |
23 제 20 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 반도체 기판은 p형 SOI(Silion-On-Insulator) 기판이고,상기 컨트롤 게이트 물질은 n형으로 도핑된 실리콘계 물질이고,상기 각 측벽 스페이서 게이트 물질은 금속, 금속실리사이드 및 p형으로 도핑된 실리콘계 물질 중에서 선택된 어느 하나이고,상기 제 9 단계의 상기 이온주입공정은 n형 불순물로 행하는 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터의 제조방법 |
24 |
24 제 20 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 반도체 기판은 n형 SOI(Silion-On-Insulator) 기판이고,상기 컨트롤 게이트 물질은 p형으로 도핑된 실리콘계 물질이고,상기 각 측벽 스페이서 게이트 물질은 금속, 금속실리사이드 및 n형으로 도핑된 실리콘계 물질 중에서 선택된 어느 하나이고,상기 제 9 단계의 상기 이온주입공정은 p형 불순물로 행하는 것을 특징으로 하는 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터의 제조방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
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패밀리정보가 없습니다 |
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국가 R&D 정보가 없습니다. |
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특허 등록번호 | 10-1147527-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
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1 |
출원 연월일 : 20100608 출원 번호 : 1020100053645 공고 연월일 : 20120521 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120314 청구범위의 항수 : 23 유별 : H01L 29/775 발명의 명칭 : 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 및 그 제조방법 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 471,000 원 | 2012년 05월 11일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 382,200 원 | 2015년 04월 30일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 382,200 원 | 2016년 01월 28일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 382,200 원 | 2017년 04월 21일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 487,000 원 | 2018년 04월 25일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 545,440 원 | 2019년 09월 02일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 501,610 원 | 2020년 05월 13일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2010.06.08 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0365608-92 |
2 | 선행기술조사의뢰서 | 2011.04.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 | 2011.05.17 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0042930-35 |
4 | 의견제출통지서 | 2011.07.27 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0417497-44 |
5 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.09.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0728626-18 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.09.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0728639-01 |
7 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.09.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5195109-43 |
8 | 등록결정서 | 2012.03.14 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0149811-69 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.01.14 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5007213-54 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.03.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5033829-92 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5062924-01 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5093546-10 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.05.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5101798-31 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5154561-59 |
기술번호 | KST2014037001 |
---|---|
자료제공기관 | NTB |
기술공급기관 | 서울대학교 |
기술명 | 일함수 차이를 이용한 단전자 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
기술개요 |
본 발명은 단전자 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 채널 영역과 일함수 차이가 나는 물질을 측벽 스페이서 게이트로 형성하여, 이러한 일함수 차이로 채널에 터널링 장벽이 형성되는 성질을 이용한 단전자 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것이다. |
개발상태 | 기술개발진행중 |
기술의 우수성 | |
응용분야 | |
시장규모 및 동향 | |
희망거래유형 | 라이센스 |
사업화적용실적 | |
도입시고려사항 |
과제정보가 없습니다 |
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