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다층 배선을 가지는 인터포저를 제조하는 방법으로, 박막 수동 소자가 집적된 실리콘 기판에 양면 라미네이션 공정을 이용하여서 상기 실리콘 기판의 양면에 제1 상부 절연층과 제1 하부 절연층을 형성하는 단계, 상기 제1 상부 절연층과 상기 제1 하부 절연층이 형성된 실리콘 기판을 관통하여 제1 라이닝 비아를 형성하여 상기 박막 수동 소자와 전기적으로 연결하는 단계, 상기 실리콘 기판에 상기 박막 수동 소자와의 전기적 연결을 위한 1차 양면 배선을 형성하는 단계, 상기 실리콘 기판을 관통하여 형성된 공간에 집적 회로를 삽입하는 단계, 상기 집적 회로가 삽입된 실리콘 기판에 양면 라미네이션 공정을 이용하여서 상기 실리콘 기판의 양면에 제2 상부 절연층과 제2 하부 절연층을 각각 형성하는 단계, 그리고 상기 제2 상부 절연층과 상기 제2 하부 절연층이 형성된 실리콘 기판을 관통하여 제2 라이닝 비아를 형성하여 상기 집적 회로와 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 인터포저의 제조 방법
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제1항에서, 상기 박막 수동 소자와 전기적으로 연결하는 단계는, 상기 실리콘 기판을 관통하여 비아 구멍을 형성하는 단계, 그리고 상기 비아 구멍의 내벽으로 패터닝과 전기 도금을 이용하여 상기 제1 라이닝 비아를 형성하는 단계를 포함하는 인터포저의 제조 방법
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제1항에서, 상기 집적 회로와 전기적으로 연결하는 단계는, 상기 제2 상부 절연층과 상기 제2 하부 절연층이 형성된 실리콘 기판을 관통하여 제1 비아 구멍을 형성하는 단계, 그리고 상기 제1 비아 구멍에 대응하여 상기 실리콘 기판의 내벽으로 패터닝과 전기 도금을 이용하여 상기 제2 라이닝 비아를 형성하는 단계를 포함하는 인터포저의 제조 방법
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제4항에서, 상기 집적 회로와 전기적으로 연결하는 단계는, 상기 제2 상부 절연층과 상기 제2 하부 절연층을 각각 형성하기 전에 상기 제1 비아 구멍의 위치에 대응하여 상기 제1 비아 구멍보다 큰 제2 비아 구멍을 형성하는 단계를 더 포함하는 인터포저의 제조 방법
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제4항에서, 상기 박막 수동 소자와 전기적으로 연결하는 단계는 상기 실리콘 기판을 관통하여 제3 라이닝 비아를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 집적 회로와 전기적으로 연결하는 단계는 상기 제2 상부 절연층과 상기 제2 하부 절연층이 형성된 기판을 관통하여 제4 라이닝 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 인터포저의 제조 방법
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인터포저에서, 수동 박막 소자가 집적된 실리콘 기판, 양면 라미네이션 공정으로 상기 실리콘 기판의 양면에 각각 형성되는 제1 상부 절연층과 제1 하부 절연층, 상기 제1 상부 절연층과 상기 제1 하부 절연층이 형성된 실리콘 기판을 관통하여 형성되는 공간에 실장되는 집적 회로, 상기 실리콘 기판을 관통하여 1차 배선으로 형성되는 제1 전극, 양면 라미네이션 공정으로 제1 전극이 형성된 실리콘 기판의 양면에 각각 형성되는 제2 상부 절연층과 제2 하부 절연층, 그리고 상기 제2 상부 절연층과 상기 제2 하부 절연층이 형성된 실리콘 기판을 관통하여 2차 배선으로 형성되는 제2 전극을 포함하는 인터포저
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제7항에서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나는 상기 박막 수동 소자 또는 상기 집적 회로의 연결 전극으로 사용되는 인터포저
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