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금속/강유전체/반도체 구조의 게이트를 형성한 트랜지스터에 있어서, 상기 강유전체는 Sr2(Ta, Nb)2O7, Sr2Nb2O7, La2Ti2O7, YMnO3로 이루어지는 군에서 선택된 하나로서 20 ~ 30 범위의 유전율을 갖는 강유전체 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 금속/강유전체/반도체 구조에서의 금속은 Pt 또는 산화물 금속전극이며, 반도체는 Si, Al2O3/Si, Si/Al2O3/Si 중에서 선택된 하나의 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터
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제 3 항에 있어서, 상기 산화물 금속전극은 RuO2, IrO2 중에서 선택된 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터
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제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 중 어느 한 항에 의한 트랜지스터를 메모리 셀 소자로 사용하여 형성되는 비파괴 판독형 불휘발성 기억소자
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제 3 항에 의한 트랜지스터를 메모리 셀 소자로 사용하여 형성되는 비파괴 판독형 불휘발성 기억소자
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금속/강유전체/반도체 구조의 트랜지스터 게이트의 YMnO3 강유전체 박막을 형성하기 위하여, Y/Mn조성비를 21/15-18/14로 유지하게 하도록 Y/Mn mole농도를 조절하여 유기금속분해법으로 증착하는 단계를 포함하는, 비파괴 판독형 불휘발성 기억소자의 메모리 셀소자 제조방법
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8
금속/강유전체/반도체 구조의 트랜지스터 게이트의 YMnO3 강유전체 박막을 형성하기 위하여, 산소와 아르곤 혼합분위기에서 산소의 분압을 0-0
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제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, YMnO3 박막을 증착한 후 질소 분위기에서 로 열처리로 1시간 이상 박막을 열처리하여 YMnO3 박막의 결정성을 c축으로 배향하게 하고 Y의 확산을 제어하여 Y2O3층의 두께를 제어하는 단계를 추가적으로 포함하는, 비파괴 판독형 불휘발성 기억소자의 메모리 셀소자 제조방법
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제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, YMnO3 박막을 증착한 후 질소 분위기에서 급속 열처리 방법으로 1-3분 동안 박막을 열처리하여 YMnO3 박막의 결정성을 c축으로 배향하게 하고 Y의 확산을 제어하여 Y2O3층의 두께를 제어하는 단계를 추가적으로 포함하는, 비파괴 판독형 불휘발성 기억소자의 메모리 셀소자 제조방법
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