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도금액을 포함하고, 금속와이어가 수평방향으로 투입되는 도금부; 및도금부 내부에 위치하며, 수평으로 투입된 금속와이어의 방향을 수직방향으로 변경하기 위하여, 수평방향으로 서로 대향하도록 위치하는 양전극 및 음전극을 포함하는 전극부;를 포함하는 금속와이어 도금장치
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청구항 1에 있어서, 금속와이어는 은(Ag)와이어 또는 구리(Cu)와이어인 것을 특징으로 하는 금속와이어 도금장치
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청구항 1에 있어서, 금속와이어는 금(Au)으로 도금되는 것을 특징으로 하는 금속와이어 도금장치
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청구항 1에 있어서, 전극부는 수평방향구간의 금속와이어에는 전류를 인가하지 않고, 수직방향 금속와이어에는 전류를 인가하는 것을 특징으로 하는 금속와이어 도금장치
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청구항 1에 있어서, 전극부는 2이상의 양전극-음전극 쌍을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속와이어 도금장치
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청구항 1에 있어서, 금속와이어 상의 도금층은 등축정 입자(Equi-axied grain)구조를 갖는 것을 특징으로 하는 금속와이어 도금장치
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청구항 1에 있어서, 도금액 내의 H2+이온을 제거하기 위한 버블 인젝션부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속와이어 도금장치
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도금부에 금속와이어를 수평방향으로 투입하는 단계; 및수평방향으로 투입된 금속와이어는 수평방향으로 서로 대향하도록 위치하는 양전극 및 음전극 사이로 진행하여 수직방향구간을 가져, 수직방향구간에서만 전류가 인가되어 도금되는 단계;를 포함하는 금속와이어 도금방법
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