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시냅스 소자와 이를 포함하는 뉴로모픽 소자 및 이들의 동작 방법

  • 기술번호 : KST2024000467
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 시냅스 소자와 이를 포함하는 뉴로모픽 소자 및 이들의 동작 방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 시냅스 소자는 채널 부재, 상기 채널 부재에 직접 접촉된 전하 트랩층, 상기 전하 트랩층 상에 배치된 블로킹 절연층, 상기 블로킹 절연층 상에 배치된 게이트 전극, 상기 채널 부재의 제 1 영역에 연결된 소스 및 상기 채널 부재의 제 2 영역에 연결된 드레인을 포함할 수 있고, 상기 게이트 전극에 인가되는 게이트 전압의 인가 조건에 따라 상기 시냅스 소자의 포스트-시냅틱 전류(post-synaptic current)(PSC)가 변화되고 시냅틱 가소성(synaptic plasticity)이 제어될 수 있다. 상기 시냅스 소자는 SONS (doped poly-silicon/blocking oxide/charge trap nitride/silicon channel) 구조를 가질 수 있다. 상기 시냅스 소자는 SADP 특성, SDDP 특성, SFDP 특성, SNDP 특성 및 STDP 특성을 모두 가질 수 있다.
Int. CL H01L 29/792 (2006.01.01) H01L 29/66 (2006.01.01) G06N 3/063 (2023.01.01)
CPC H01L 29/792(2013.01) H01L 29/66833(2013.01) G06N 3/063(2013.01)
출원번호/일자 1020220077435 (2022.06.24)
출원인 에스케이하이닉스 주식회사, 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2024-0000786 (2024.01.03) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이하이닉스 주식회사 대한민국 경기도 이천시
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최양규 대전광역시 유성구
2 유지만 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김권석 대한민국 서울특별시 서초구 논현로**, B동 *층(양재동, 삼호물산빌딩)(아이피맥스특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2022-0662226-13
2 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2023.01.31 수리 (Accepted) 4-1-2023-5023571-05
3 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2023.05.04 수리 (Accepted) 4-1-2023-5110236-33
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번호 청구항
1 1
시냅스 소자(synapse device)로서, 채널 부재; 상기 채널 부재에 직접 접촉된 전하 트랩층; 상기 전하 트랩층 상에 배치된 블로킹 절연층; 상기 블로킹 절연층 상에 배치된 게이트 전극; 상기 채널 부재의 제 1 영역에 연결된 소스; 및 상기 채널 부재의 제 2 영역에 연결된 드레인을 포함하고, 상기 게이트 전극에 인가되는 게이트 전압의 인가 조건에 따라 상기 시냅스 소자의 포스트-시냅틱 전류(post-synaptic current)(PSC)가 변화되고 시냅틱 가소성(synaptic plasticity)이 제어되는 시냅스 소자
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 시냅스 소자는 SONS (doped poly-silicon/blocking oxide/charge trap nitride/silicon channel) 구조를 갖는 시냅스 소자
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 게이트 전극은 실리콘을 포함하고, 상기 블로킹 절연층은 산화물을 포함하고, 상기 전하 트랩층은 질화물을 포함하고, 상기 채널 부재는 실리콘을 포함하는 시냅스 소자
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 게이트 전압의 인가에 의해 상기 전하 트랩층에 트랩된 전하가 시간 경과에 따라 상기 채널 부재로 확산되어 유출되는 특성을 갖는 시냅스 소자
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 게이트 전압의 펄스의 크기(amplitude), 지속시간(duration), 빈도(frequency), 횟수(number) 및 타이밍(timing) 중 적어도 어느 하나에 따라 상기 시냅틱 가소성이 제어되는 시냅스 소자
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 시냅스 소자는 SADP(spike amplitude dependent plasticity) 특성, SDDP(spike duration dependent plasticity) 특성, SFDP(spike frequency dependent plasticity) 특성, SNDP(spike number dependent plasticity) 특성 및 STDP(spike timing dependent plasticity) 특성을 모두 갖는 시냅스 소자
7 7
청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 시냅스 소자를 포함하는 뉴로모픽 소자(neuromorphic device)
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 시냅스 소자와 연결된 CMOS 주변 회로를 더 포함하는 뉴로모픽 소자
9 9
시냅스 소자의 동작 방법으로서, 채널 부재, 상기 채널 부재에 직접 접촉된 전하 트랩층, 상기 전하 트랩층 상에 배치된 블로킹 절연층, 상기 블로킹 절연층 상에 배치된 게이트 전극, 상기 채널 부재의 제 1 영역에 연결된 소스 및 상기 채널 부재의 제 2 영역에 연결된 드레인을 포함하는 시냅스 소자를 마련하는 단계; 및 상기 시냅스 소자의 상기 게이트 전극에 게이트 전압을 인가하는 단계를 포함하고, 상기 게이트 전압의 인가 조건에 따라 상기 시냅스 소자의 포스트-시냅틱 전류(post-synaptic current)(PSC)가 변화되고 시냅틱 가소성(synaptic plasticity)이 제어되는 시냅스 소자의 동작 방법
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 시냅스 소자는 SONS (doped poly-silicon/blocking oxide/charge trap nitride/silicon channel) 구조를 갖는 시냅스 소자의 동작 방법
11 11
제 9 항에 있어서, 상기 게이트 전극은 실리콘을 포함하고, 상기 블로킹 절연층은 산화물을 포함하고, 상기 전하 트랩층은 질화물을 포함하고, 상기 채널 부재는 실리콘을 포함하는 시냅스 소자의 동작 방법
12 12
제 9 항에 있어서, 상기 시냅스 소자는 상기 게이트 전압의 인가에 의해 상기 전하 트랩층에 트랩된 전하가 시간 경과에 따라 상기 채널 부재로 확산되어 유출되는 특성을 갖는 시냅스 소자의 동작 방법
13 13
제 9 항에 있어서, 상기 게이트 전압의 펄스의 크기(amplitude), 지속시간(duration), 빈도(frequency), 횟수(number) 및 타이밍(timing) 중 적어도 어느 하나에 따라 상기 시냅틱 가소성이 제어되는 시냅스 소자의 동작 방법
14 14
제 9 항에 있어서, 상기 시냅스 소자는 SADP(spike amplitude dependent plasticity) 특성, SDDP(spike duration dependent plasticity) 특성, SFDP(spike frequency dependent plasticity) 특성, SNDP(spike number dependent plasticity) 특성 및 STDP(spike timing dependent plasticity) 특성을 모두 갖는 시냅스 소자의 동작 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.