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패턴된 주형에 접착 테이프를 부착시키는 단계; 상기 패턴된 주형으로부터 상기 접착 테이프를 박리하여, 패턴된 접착 테이프를 획득하는 단계; 상기 패턴된 접착 테이프를 제1 기판의 박막에 접촉시키는 단계; 및 상기 제1 기판으로부터 상기 패턴된 접착 테이프를 제1 박리 속도-0(zero)보다 큰 속도-로 박리하여, 상기 접착 테이프의 볼록부에 접촉된 상기 박막을 선택적으로 제거함으로써, 상기 제1 기판에 박막 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,상기 접착 테이프는 상용화된 감압 접착 테이프(pressure sensitive adhesive tape)인 것을 특징으로 하는, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트 리소그래피 방법
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제1항에 있어서, 상기 접착 테이프에 상기 주형의 패턴이 전사되지 않은 경우, 상기 패턴된 주형에 상기 접착 테이프를 다시 부착시키는 단계; 제1 시간동안 열과 압력 중 적어도 하나를 인가하는 단계; 및 상기 패턴된 주형으로부터 상기 접착 테이프를 박리하는 단계를 더 포함하는, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트 리소그래피 방법
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제2항에 있어서, 상기 접착 테이프가 부착된 상기 주형에 열이 인가된 경우, 상기 접착 테이프가 부착된 상기 주형을 제2 시간동안 냉각시키는 단계를 더 포함하는, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트 리소그래피 방법
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제3항에 있어서, 상기 냉각시키는 단계는 상기 접착 테이프가 부착된 상기 주형을 상온에서 10초 동안 냉각시키는 단계를 포함하는, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트 리소그래피 방법
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제2항에 있어서, 제1 시간동안 열과 압력 중 적어도 하나를 인가하는 단계는 50~150℃ 범위의 열과 30g/㎠ 이상의 압력 중 적어도 하나를 5초 동안 인가하는 단계를 포함하는, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트리소그래피 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 기판에 상기 박막 패턴이 형성되지 않은 경우, 상기 패턴된 접착 테이프를 상기 제1 기판의 상기 박막에 다시 접촉시키는 단계; 및 상기 기판으로부터 상기 패턴된 접착 테이프를 상기 제1 박리 속도 이상의 제2 박리 속도로 박리하는 단계를 더 포함하는, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트리소그래피 방법
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제1항에 있어서, 패턴할 물질이 이전의 패턴 공정에서 패턴한 물질과 동일한지를 확인하는 단계; 상기 확인 결과, 상기 패턴할 물질이 이전의 패턴 공정에서 패턴한 물질과 동일한 경우, 기사용된 주형에 기사용된 접착 테이프를 부착시키는 단계; 및 상기 확인 결과, 상기 패턴할 물질이 이전의 패턴 공정에서 패턴한 물질과 다른 경우, 상기 기사용된 주형에 새로운 접착 테이프를 부착시키는 단계를 더 포함하는, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트리소그래피 방법
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제1항에 있어서, 상기 패턴된 주형은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS) 주형, 에폭시(epoxy) 성분의 주형, 실리콘(Si) 주형, 또는 폴리우레탄 아크릴레이트(Poly Urethane Acrylate, PUA) 주형인, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트 리소그래피 방법
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제1항에 있어서, 상기 박막은 TIPS-펜타센 박막, Hex-4-TFPTA 박막, 펜타센(pentacene) 박막, 프탈로시아닌 구리(Copper phthalocyanine, CuPc) 박막, 헥사데카플루오로프탈로시아닌 구리(Copper hexadecafluorophthalocyanine, F16CuPC) 박막, 페닐렌-부톡시페닐-아크릴로니트릴(phenylene-butoxyphenyl-acrylonitrile, DBDCS) 박막, 디스티릴벤젠(distyrylbenzene, DSB) 박막, 형광 유기물 박막(fluorescent organic thin film), 금속 박막(metal thin film), 또는 그래핀 박막(graphene thin film)을 포함하는, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트 리소그래피 방법
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제1항에 있어서, 상기 박막 패턴은 마이크로미터 단위 또는 나노미터 단위의 단층 구조 또는 다층 구조인, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트 리소그래피 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 기판의 박막이 상기 접착 테이프의 볼록부로 전사되었는지를 확인하는 단계; 상기 박막이 전사된 접착 테이프를 제2 기판에 접촉시키는 단계; 및 상기 접착 테이프의 박막이 상기 제2 기판으로 전사되도록 상기 제2 기판으로부터 상기 접착 테이프를 박리하는 단계를 더 포함하는, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트 리소그래피 방법
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제11항에 있어서, 상기 확인 결과, 상기 제1 기판의 박막이 상기 접착 테이프의 볼록부로 전사되지 않은 경우, 상기 패턴된 접착 테이프를 상기 제1 기판의 박막에 다시 접촉시키는 단계; 및 상기 제1 기판으로부터 상기 패턴된 접착 테이프를 상기 제1 박리 속도 이상의 제2 박리 속도로 박리하는 단계를 더 포함하는, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트 리소그래피 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 기판은 실리콘(Si) 기판, 실리콘(Si) 위에 이산화규소(SiO2)가 증착된 기판(Si/SiO2 기판), 유리 기판, 폴리메틸 메타크릴레이트(Poly(methyl methacrylate), PMMA) 유전층이 코팅된 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene naphthalate, PEN) 기판, PMMA가 코팅된 유리 기판, 또는 자기조립 단분자막(self-assembled monolayer, SAM)이 처리된 이산화규소(SiO2) 기판을 포함하되, 상기 자기조립 단분자막은 옥타데실트리클로로실란 (octadecyl trichlorosilane, ODTS), 또는 헥사메틸디실라잔(hexamethyldisilazane, HMDS)을 포함하는, 패턴된 접착 테이프를 이용한 소프트 리소그래피 방법
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제1항 내지 제13항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조된, 단층 구조의 박막 패턴을 포함하는 기판
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제1항 내지 제13항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조된, 다층 구조의 박막 패턴을 포함하는 기판
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제15항에 있어서, 상기 다층 구조의 박막 패턴은 서로 동일한 유기 물질을 포함하는, 기판
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제15항에 있어서, 상기 다층 구조의 박막 패턴은 서로 다른 유기 물질을 포함하는, 기판
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