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본드 와이어 커플링을 위해 추가적인 패드를 이용한 분포형전송선 변압기

  • 기술번호 : KST2015112511
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 차동전력증폭기(210)가 형성된 기판(310) 상에 1차측 전송선(231)과 2차측 전송선(232)이 차동전력증폭기(210)와 소정간격 이격되어 형성되는 분포형 전송선 변압기(230)에 관한 것으로서, 차동전력증폭기(210)는 출력단이 출력패드(211)로 마무리되고 출력패드(211)와는 별개로 두개의 더미패드(212)를 더 포함하며, 기판(310)은 차동전력증폭기(210) 근방에 형성된 변압기 출력패드(240)를 포함하며, 분포형 전송선 변압기(230)의 1차측 전송선(231)은 차동전력증폭기(210)의 출력패드(211)와 와이어 본딩되어 연결되고, 변압기(230)의 2차측 전송선(232)은 더미패드(212)를 경유하여 변압기 출력패드(240)와 와이어 본딩되어 연결되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 오프-칩(off-chip) 분포형 전송선 변압기와 집적회로의 연결시에 추가적인 더미패드를 사용함으로써 연결 시에 발생할 수 있는 결합계수의 감소를 최소화시켜 전력증폭기 전체의 출력전력 및 효율의 열화를 방지할 수 있다.전력증폭기, 분포형 전송선 변압기, PCB 기판, 와이어 본드, 정합회로
Int. CL H04B 1/18 (2006.01)
CPC H03F 1/223(2013.01) H03F 1/223(2013.01)
출원번호/일자 1020060077195 (2006.08.16)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0778092-0000 (2007.11.14)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071121) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.08.16)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍성철 대한민국 대전광역시 유성구
2 장재민 대한민국 대전 유성구
3 박창근 대한민국 경남 진주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허진석 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로***, **,**층(역삼동, 동희빌딩)(특허법인아주김장리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.08.16 수리 (Accepted) 1-1-2006-0582271-50
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.05.10 수리 (Accepted) 9-1-2007-0026162-84
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.05.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0390151-11
5 의견서
Written Opinion		 2007.05.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0390139-73
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.05.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0286791-06
7 등록결정서
Decision to grant		 2007.10.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0567658-00
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
차동전력증폭기가 형성된 기판 상에 1차측 전송선과 2차측 전송선이 상기 차동전력증폭기와 소정간격 이격되어 형성되는 분포형 전송선 변압기에 있어서, 상기 차동전력증폭기는 출력단이 출력패드로 마무리되고 상기 출력패드와는 별개로 두개의 더미패드를 더 포함하며, 상기 기판은 상기 차동전력증폭기 근방에 형성된 두 개의 변압기 패드를 포함하며, 상기 분포형 전송선 변압기의 1차측 전송선은 상기 차동전력증폭기의 출력패드와 와이어 본딩되어 연결되고, 상기 변압기의 2차측 전송선은 상기 더미패드를 경유하여 상기 변압기 패드에 연결되는 것을 특징으로 하는 분포형 전송선 변압기
2 2
제1항에 있어서, 상기 기판이 PCB 기판 또는 반도체 기판인 것을 특징으로 하는 분포형 전송선 변압기
3 3
제1항에 있어서, 상기 와이어 본딩을 이루는 재질이 금인 것을 특징으로 하는 분포형 전송선 변압기
4 4
복수개의 차동전력증폭기가 형성된 기판 상에 상기 차동전력증폭기에 대응하여 1차측 전송선과 2차측 전송선이 상기 차동전력증폭기와 소정간격 이격되어 형성되는 분포형 전송선 변압기에 있어서, 상기 차동전력증폭기는 복수개의 더미패드 사이사이에 형성되며 상기 차동전력증폭기의 각각은 출력단이 출력패드로 마무리되고, 상기 기판에는 두 개의 변압기 패드가 설치되며, 상기 1차측 전송선은 상기 차동전력증폭기의 출력패드와 와이어 본딩되어 연결되고, 상기 2차측 전송선은 상기 더미패드와 와이어 본딩되어 상기 2차측 전송선 끼리는 서로 캐스캐이드 연결되며, 상기 더미패드 중에서 양쪽 끝에 있는 것은 상기 변압기 패드에 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 분포형 전송선 변압기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.