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반도체 집적회로의 고속 풀업회로

  • 기술번호 : KST2015112562
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 집적회로의 고속 풀업회로에 관한 것으로서, 고성능이 요구되는 반도체 집적회로(VLSI)에서 사용될 수 있는 동적-정적 CMOS 논리회로에서 발생되는 풀업 지연시간에 대한 문제를 개선, 더욱 고속 동작을 하기 위하여 정적 CMOS 회로를 고속 풀업회로로 사용함으로써 풀업 지연시간을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 전체 PMOS 트랜지스터의 폭 크기를 줄일 수 있는 이점이 있다. VLSI, 풀업, 풀다운, 가산기, 병렬연결, PMOS, 동적, 정적, CMOS
Int. CL G11C 7/00 (2006.01) G11C 7/12 (2006.01)
CPC H03K 19/01742(2013.01) H03K 19/01742(2013.01)
출원번호/일자 1020060069752 (2006.07.25)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0736808-0000 (2007.07.02)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070709) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.07.25)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유회준 대한민국 대전광역시 유성구
2 김주영 대한민국 대전 유성구
3 이강민 대한민국 경기 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허진석 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로***, **,**층(역삼동, 동희빌딩)(특허법인아주김장리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0532843-50
2 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2007.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2007-0276284-33
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.05.10 수리 (Accepted) 9-1-2007-0026096-68
5 등록결정서
Decision to grant
2007.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0361369-34
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
동적 CMOS와 정적 CMOS회로가 교대로 사용된 동적-정적 논리회로를 갖는 반도체 집적회로에 있어서, 상기 정적 CMOS를 이루는 풀업회로의 PMOS 트랜지스터들이 모두 병렬로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 고속 풀업회로
2 2
제 1항에 있어서, 상기 PMOS 트랜지스터의 폭은 2P로 사이징하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 고속 풀업회로
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.