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인쇄회로기판 및 그 제조방법
- 기술번호 : KST2015136987
- 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
- 전화번호 : 02-2155-3662
| 요약 | 본 발명은 폴리이미드를 베이스 필름으로 하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 인쇄회로기판은 폴리이미드로 이루어진 베이스 필름과; 상기 베이스필름 위에 정해진 회로 패턴대로 인쇄된 도금 씨앗층(plating seed); 및 상기 도금 씨앗층 상에 형성된 금속 도금층을 포함하며, 상기 베이스 필름의 표면에는, 상기 도금 씨앗층을 형성하는 금속과 산소의 본딩구조를 갖는 표면 개질층이 형성되어 있음을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 폴리이미드 베이스 필름과 도금 씨앗층 사이의 접착력을 강화하고, 회로패턴 형성공정을 단순화할 수 있다. 인쇄회로기판, 폴리이미드 필름, 도금 씨앗층, 회로패턴 |
|---|---|
| Int. CL | H05K 3/38 (2006.01.01) H05K 1/09 (2006.01.01) |
| CPC | H05K 3/386(2013.01) H05K 3/386(2013.01) H05K 3/386(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020080127262 (2008.12.15) |
| 출원인 | 삼성전자주식회사, 안동대학교 산학협력단, 서울대학교산학협력단 |
| 등록번호/일자 | |
| 공개번호/일자 | 10-2010-0068787 (2010.06.24) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 거절 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2013.12.11) |
| 심사청구항수 | 10 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 삼성전자주식회사 | 대한민국 | 경기도 수원시 영통구 |
| 2 | 안동대학교 산학협력단 | 대한민국 | 경상북도 |
| 3 | 서울대학교산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 관악구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 박세호 | 대한민국 | 경기도 수원시 영통구 |
| 2 | 박영배 | 대한민국 | 경상북도 |
| 3 | 주영창 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 |
| 4 | 이영민 | 대한민국 | 경기도 용인시 수지구 |
| 5 | 김기현 | 대한민국 | 경기도 수원시 영통구 |
| 6 | 강석명 | 대한민국 | 경기도 용인시 기흥구 |
| 7 | 박성철 | 대한민국 | 경상북도 영주시 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 이건주 | 대한민국 | 서울 종로구 명륜동*가 ***-* 미화빌딩 이건주특허법률사무소 |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 최종권리자 정보가 없습니다 | |||
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2008.12.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0860986-09 |
| 2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.03.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5053597-55 |
| 3 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.09.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5179778-92 |
| 4 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.09.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5195109-43 |
| 5 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.06.21 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5132663-40 |
| 6 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.01.14 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5007213-54 |
| 7 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination) |
2013.12.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1132689-19 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.01.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-0000066-26 |
| 9 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2014.08.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 10 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2014.09.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2014-0075223-40 |
| 11 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2014.09.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0652014-21 |
| 12 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2014.11.24 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-1133322-82 |
| 13 | 거절결정서 Decision to Refuse a Patent |
2015.01.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2015-0013588-85 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.03.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5033829-92 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5062924-01 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5093546-10 |
| 17 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.05.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5101798-31 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5154561-59 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 폴리이미드로 이루어진 베이스 필름과; 상기 베이스필름 위에 정해진 회로 패턴대로 인쇄된 도금 씨앗층(plating seed); 및 상기 도금 씨앗층 상에 형성된 금속 도금층을 포함하며, 상기 베이스 필름의 표면에는, 상기 도금 씨앗층을 형성하는 금속과 산소의 본딩구조를 갖는 표면 개질층이 형성되어 있음을 특징으로 하는 인쇄회로기판 |
| 2 |
2 제 1 항에 있어서, 상기 본딩구조는 팔라듐(Pd)과 상기 금속 씨앗층을 형성하는 금속의 본딩구조를 더 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로기판 |
| 3 |
3 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 도금 씨앗층을 형성하는 금속은 은(Ag)이며, 상기 본딩구조는 산소와 은의 본딩구조, 산소와 팔라듐 및 은의 본딩구조 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 |
| 4 |
4 (a) 폴리이미드 필름을 수산화칼륨(KOH) 및 에틸렌디아민(EDA)을 함유하는 용액에 침지하여 상기 폴리이미드 필름의 표면을 개질하는 과정과; (b) 개질된 상기 폴리이미드 필름의 표면에 정해진 회로패턴대로 인쇄된 도금 씨앗층을 형성하는 과정; 및 (c) 상기 도금 씨앗층 상에 금속 도금층을 형성하는 과정을 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법 |
| 5 |
5 제 4 항에 있어서, 상기 (a)과정은 50~80℃의 온도에서 3~10분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법 |
| 6 |
6 상기 (a)과정 후 및 상기 (b) 과정 전에, 상기 개질된 폴리이미드 필름을 HCl 및 PdCl3 촉매를 포함한 산성용액에 침지하여 상기 폴리이미드 필름을 활성화하는 (d) 과정을 더 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법 |
| 7 |
7 제 4 항에 있어서, 상기 (b) 과정은 상기 개질된 폴리이미드 필름의 표면에 형성하고자 하는 도금 씨앗층의 금속을 함유하는 도전성 잉크를 인쇄한 다음 가열하여 상기 도전성 잉크의 금속입자를 금속층으로 소결시킴으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법 |
| 8 |
8 제 7 항에 있어서, 상기 도전성 잉크는 질산은(AgNO3) 용액 또는 은(Ag) 입자가 분산된 용액임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법 |
| 9 |
9 제 6 항에 있어서, 상기 (d) 과정 후에 상기 활성화된 폴리이미드 필름을 H2SO4 용액에 침지하는 (e) 과정을 더 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법 |
| 10 |
10 제 4 항에 있어서, 상기 (b) 과정 후에 상기 도금 씨앗층 표면을 H2SO4 용액으로 활성화하는 (f)과정을 더 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
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| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
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| 등록사항 정보가 없습니다 |
|---|
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| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2008.12.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0860986-09 |
| 2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.03.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5053597-55 |
| 3 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.09.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5179778-92 |
| 4 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.09.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5195109-43 |
| 5 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.06.21 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5132663-40 |
| 6 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.01.14 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5007213-54 |
| 7 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 | 2013.12.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1132689-19 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.01.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-0000066-26 |
| 9 | 선행기술조사의뢰서 | 2014.08.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 10 | 선행기술조사보고서 | 2014.09.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2014-0075223-40 |
| 11 | 의견제출통지서 | 2014.09.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0652014-21 |
| 12 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2014.11.24 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-1133322-82 |
| 13 | 거절결정서 | 2015.01.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2015-0013588-85 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.03.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5033829-92 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5062924-01 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5093546-10 |
| 17 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.05.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5101798-31 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5154561-59 |
| 기술정보가 없습니다 |
|---|
| 과제고유번호 | 1345071055 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 과C6A2003 |
| 연구과제명 | 재료연구인력양성사업단 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국학술진흥재단 |
| 연구주관기관명 | 서울대학교 |
| 성과제출연도 | 2008 |
| 연구기간 | 200603~201302 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | 기타 |
특허성과
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|---|---|---|
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| [1020080128181] | 하이퍼브랜치 폴리머, 이를 포함하는 연료전지용 전극, 이를 포함하는 연료전지용 전해질막 및 이를 채용한 연료전지 | 새창보기 |
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