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오버패스형 채널을 포함하는 반도체 소자

  • 기술번호 : KST2023002169
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실시예는 오버패스형 반도체 소자에 관한 것으로서, 제1 게이트의 핀을 오버패스하는 형태의 채널층을 포함하는 오버패스형 반도체 소자를 제공한다.
Int. CL H01L 27/088 (2006.01.01) H01L 29/78 (2006.01.01) G06N 3/063 (2023.01.01)
CPC H01L 27/0886(2013.01) H01L 29/7855(2013.01) G06N 3/063(2013.01)
출원번호/일자 1020220070131 (2022.06.09)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-2514654-0000 (2023.03.23)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20230329) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020210159121   |   2021.11.18
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.06.09)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박병국 서울특별시 관악구
2 장태진 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인엠에이피에스 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 (역삼동, 한동빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.06.09 수리 (Accepted) 1-1-2022-0602644-99
2 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2022.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2022-0785403-94
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2022.08.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2022.08.11 수리 (Accepted) 4-1-2022-5189083-38
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2022.08.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2022-0154503-43
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2022.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0657969-35
7 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2022.10.07 수리 (Accepted) 4-1-2022-5235636-01
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2022.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2022-1130770-74
9 출원심사처리보류통지서
Notice of Deferment of Processing of Application Examination
2022.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-1014670-65
10 심사처리보류(연기)보고서
Report of Deferment (Postponement) of Processing of Examination
2022.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2022-0234904-03
11 등록결정서
Decision to grant
2023.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0182119-81
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기설정된 높이를 갖는 핀이 형성된 제1 게이트,상기 제1 게이트 및 상기 핀 상에 형성된 전하 저장층,상기 전하 저장층 상의 일부분에 형성된 채널층,상기 채널층 상에 형성된 게이트 절연층, 및상기 게이트 절연층 상에 형성된 제2 게이트를 포함하고, 상기 핀이 상기 제1 게이트의 중심부에서 높이 방향으로 돌출된 형상으로 형성됨에 따라, 상기 채널은 상기 핀을 오버패스하는 형태로 형성된 것인, 오버패스형 반도체 소자
2 2
제1항에 있어서,상기 핀을 기준으로, 양측으로 각각 소정의 거리가 이격되어 상기 채널에 형성된 소스와 드레인을 포함하며,상기 드레인은, 상기 제2 게이트와 동일한 전압 라인을 공유하는, 오버패스형 반도체 소자
3 3
제1항에 있어서,상기 채널층과 상기 전하 저장층 사이에 형성된 터널링 절연막, 및상기 전하 저장층과 상기 제1 게이트 사이에 형성된 블로킹 절연막을 포함하는, 오버패스형 반도체 소자
4 4
제2항에 있어서,상기 소스와 드레인 사이에 하나 이상의 입계(grain boundary)를 가지고 있는 오버패스형 반도체 소자
5 5
제2항 또는 제3항에 있어서,상기 제2 게이트는, 상기 핀을 기준으로, 양측으로 연장되는 말단부를 포함하는, 오버패스형 반도체 소자
6 6
제2항에 있어서, 상기 소스 및 상기 드레인은 pn접합으로 접하고, 상기 제1 게이트와 제 2게이트의 전압에 의해 FN(Fowler-Nordheim) 터널링으로 생성된 전하(charge)가 상기 전하 저장층에 저장되는, 오버패스형 반도체 소자
7 7
하나 이상의 반도체 소자로 구성된 시냅스 어레이에 있어서, 상기 반도체 소자는, 기설정된 높이를 갖는 핀이 형성된 제1 게이트, 상기 제1 게이트 및 상기 핀 상에 형성된 전하 저장층, 상기 전하 저장층 상의 일부분에 형성된 채널층, 상기 채널층 상에 형성된 게이트 절연층, 및 상기 게이트 절연층 상에 형성된 제2 게이트를 포함하고, 상기 핀이 상기 제1 게이트의 중심부에서 높이 방향으로 돌출된 형상으로 형성됨에 따라, 상기 채널은 상기 핀을 오버패스하는 형태로 형성되며, 상기 시냅스 어레이는, 제1 반도체 소자와 제2 반도체 소자가 제2 게이트 라인과 드레인 라인 모두를 공유하고, 제3 반도체 소자와 제4 반도체 소자는 제2 게이트 라인과 드레인 라인 모두를 공유하며, 상기 제1 반도체 소자와 상기 제3 반도체 소자는 제1 게이트 라인 및 소스 라인을 각각 공유하고, 상기 제2 반도체 소자와 상기 제4 반도체 소자는 제1 게이트 라인 및 소스 라인을 각각 공유하도록 형성되며, 상기 제 2게이트 라인 및 드레인 라인에 동시에 입력 신호를 수신하고, 상기 소스 라인에서 출력 신호를 출력하는 이벤트 기반 동작(event-driven operation)이 가능한, 시냅스 어레이
8 8
하나 이상의 반도체 소자로 구성된 시냅스 어레이의 제어 방법에 있어서, 상기 반도체 소자는, 기설정된 높이를 갖는 핀이 형성된 제1 게이트, 상기 제1 게이트 및 상기 핀 상에 형성된 전하 저장층, 상기 전하 저장층 상의 일부분에 형성된 채널층, 상기 채널층 상에 형성된 게이트 절연층, 및 상기 게이트 절연층 상에 형성된 제2 게이트를 포함하고, 상기 핀이 상기 제1 게이트의 중심부에서 높이 방향으로 돌출된 형상으로 형성됨에 따라, 상기 채널은 상기 핀을 오버패스하는 형태로 형성되며, 상기 시냅스 어레이는, 제1 반도체 소자와 제2 반도체 소자가 제2 게이트 라인과 드레인 라인 모두를 공유하고, 제3 반도체 소자와 제4 반도체 소자는 제2 게이트 라인과 드레인 라인 모두를 공유하며, 상기 제1 반도체 소자와 상기 제3 반도체 소자는 제1 게이트 라인 및 소스 라인을 각각 공유하고, 상기 제2 반도체 소자와 상기 제4 반도체 소자는 제1 게이트 라인 및 소스 라인을 각각 공유하도록 형성되며, 상기 제 2게이트 라인 및 드레인 라인에 동시에 입력 신호를 수신하고, 상기 소스 라인에서 출력 신호를 출력하는 이벤트 기반 동작(event-driven operation)이 가능하고, 상기 제1 반도체 소자 내지 상기 제4 반도체 소자 중 시냅스 가중치를 설정하고자 하는 어느 하나의 반도체 소자를 타겟 반도체 소자로 설정하는 단계,상기 타겟 반도체 소자의 제1 게이트에 제 1 전압을 인가하는 단계, 및상기 타겟 반도체 소자의 제2 게이트 및 드레인에 제2 전압을 인가하여 상기 타겟 반도체 소자의 가중치를 설정하는 단계를 포함하는, 시냅스 어레이 제어 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 제1 반도체 소자 내지 상기 제4 반도체 소자 중 상기 타겟 반도체 소자를 제외한 나머지 반도체 소자의 제1 게이트에 상기 제2 전압을 인가하는 단계, 및상기 나머지 반도체 소자의 제2 게이트 및 드레인에 제3 전압을 인가하는 단계를 더 포함하는, 시냅스 어레이 제어 방법
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제9항에 있어서, 상기 제3 전압을 인가하는 단계는,상기 타겟 반도체 소자에 인가하는 상기 제1 전압 및 상기 제2 전압간 전위차의 40~60%의 값을 가지도록 상기 제3 전압을 설정하는 단계를 포함하는, 시냅스 어레이 제어 방법
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DOCDB 패밀리 정보

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1 WO2023090611 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국전자통신연구원 인공지능 프로세서 IoT기반 엣지컴퓨팅 초저전력 인공지능 프로세서 기술 개발