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기판 상에 형성된 3차원 금속 구조체의 형성 방법에 있어서, 상기 기판에 3차원 포토레지스트 몰드를 형성하는 단계; 상기 기판에 제1 금속 시드를 증착하는 단계; 상기 제1 금속 시드 상에 자기 정합 단분자층을 증착하는 단계; 상기 자기 정합 단분자층을 선택적으로 제거하는 단계; 상기 자기 정합 단분자층이 제거된 부분의 제1 금속 시드를 제거하는 단계; 상기 자기 정합 단분자층을 모두 제거하는 단계; 및 상기 포토레지스트 몰드에 제1 금속층을 채우는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 금속 시드는 상기 자기 정합 단분자층의 형성이 용이한 금, 구리, 은 또는 백금 중 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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제1항에 있어서, 상기 자기 정합 단분자층이 제거된 제1 금속 시드는 습식 식각 방법으로 제거하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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제3항에 있어서, 상기 자기 정합 단분자층은 상기 습식 식각 방법으로 제1 금속 시드를 제거할 때, 식각액으로부터 상기 자기 정합 단분자층이 증착된 제1 금속 시드를 보호하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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5
제1항에 있어서, 상기 제1 금속층을 채운 후, 상기 3차원 포토레지스트 몰드를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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6
제5항에 있어서, 상기 3차원 포토레지스트 몰드를 제거한 후 노출된 제1 금속 시드를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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7
제1항에 있어서, 상기 3차원 포토레지스트 몰드를 형성하기 전에 상기 기판에 제2 금속 시드를 증착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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8
제7항에 있어서, 상기 제2 금속 시드 증착 후, 상기 제2 금속 시드 상에 제2 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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9
제8항에 있어서, 상기 제1 금속층을 채운 후, 상기 3차원 포토레지스트 몰드를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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10
제9항에 있어서, 상기 3차원 포토레지스트 몰드를 제거한 후 노출된 제1 금속 시드 및 제2 금속 시드를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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11
제8항에 있어서, 상기 제2 금속층은 외부 소자와의 연결, 외부 회로와의 연결 또는 금속 구조체의 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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12
제8항에 있어서, 상기 제1 금속층 및 제2 금속층은 동일한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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기판 상에 형성된 3차원 금속 구조체의 형성 방법에 있어서, 상기 기판에 3차원 포토레지스트 몰드를 형성하는 단계; 상기 포토레지스트 몰드에 제1 금속층을 채우는 단계; 상기 기판에 제1 금속 시드를 증착하는 단계; 상기 제1 금속 시드 상에 자기 정합 단분자층을 증착하는 단계; 상기 자기 정합 단분자층을 선택적으로 제거하는 단계; 상기 자기 정합 단분자층이 제거된 부분의 제1 금속 시드를 제거하는 단계; 상기 자기 정합 단분자층을 모두 제거하는 단계; 및 상기 포토레지스트 몰드에 제2 금속층을 채우는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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제13항에 있어서, 상기 제1 금속 시드는 상기 자기 정합 단분자층의 형성이 용이한 금, 구리, 은 또는 백금 중 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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15
제13항에 있어서, 상기 자기 정합 단분자층이 제거된 제1 금속 시드는 습식 식각 방법으로 제거하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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제15항에 있어서, 상기 자기 정합 단분자층은 상기 습식 식각 방법으로 제1 금속 시드를 제거할 때, 식각액으로부터 상기 자기 정합 단분자층이 증착된 제1 금속 시드를 보호하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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17
제13항에 있어서, 상기 제2 금속층을 채운 후, 상기 3차원 포토레지스트 몰드를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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18
제17항에 있어서, 상기 3차원 포토레지스트 몰드를 제거한 후 노출된 제1 금속 시드를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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19
제13항에 있어서, 상기 3차원 포토레지스트 몰드를 형성하기 전에 상기 기판에 제2 금속 시드를 증착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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제19항에 있어서, 상기 제2 금속 시드 증착 후, 상기 제2 금속 시드 상에 제3 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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제20항에 있어서, 상기 제2 금속층을 채운 후, 상기 3차원 포토레지스트 몰드를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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제21항에 있어서, 상기 3차원 포토레지스트 몰드를 제거한 후 노출된 제1 금속 시드 및 제2 금속 시드를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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제20항에 있어서, 상기 제3 금속층은 외부 소자와의 연결, 외부 회로와의 연결 또는 금속 구조체의 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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24
제20항에 있어서, 상기 제1 금속층, 제2 금속층 및 제3 금속층은 동일한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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제20항에 있어서, 상기 제1 금속층, 제2 금속층 및 제3 금속층은 동일한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 3차원 금속 구조체의 형성 방법
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