요약 | 본 발명은 나노파이버를 금속 또는 폴리머에 균일 분산시키는 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 나노파이버를 금속, 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법은, 금속 또는 폴리머 기지의 재료에 나노파이버를 혼합한 후 기계적 에너지를 가하여 기지의 변형을 통해 나노파이버를 재료에 균일하게 분산시키는 제1단계; 상기 나노파이버가 상기 금속 또는 폴리머 기지에 균일하게 분산된 재료를 기계적인 물질이동법에 의해 상기 나노파이버가 방향성을 갖게 하는 제2단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면 단순한 기계적인 공정을 통하여 금속 및 폴리머 기지 내에 나노파이버를 균일하게 분산시킬 수 있으므로, 제조 공정이 단순하여 산업적인 생산의 효율성이 매우 높다.기계적 물질이동법(mass flowing), 방향성, 나노 파이버(nano fiber), 탄소나노튜브(Carbon Nanotube), 탄소나노파이버(Carbon Nanofiber), 금속 복합재, 폴리머 복합재, 탄소나노복합재 |
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Int. CL | B01J 19/32 (2011.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020050040955 (2005.05.17) |
출원인 | 연세대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-0841754-0000 (2008.06.20) |
공개번호/일자 | 10-2006-0118681 (2006.11.24) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20080627) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | 심판사항 |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2006.09.13) |
심사청구항수 | 5 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 연세대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 서대문구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 배동현 | 대한민국 | 서울특별시 서대문구 |
2 | 이성운 | 대한민국 | 대전광역시 중구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 이학수 | 대한민국 | 부산광역시 연제구 법원로 **, ****호(이학수특허법률사무소) |
2 | 백남훈 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 강남대로 ***, KTB네트워크빌딩**층 한라국제특허법률사무소 (역삼동) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 주식회사 어플라이드카본나노 | 경상북도 포항시 남구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 Patent Application |
2005.05.17 | 수리 (Accepted) | 1-1-2005-0255971-86 |
2 | 보정요구서 Request for Amendment |
2005.05.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2005-0033824-25 |
3 | 서지사항보정서 Amendment to Bibliographic items |
2005.06.24 | 수리 (Accepted) | 1-1-2005-0336452-24 |
4 | 명세서등보정서 Amendment to Description, etc. |
2006.03.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2006-0218966-80 |
5 | 출원심사청구서 Request for Examination |
2006.09.13 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0661847-24 |
6 | 출원인변경신고서 Applicant change Notification |
2007.02.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0166730-04 |
7 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2007.06.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
8 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2007.07.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0040527-74 |
9 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2007.08.27 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0460242-90 |
10 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2007.10.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0771564-45 |
11 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2007.10.29 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2007-0771563-00 |
12 | 거절결정서 Decision to Refuse a Patent |
2008.02.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0102729-50 |
13 | 명세서 등 보정서(심사전치) Amendment to Description, etc(Reexamination) |
2008.03.27 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 7-1-2008-0012545-61 |
14 | 등록결정서 Decision to grant |
2008.05.16 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0262523-60 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.12.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5252006-10 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5062749-37 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.06.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5088566-87 |
18 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5114224-78 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 삭제 |
2 |
2 금속 또는 폴리머 기지의 재료에 나노파이버를 혼합한 후 기계적인 에너지를 가하여 기지의 변형을 통해 나노파이버를 재료에 균일하게 분산시키는 제1단계와, 상기 나노파이버가 상기 금속 또는 폴리머 기지에 균일하게 분산된 재료를 기계적인 물질이동법에 의해 상기 나노파이버가 방향성을 갖게 하는 제2단계를 포함하여 이루어지는 나노파이버를 금속 또는 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법에 있어서상기 제1단계는,용기 내에 금속 또는 폴리머와 나노파이버를 혼합하는 단계;상기 혼합 재료에 볼을 첨가하는 단계;상기 볼에 운동시킴으로써, 상기 볼이 금속 또는 폴리머 및 나노파이버에 충격을 가하는 단계; 및상기 금속 또는 폴리머가 탄성 변형 또는 소성 변형을 일으켜 나노파이버가 금속 또는 폴리머 혼합재료 내부에 침투하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 나노파이버를 금속 또는 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법 |
3 |
3 금속 또는 폴리머 기지의 재료에 나노파이버를 혼합한 후 기계적인 에너지를 가하여 기지의 변형을 통해 나노파이버를 재료에 균일하게 분산시키는 제1단계와, 상기 나노파이버가 상기 금속 또는 폴리머 기지에 균일하게 분산된 재료를 기계적인 물질이동법에 의해 상기 나노파이버가 방향성을 갖게 하는 제2단계를 포함하여 이루어지는 나노파이버를 금속 또는 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법에 있어서,상기 제2단계는,상기 나노파이버가 균일 분산된 재료를 용기 내에 장입하는 단계;상기 장입된 재료를 일정한 온도로 유지시키는 단계; 및상기 재료를 일방향으로 가압하여 가압방향으로 변형시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 나노파이버를 금속 또는 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법 |
4 |
4 금속 또는 폴리머 기지의 재료에 나노파이버를 혼합한 후 기계적인 에너지를 가하여 기지의 변형을 통해 나노파이버를 재료에 균일하게 분산시키는 제1단계와, 상기 나노파이버가 상기 금속 또는 폴리머 기지에 균일하게 분산된 재료를 기계적인 물질이동법에 의해 상기 나노파이버가 방향성을 갖게 하는 제2단계를 포함하여 이루어지는 나노파이버를 금속 또는 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법에 있어서, 상기 금속은 금속기 원소인 알루미늄(A1), 구리(Cu), 철(Fe) 또는 티타늄(Ti)의 순금속 또는 상기 순금속을 기저로 하는 합금인 것을 특징으로 하는 나노파이버를 금속 또는 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법 |
5 |
5 금속 또는 폴리머 기지의 재료에 나노파이버를 혼합한 후 기계적인 에너지를 가하여 기지의 변형을 통해 나노파이버를 재료에 균일하게 분산시키는 제1단계와, 상기 나노파이버가 상기 금속 또는 폴리머 기지에 균일하게 분산된 재료를 기계적인 물질이동법에 의해 상기 나노파이버가 방향성을 갖게 하는 제2단계를 포함하여 이루어지는 나노파이버를 금속 또는 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법에 있어서,상기 폴리머는 열가소성 수지, 탄성체, 열경화성 또는 열가소성 탄성체 중의 어느 하나의 폴리머인 것을 특징으로 하는 나노파이버를 금속 또는 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법 |
6 |
6 금속 또는 폴리머 기지의 재료에 나노파이버를 혼합한 후 기계적인 에너지를 가하여 기지의 변형을 통해 나노파이버를 재료에 균일하게 분산시키는 제1단계와, 상기 나노파이버가 상기 금속 또는 폴리머 기지에 균일하게 분산된 재료를 기계적인 물질이동법에 의해 상기 나노파이버가 방향성을 갖게 하는 제2단계를 포함하여 이루어지는 나노파이버를 금속 또는 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법에 있어서, 상기 기계적인 물질이동법은 압출, 압연 또는 사출 중에서 선택되는 어느 하나의 기계적 가공법인 것을 특징으로 하는 나노파이버를 금속 또는 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법 |
7 |
7 삭제 |
지정국 정보가 없습니다 |
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순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | CN101189181 | CN | 중국 | FAMILY |
2 | EP01881943 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
3 | JP20545882 | JP | 일본 | FAMILY |
4 | US08075821 | US | 미국 | FAMILY |
5 | US20080219084 | US | 미국 | FAMILY |
6 | WO2006123859 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | CN101189181 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
2 | EP1881943 | EP | 유럽특허청(EPO) | DOCDBFAMILY |
3 | EP1881943 | EP | 유럽특허청(EPO) | DOCDBFAMILY |
4 | JP2008545882 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
5 | JP2008545882 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
6 | JP2008545882 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
7 | US2008219084 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
8 | US8075821 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
9 | WO2006123859 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
---|
특허 등록번호 | 10-0841754-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20050517 출원 번호 : 1020050040955 공고 연월일 : 20080627 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20080516 청구범위의 항수 : 5 유별 : B82B 3/00 발명의 명칭 : 나노파이버를 금속 또는 폴리머 기지에 균일 분산시키는 방법 및 이를 이용하여 제조한 금속 또는 폴리머 복합재 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 연세대학교 산학협력단 서울 서대문구... |
2 |
(권리자) 주식회사 어플라이드카본나노 경상북도 포항시 남구... |
2 |
(의무자) 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구... |
3 |
(의무자) 주식회사 어플라이드카본나노 경상북도 포항시 남구... |
3 |
(권리자) 중소기업은행 서울특별시 중구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 145,500 원 | 2008년 06월 23일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 150,000 원 | 2011년 06월 21일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 150,000 원 | 2012년 06월 15일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 150,000 원 | 2013년 06월 18일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 290,000 원 | 2014년 06월 20일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 290,000 원 | 2015년 06월 18일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 290,000 원 | 2016년 06월 20일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 515,000 원 | 2017년 06월 20일 | 납입 |
제 11 년분 | 금 액 | 515,000 원 | 2018년 06월 04일 | 납입 |
제 12 년분 | 금 액 | 515,000 원 | 2019년 06월 20일 | 납입 |
제 13 년분 | 금 액 | 673,100 원 | 2020년 08월 05일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 | 2005.05.17 | 수리 (Accepted) | 1-1-2005-0255971-86 |
2 | 보정요구서 | 2005.05.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2005-0033824-25 |
3 | 서지사항보정서 | 2005.06.24 | 수리 (Accepted) | 1-1-2005-0336452-24 |
4 | 명세서등보정서 | 2006.03.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2006-0218966-80 |
5 | 출원심사청구서 | 2006.09.13 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0661847-24 |
6 | 출원인변경신고서 | 2007.02.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0166730-04 |
7 | 선행기술조사의뢰서 | 2007.06.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
8 | 선행기술조사보고서 | 2007.07.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0040527-74 |
9 | 의견제출통지서 | 2007.08.27 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0460242-90 |
10 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2007.10.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0771564-45 |
11 | [명세서등 보정]보정서 | 2007.10.29 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2007-0771563-00 |
12 | 거절결정서 | 2008.02.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0102729-50 |
13 | 명세서 등 보정서(심사전치) | 2008.03.27 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 7-1-2008-0012545-61 |
14 | 등록결정서 | 2008.05.16 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0262523-60 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.12.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5252006-10 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5062749-37 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.06.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5088566-87 |
18 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5114224-78 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1345071141 |
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세부과제번호 | 과C6A2005 |
연구과제명 | 휴먼트로닉스 정보소재 사업단 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국학술진흥재단 |
연구주관기관명 | 연세대학교 |
성과제출연도 | 2008 |
연구기간 | 200603~201302 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | 기타 |
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번호 | 심판번호(숫자) | 심판번호(문자) | 사건의표시 | 청구일 | 심결일자 |
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1 | 2008101002610 | 2008원2610 | 2005년 특허출원 제0040955호 거절결정불복심판 | 2008.03.27 | 2008.05.16 |