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실리콘 또는 실리콘-게르마늄으로 이루어진 코어부; 및상기 코어부를 둘러싸며 금속규화물로 이루어진 표피부를 포함하는 저 컨택트저항 실리콘계 나노선
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제 1항에 있어서, 상기 금속규화물은 티타늄규화물, 니켈규화물, 코발트규화물, 텅스텐규화물 및 탄탈륨규화물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 저 컨택트저항 실리콘계 나노선
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(a)실리콘 또는 실리콘-게르마늄 나노선을 마련하는 단계;(b)상기 나노선의 표면에 스퍼터링 또는 원자층 증착법에 의하여 금속박막을 방사상으로 적층시키는 단계; 및(c)열처리를 통해 금속 규화물층을 형성하는 단계를 포함하는 저 컨택트저항 실리콘계 나노선의 제조방법
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제 3항에 있어서, 금속 규화물층을 형성시킨 후, 습식식각을 통하여, 반응에 참여하지 않은 금속을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저 컨택트저항 실리콘계 나노선의 제조방법
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제 3항에 있어서, 상기 실리콘 나노선의 제조는 VLS(Vapor-Liquid-Solid) 메커니즘에 의한 성장법에 의하는 것을 특징으로 하는 저 컨택트저항 실리콘계 나노선의 제조방법
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제 3항에 있어서, 상기 실리콘 나노선의 제조는 SLS(Solid-Liquid-Solid) 메커니즘에 의한 성장법에 의하는 것을 특징으로 하는 저 컨택트저항 실리콘계 나노선의 제조방법
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제 3항에 있어서,상기 원자층 증착법은 금속전구체를 흡착시키는 단계, 및 반응가스를 공급하여 상기 금속전구체와 반응함으로써 금속막을 원자층 단위로 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 저 컨택트저항 실리콘계 나노선의 제조방법
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8
제 3항에 있어서,상기 열처리 온도는 금속과 실리콘이 반응하여 금속규화물로 상전이를 일으키는 온도인 것을 특징으로 하는 저 컨택트저항 실리콘계 나노선의 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 금속전구체는 MX 또는 MX3이되, 상기 M은 티타늄, 니켈, 코발트, 텅스텐 또는 탄탈륨이고 X는 음이온성 리간드인 것을 특징으로 하는 저 컨택트저항 실리콘계 나노선의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 X는 H, 탄소수 1 내지 10의 알킬, 탄소수 2 내지 10의 알케닐, 탄소수 1 내지 8의 알콕시, 탄소수 6 내지 12의 아릴, β-디케토네이트, 사이클로펜타디에닐, 탄소수 1 내지 8의 알킬사이클로펜타디에닐 및 이들에 할로겐족 원소가 치환된 유도체로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 저 컨택트저항 실리콘계 나노선의 제조방법
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제 7항에 있어서,상기 반응가스는 히드라진, 디메틸히드라진, 암모니아, NH2R, NHR2 , NR3, 탄소수 1 내지 10의 알킬히드라진, 탄소수 1 내지 10의 디알킬히드라진, H2O 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나이되, 상기 R은 탄소수 1 내지 10의 알킬, 탄소수 2 내지 10의 알케닐, 탄소수 1 내지 8의 알콕시 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴인 것을 특징으로 하는 저 컨택트저항 실리콘계 나노선의 제조방법
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