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다음의 단계를 포함하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법: (a) 플렉서블 기판 상에 하부 전극 층을 형성하고 자외선 처리를 수행하는 단계; (b) 상기 형성된 하부 전극 층 위에 메탄올과 물을 혼합한 그라핀 옥사이드 용액을 스핀코팅법을 사용하여 그라핀 옥사이드 층을 형성하되 일회의 스핀코팅으로 3nm 두께를 만들고 이를 반복하여 원하는 두께로 층을 형성하며, 스핀코팅과 동시에 질소를 주입하는 단계; 및 (c) 형성된 그라핀 옥사이드 층 위에 상부 전극 층을 형성하고 500℃이하로 열처리하는 단계
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제 1항에 있어서, 상기 (a) 단계에서 기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에테르설폰 (PES) 플라스틱 기판중 하나를 포함하여 제작되는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 1항에 있어서, 상기 (a) 단계에서 기판위에 형성되는 하부 전극은 알루미늄 (Al), 니켈(Ni), 플래티늄(Pt), 금(Au), 구리(Cu), 루테늄(Ru), 코발트(Co), 납(Pd), 또는 인듐 틴 옥사이드 (ITO) 중 하나를 이용하여 제작되는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 3항에 있어서, 하부 전극은 인듐 틴 옥사이드(ITO) 또는 알루미늄(Al)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 1항에 있어서, 상기 (b) 단계는 초음파 분해를 통하여 그라핀 옥사이드 입자의 크기를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 1항에 있어서, 상기 (b) 단계에서 그라핀 옥사이드 층의 두께는 스핀코팅 횟수와 그라핀 옥사이드 용액의 그라핀 옥사이드 입자의 크기 및 농도에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 1항에 있어서, 상기 (b) 단계는 형성된 그라핀 옥사이드층을 열처리 하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 7항에 있어서, 상기 열처리는 상기 (b) 단계에서 형성된 그라핀 옥사이드 층을 500℃이하에서 처리하는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 8항에 있어서, 상기 열처리는 전열기를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 1항에 있어서, 상기 (b) 단계에서 그라핀 옥사이드 층의 두께는 25~35nm를 이루는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 10항에 있어서, 상기 (b) 단계에서 그라핀 옥사이드 층의 두께는 30nm를 이루는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 1항에 있어서, 상기 (c) 단계에서 상기 상부전극의 형성은 500℃ 이하의 내부 온도를 갖는 장비를 이용하는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 1항에 있어서, 상기 (c) 단계에서 그라핀 옥사이드 층위에 형성되는 상부 전극은 알루미늄 (Al), 니켈(Ni), 플래티늄(Pt), 금(Au), 구리(Cu), 루테늄(Ru), 코발트(Co), 납(Pd), 또는 인듐 틴 옥사이드 (ITO) 중 하나를 이용하여 제작되는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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제 13항에 있어서, 상부 전극은 금(Au) 또는 알루미늄(Al)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자의 제작 방법
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다음의 공정을 통해 제작된 그라핀 옥사이드를 이용한 플렉서블 저항변화 메모리 소자: (a) 플렉서블 기판 상에 하부 전극 층을 형성하고 자외선 처리를 수행하는 공정; (b) 상기 형성된 하부 전극 층 위에 메탄올과 물을 혼합한 그라핀 옥사이드 용액을 이용하고 스핀코팅법을 사용하여 그라핀 옥사이드 층을 형성하되 일회의 스핀코팅으로 3nm 두께를 만들고 이를 반복하여 원하는 두께로 층을 형성하며, 스핀코팅과 동시에 질소를 주입하는 공정; 및(c) 형성된 그라핀 옥사이드 층 위에 상부 전극 층을 형성하고 500℃이하로 열처리하는 공정
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