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수직 자기터널접합과 이를 포함하는 자성소자 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015113930
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 수직 MTJ(Magnetic Tunnel Junction)와 이를 포함하는 자성소자 및 그 제조방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 수직 MTJ는 상부 및 하부 자성층 중 어느 한 자성층에 자유층을 포함하고, 터널링층과 자유층 사이에 분극 강화층(PEL)과 교환 차단층(EBL)이 적층되어 있다. 상기 교환 차단층은 비정질의 비자성층일 수 있다. 상기 분극 강화층은 Fe층, 체심입방(bcc) 구조를 갖는 Fe계 합금층, FeCoB계 비정질 합금층 및 L21 타입 허슬러(Heusler) 합금층 중 어느 하나일 수 있다. 상기 비정질 비자성층은 지르코늄 베이스 비정질 합금층, 티타늄 베이스 비정질 합금층, 팔라듐 베이스 비정질 합금층 및 알루미늄 베이스 비정질 합금층 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 상기 비정질 비자성층은 전체적으로는 비정질이지만, 국소적으로는 나노 결정구조를 갖는 것일 수 있다.
Int. CL H01L 27/115 (2006.01) G11C 11/15 (2006.01)
CPC H01L 43/08(2013.01) H01L 43/08(2013.01) H01L 43/08(2013.01) H01L 43/08(2013.01) H01L 43/08(2013.01) H01L 43/08(2013.01) H01L 43/08(2013.01)
출원번호/일자 1020090128344 (2009.12.21)
출원인 삼성전자주식회사, 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2011-0071710 (2011.06.29) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 28

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김광석 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 이택동 대한민국 대전광역시 유성구
3 김우진 대한민국 대전광역시 유성구
4 서순애 대한민국 경기 화성시
5 김기원 대한민국 경기도 수원시 영통구
6 김선옥 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2009-0790844-94
2 [전자문서첨부서류]전자문서첨부서류등 물건제출서
[Attachment to Electronic Document] Submission of Object such as Attachment to Electronic Document
2009.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2009-5048637-28
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5132663-40
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
8 출원인정보변경(경정)신고서
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2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
9 출원인정보변경(경정)신고서
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2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하부 자성층; 상기 하부 자성층 상에 형성된 터널링층; 및 상기 터널링층 상에 형성된 상부 자성층을 포함하고, 상기 상부 및 하부 자성층 중 어느 한 자성층은 스핀 분극 전류에 의해 자화 방향이 바뀌고 수직 자기이방성을 나타내는 자유층을 포함하고, 상기 터널링층과 상기 자유층 사이에 분극 강화층(PEL)과 교환 차단층(EBL)이 적층되어 있는 수직 MTJ
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 교환 차단층은 비자성층인 수직 MTJ
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 교환 차단층의 두께는 0
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 분극 강화층은 Fe층, 체심입방(bcc) 구조를 갖는 Fe계 합금층, FeCoB계 비정질 합금층 및 L21 타입 허슬러(Heusler) 합금층 중 어느 하나인 수직 MTJ
5 5
제 2 항에 있어서, 상기 교환 차단층은 비정질 비자성층인 수직 MTJ
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 비정질 비자성층은 지르코늄 베이스 비정질 합금층, 티타늄 베이스 비정질 합금층, 팔라듐 베이스 비정질 합금층 및 알루미늄 베이스 비정질 합금층 중 어느 하나인 수직 MTJ
7 7
제 5 항에 있어서, 상기 비정질 비자성층은 Ta, Mo, W, Nb 및 V 중 어느 하나의 층 또는 이들의 합금층인 수직 MTJ
8 8
제 5 항에 있어서, 상기 비정질 비자성층은 전체적으로는 비정질이지만, 국소적으로는 나노 결정구조를 갖는 수직 MTJ
9 9
제 5 항에 있어서, 상기 비정질 비자성층은 Cr, Cu, Ta, Mo, W, Nb 및 V 중 어느 하나의 층 또는 이들의 합금층인 수직 MTJ
10 10
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 분극 강화층은 비정질의 FeCoB계 합금층인 수직 MTJ
11 11
제 9 항에 있어서, 상기 분극 강화층은 Fe계 합금층인 수직 MTJ
12 12
제 6 항에 있어서, 상기 지르코늄 베이스 비정질 합금층은 Zr-Ti-Al-TM층 및 Zr-Al-TM층 중 어느 하나인 수직 MTJ
13 13
제 6 항에 있어서, 상기 티타늄 베이스 비정질 합금층은 Ti-Ni-Sn-Be-Zr층 및 Ti-Ni-Cu층 중 어느 하나인 수직 MTJ
14 14
제 6 항에 있어서, 상기 팔라듐 베이스 비정질 합금층은 Pd-Cu-Ni-P층 및 Pd-Cu-B-Si층 중 어느 하나인 수직 MTJ
15 15
제 6 항에 있어서, 상기 알루미늄 베이스 비정질 합금층은 Al-Ni-Ce층 및 Al-V-Fe층 중 어느 하나인 수직 MTJ
16 16
제 1 항에 있어서, 상기 상부 및 하부 자성층 중에서 상기 자유층을 포함하지 않는 자성층은 상기 터널링층과 접촉되는 다른 분극 강화층을 포함하는 수직 MTJ
17 17
제 16 항에 있어서, 상기 터널링층과 상기 자유층 사이의 분극 강화층과 상기 다른 분극 강화층은 동일한 물질이거나 다른 물질인 수직 MTJ
18 18
스위칭 소자와 이에 연결되고 정보를 저장하는 스토리지 노드를 포함하는 자기 메모리 소자에 있어서, 상기 스토리지 노드는 청구항 1의 수직 MTJ인 자기 메모리 소자
19 19
MTJ를 자기 헤드에 포함하는 MPM에 있어서, 상기 MTJ는 청구항 1의 수직 MTJ인 MPM
20 20
MTJ를 이용하여 논리연산을 수행하는 자성 논리소자(logic device)에 있어서, 상기 MTJ는 청구항 1의 수직 MTJ인 자성 논리소자
21 21
하부층 상에 하부 자성층을 형성하는 단계; 상기 하부 자성층 상에 터널링층을 형성하는 단계; 및 상기 터널링층 상에 상부 자성층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 하부 자성층을 형성하는 단계와 상기 상부 자성층을 형성하는 단계 중 어느 한 단계는 스핀 분극 전류에 의해 자화 방향이 바뀌고 수직 자기이방성을 나타내는 자유층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 터널링층과 상기 자유층 사이에 분극 강화층(PEL)과 교환 차단층(EBL)을 적층하는 수직 MTJ의 제조방법
22 22
제 21 항에 있어서, 상기 자유층을 포함하지 않는 자성층을 형성하는 단계에서 상기 터널링층과 접촉되는 다른 분극 강화층을 형성하는 수직 MTJ의 제조방법
23 23
제 21 항에 있어서, 상기 교환 차단층은 비정질 비자성층으로 형성하는 수직 MTJ의 제조방법
24 24
제 21 항에 있어서, 상기 분극 강화층은 Fe층, 체심입방(bcc) 구조를 갖는 Fe계 합금층, FeCoB계 비정질 합금층 및 L21 타입 허슬러(Heusler) 합금층 중 어느 하나로 형성하는 수직 MTJ 제조방법
25 25
제 23 항에 있어서, 상기 비정질 비자성층은 지르코늄 베이스 비정질 합금층, 티타늄 베이스 비정질 합금층, 팔라듐 베이스 비정질 합금층 및 알루미늄 베이스 비정질 합금층 중 어느 하나인 수직 MTJ의 제조방법
26 26
제 23 항에 있어서, 상기 비정질 비자성층은 Ta, Mo, W, Nb 및 V 중 어느 하나의 층 또는 이들의 합금층인 수직 MTJ의 제조방법
27 27
제 26 항에 있어서, 상기 비정질 비자성층은 전체적으로는 비정질이지만, 국소적으로는 나노 결정구조를 갖는 수직 MTJ의 제조방법
28 28
제 23 항에 있어서, 상기 비정질 비자성층은 Cr, Cu, Ta, Mo, W, Nb 및 V 중 어느 하나의 층 또는 이들의 합금층인 수직 MTJ의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP23129933 JP 일본 FAMILY
2 US20110149647 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2011129933 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 US2011149647 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.