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기판; 상기 기판 상에 형성된 반도체 채널; 상기 반도체 채널의 양 단에 형성된 소스 전극 및 드레인 전극; 및 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 별개로 형성되며 반도체 채널의 표면에 직접 접촉하여 쇼트키 장벽(Schottky barrier)을 형성하는 제 3 전극; 을 포함하는 전계효과 트랜지스터
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제 1 항에 있어서, 상기 소스 전극, 드레인 전극 및 제 3 전극은 서로 평행하게 형성되고, 상기 반도체 채널은 상기 소스 전극, 드레인 전극 및 제 3 전극의 폭 방향에 대하여 직교하는, 전계효과 트랜지스터
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제 1 항에 있어서, 상기 기판은 실리콘 웨이퍼, III-V족 반도체 기판, II-VI 족 반도체 기판, 에피텍셜 성장된 SiGe 기판, 유리, 석영, 금속 및 플라스틱으로 이루어진 군에서 선택된, 전계효과 트랜지스터
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제 1 항에 있어서, 상기 반도체 채널은 나노선 또는 나노튜브로 이루어진, 전계효과 트랜지스터
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제 4 항에 있어서, 상기 나노선은 실리콘(Si), 산화아연(ZnO), 오산화바라듐(VO), 질화갈륨(GaN), 인화갈륨(GaP), 인화인듐(InP), 인듐비소(InAs), 갈륨비소(GaAs), 산화티탄(TiO2), 산화주석(SnO2), 질화알루미늄(AlN), 및 이들의 혼합물 또는 합금으로 이루어진 군에서 선택되고, 상기 나노튜브는 단일벽 나노튜브(Single Walled NanoTube), 다중벽 나노튜브(Mullti Walled NanoTube), 및 다발형 나노튜브(Rope NanoTube)로 이루어진 군에서 선택되는, 전계효과 트랜지스터
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제 1 항에 있어서, 상기 소스 전극 및 드레인 전극의 표면 또는 반도체 채널과의 접촉면은 절연성 물질로 피복된, 전계효과 트랜지스터
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제 6 항에 있어서, 상기 소스 전극 및 드레인은 각각 독립적으로 백금(Pt), 금(Au), 크롬(Cr), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 납(Pb), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 코발트(Co), 텅스텐(W), 탄탈륨(Ta), 어븀(Er), 이터븀(Yb), 사마륨(Sm), 이트륨(Y), 가돌륨(Gd), 터븀(Tb), 세륨(Ce) 및 이들의 혼합물 또는 합금으로 이루어진 군에서 선택된 금속으로 이루어진, 전계효과 트랜지스터
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8
제 1 항에 있어서, 반도체 채널이 n형 반도체 물질로 이루어진 경우 제 3 전극은 일함수가 반도체의 일함수보다 큰 금속으로 이루어지고, 반도체 채널이 p형 반도체 물질로 이루어진 경우 제 3 전극은 일함수가 반도체의 일함수보다 작은 금속으로 이루어지는, 전계효과 트랜지스터
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제 8 항에 있어서, 상기 제 3 전극은 복수 개이고, 복수 개의 제 3 전극들 사이 간격은 1 ~ 20 ㎛인, 전계효과 트랜지스터
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10
제 8 항에 있어서, 상기 제 3 전극의 폭은 반도체 채널 폭의 2배 이상인, 전계효과 트랜지스터
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11
제 1 항에 있어서, 상기 기판의 하부에 형성된 게이트 전극;을 더욱 포함하는 전계효과 트랜지스터
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반도체 채널; 상기 반도체 채널의 양 측에 형성된 소스 전극 및 드레인 전극; 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 별개로 형성되며 반도체 채널의 표면에 직접 접촉하여 쇼트키 장벽을 형성하는 제 3 전극; 및상기 제 3 전극의 표면에 부착되고 표적물질과 결합하는 반응물질; 을 포함하는 전계효과 트랜지스터 기반 센서
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13
제 12 항에 있어서, 상기 소스 전극 및 드레인 전극의 표면 또는 반도체 채널과의 접촉면은 절연성 물질로 피복된, 전계효과 트랜지스터 기반 센서
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14
제 12 항에 있어서, 반도체 채널이 n형 반도체 물질로 이루어진 경우에는 제 3 전극은 일함수가 반도체의 일함수보다 큰 금속으로 이루어지고, 반도체 채널이 p형 반도체 물질로 이루어진 경우에는 제 3 전극은 일함수가 반도체의 일함수보다 작은 금속으로 이루어지는, 전계효과 트랜지스터 기반 센서
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제 14 항에 있어서, 표적물질과 반응물질이 결합할 때 제 3 전극의 일함수가 변화하는, 전계효과 트랜지스터 기반 센서
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제 15 항에 있어서, 상기 제 3 전극의 표면은 반응물질과 반응성을 갖는 작용기 또는 링커 분자를 포함하도록 개질된, 전계효과 트랜지스터 기반 센서
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17
제 14 항에 있어서, 상기 제 3 전극은 복수 개이고, 복수 개의 제 3 전극들 사이 간격은 1 ~ 20 ㎛이며, 제 3 전극의 폭은 반도체 채널 폭의 2배 이상인, 전계효과 트랜지스터 기반 센서
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제 12 항에 있어서, 상기 제 3 전극의 개수, 형태, 및 크기로 이루어진 군에서 선택된 1 이상을 조절함으로써 쇼트키 장벽에 의한 접촉저항을 조절하는, 전계효과 트랜지스터 기반 센서
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제 12 항에 있어서, 상기 표적물질은 폴리뉴클레오티드, 폴리펩티드, 올리고당, 호르몬, 유기분자, 생체이물, 바이오분자, 가스, 및 화학물질로 이루어진 군에서 선택되는, 전계효과 트랜지스터 기반 센서
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