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베이스 패턴이 형성된 기판을 준비하는 단계;상기 베이스 패턴에 제1 전압이 인가된 상태에서, 상기 베이스 패턴이 형성된 상기 기판 상에 제1 전구체를 제공하는 단계; 및상기 베이스 패턴에 제2 전압이 인가된 상태에서, 상기 제1 전구체가 제공된 상기 기판 상에 제2 전구체를 제공하여, 상기 베이스 패턴이 형성된 상기 기판 상에, 상기 제1 전구체 및 상기 제2 전구체가 반응된 물질막을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 베이스 패턴 상에 증착되는 상기 물질막의 증착률과, 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판 상에 증착되는 상기 물질막의 증착률은 서로 다른 것을 포함하는 물질막의 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 제1 전압 및 상기 제2 전압을 제어하여, 상기 베이스 패턴 상에 증착되는 상기 물질막의 증착률, 및 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판 상에 증착되는 상기 물질막의 증착률을 제어하는 것을 포함하는 물질막의 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 베이스 패턴 상에 증착되는 상기 물질막의 증착률은, 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판 상에 증착되는 상기 물질막의 증착률 보다 낮고,상기 베이스 패턴 상에 증착되는 상기 물질막의 두께는, 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판 상에 증착되는 상기 물질막의 두께보다 얇은 것을 포함하는 물질막의 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 베이스 패턴 상에 증착되는 상기 물질막의 증착률은, 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판 상에 증착되는 상기 물질막의 증착률 보다 높고,상기 베이스 패턴 상에 증착되는 상기 물질막의 두께는, 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판 상에 증착되는 상기 물질막의 두께보다 두꺼운 것을 포함하는 물질막의 제조 방법
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제4 항에 있어서, 상기 물질막 형성 단계 이후, 상기 물질막이 형성된 상기 기판 상에 식각 소스를 제공하여, 상기 베이스 패턴 상에, 타겟 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 식각 소스는, 상기 베이스 패턴 상에 증착된 상기 물질막 및 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판 상에 증착된 상기 물질막을 식각하여, 상기 베이스 패턴 상에 증착된 상기 물질막은 잔존시키고, 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판 상에 증착된 상기 물질막은 제거하며, 상기 타겟 패턴은, 상기 베이스 패턴 상에 잔존된 상기 물질막으로 정의되는 것을 포함하는, 타겟 패턴의 제조 방법
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제5 항에 있어서, 상기 제1 전구체 제공 단계, 상기 제2 전구체 제공 단계, 및 상기 식각 소스 제공 단계는 유닛 공정(unit process)으로 정의되고, 상기 유닛 공정은 반복 수행되는 것을 포함하는 타겟 패턴의 제조 방법
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제6 항에 있어서, 상기 유닛 공정의 반복 수행 횟수가 증가함에 따라, 상기 베이스 패턴에 인가되는 상기 제1 전압 및 상기 제2 전압의 크기가 증가하는 것을 포함하는 타겟 패턴의 제조 방법
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8
제6 항에 있어서, 상기 유닛 공정의 반복 수행 횟수가 증가함에 따라, 상기 제1 전구체 제공 시간, 및 상기 제2 전구체 제공 시간이 증가하는 것을 포함하는 타겟 패턴의 제조 방법
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제5 항에 있어서, 상기 베이스 패턴에 상기 제1 전압, 및 상기 제2 전압이 인가되는 경우, 상기 타겟 패턴의 밀도가 증가하는 것을 포함하는 타겟 패턴의 제조 방법
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10
제5 항에 있어서, 상기 베이스 패턴에 상기 제1 전압, 및 상기 제2 전압이 인가되는 경우, 상기 타겟 패턴의 비저항이 감소되는 것을 포함하는 타겟 패턴의 제조 방법
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베이스 패턴이 형성된 기판을 준비하는 단계;상기 베이스 패턴이 형성된 상기 기판 상에, 제1 및 제2 전구체를 반응시켜, 상기 베이스 패턴 및 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판을 덮는 물질막을 형성하되, 상기 베이스 패턴 상에 형성된 상기 물질막의 두께는, 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판 상에 형성된 상기 물질막의 두께 보다 두껍게 형성되는 단계; 및상기 베이스 패턴 상에 형성된 상기 물질막 및 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판 상에 형성된 상기 물질막을 식각하여, 상기 베이스 패턴 상에 증착된 상기 물질막은 잔존시키고, 상기 베이스 패턴 사이의 노출된 상기 기판 상에 증착된 상기 물질막은 제거하여, 상기 베이스 패턴 상에 타겟 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 타겟 패턴의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 물질막 형성 단계는, 상기 베이스 패턴에 제1 전압이 인가된 상태에서, 상기 베이스 패턴이 형성된 상기 기판 상에 상기 제1 전구체를 제공하는 단계; 및상기 베이스 패턴에 제2 전압이 인가된 상태에서, 상기 제1 전구체가 제공된 상기 기판 상에 상기 제2 전구체가 제공되는 것을 포함하는 타겟 패턴의 제조 방법
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제11 항에 있어서, 상기 타겟 패턴 형성 단계는, 상기 베이스 패턴에 제3 전압이 인가된 상태에서, 상기 물질막이 형성된 상기 기판 상에 식각 소스가 제공되는 것을 포함하는 타겟 패턴의 제조 방법
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