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반도체 칩의 클럭 신호 분배망 및 클럭 신호 분배 방법

  • 기술번호 : KST2014012398
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 칩의 클럭 신호 분배망은 클럭 신호원, 신호 분배기 및 집적 회로를 포함한다. 클럭 신호원은 외부 클럭 신호를 입력 받아 외부 클럭 신호에 동기하여 지터와 노이즈가 감소된 내부 클럭 신호를 발생시킨다. 신호 분배기는 클럭 신호원의 하부에 적층되어 내부 클럭 신호를 분배한다. 집적 회로는 신호 분배기를 통해 분배된 클럭 신호를 이용하여 동작하는 회로 소자를 포함하고, 클럭 신호원 및 신호 분배기와 서로 분리되어 신호 분배기와 인쇄 회로 기판 사이에 적층된다.
Int. CL G11C 7/22 (2006.01) G11C 8/18 (2006.01)
CPC H03L 7/0812(2013.01) H03L 7/0812(2013.01) H03L 7/0812(2013.01) H03L 7/0812(2013.01) H03L 7/0812(2013.01)
출원번호/일자 1020080001968 (2008.01.08)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0892056-0000 (2009.03.31)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20090406) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.01.08)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김정호 대한민국 대전 유성구
2 이우진 대한민국 대전 동구
3 유충현 대한민국 대전 동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영우 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.01.08 수리 (Accepted) 1-1-2008-0013230-78
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.10.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.11.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0075080-11
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0640200-95
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.02.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0089548-29
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2009-0089551-67
7 등록결정서
Decision to grant
2009.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0133879-40
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
외부 클럭 신호를 입력 받아 상기 외부 클럭 신호에 동기하여 지터와 노이즈가 감소된 내부 클럭 신호를 발생시키는 클럭 신호원;상기 클럭 신호원의 하부에 적층되어 상기 내부 클럭 신호를 분배하는 신호 분배기; 및상기 신호 분배기를 통해 분배된 클럭 신호를 이용하여 동작하는 회로 소자를 포함하고, 상기 클럭 신호원 및 상기 신호 분배기와 서로 분리되어 상기 신호 분배기 하부에 적층된 집적 회로를 포함하며,상기 클럭 신호원, 상기 신호 분배기 및 상기 집적 회로는 동일한 인쇄 회로 기판 상에 적층되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
2 2
제1항에 있어서, 상기 클럭 신호원 및 상기 신호 분배기는 상기 집적 회로와 서로 다른 공정으로 제조되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
3 3
제1항에 있어서, 상기 클럭 신호원은상기 외부 클럭 신호에 동기하여 상기 내부 클럭 신호를 발생시키는 위상 고정 루프 또는 지연 고정 루프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
4 4
제1항에 있어서, 상기 클럭 신호원은와이어 본딩을 통해 상기 내부 클럭 신호를 상기 신호 분배기로 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
5 5
제1항에 있어서, 상기 클럭 신호원은실리콘 비아를 통해 상기 내부 클럭 신호를 상기 신호 분배기로 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
6 6
제1항에 있어서, 상기 신호 분배기는비도전성 구조물 또는 유전체상의 배선을 이용하여 상기 내부 클럭 신호를 분배하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
7 7
제1항에 있어서, 상기 신호 분배기는적어도 하나의 클럭 신호 추출점을 갖는 클럭 평판과, 상기 클럭 평판에 평행하게 배치된 기준 평판으로 구성된 평판 쌍;상기 기준 평판 쌍 사이에 연결되는 가변 인덕터; 및상기 적어도 하나의 클럭 신호 추출점과 상기 집적 회로의 회로 소자를 전기적으로 연결하기 위한 연결 경로를 포함하며,상기 가변 인덕터는 상기 평판 쌍에서 상기 내부 클럭 신호의 주파수를 가진 공진 신호가 발생하도록 수식 (f는 상기 내부 클럭 신호의 주파수, C는 상기 평판 쌍의 커패시턴스)로 표현되는 인덕턴스 L을 갖도록 조절될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
8 8
외부 클럭 신호에 동기하여 내부 클럭 신호를 발생시키는 클럭 신호원;상기 내부 클럭 신호를 분배하는 신호 분배기; 및상기 신호 분배기를 통해 분배된 클럭 신호를 이용하여 동작하는 회로 소자를 포함하는 집적 회로를 포함하고,상기 집적 회로, 상기 클럭 신호원 및 상기 신호 분배기는 서로 분리되어 동일한 인쇄 회로 기판 상에 수직적으로 적층된 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
9 9
제8항에 있어서, 상기 클럭 신호원 및 상기 신호 분배기는 상기 집적 회로와 서로 다른 공정으로 제조되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
10 10
제8항에 있어서, 상기 클럭 신호원은상기 외부 클럭 신호에 동기하여 상기 내부 클럭 신호를 발생시키는 위상 고정 루프 또는 지연 고정 루프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
11 11
제8항에 있어서, 상기 클럭 신호원은와이어 본딩을 통해 상기 내부 클럭 신호를 상기 신호 분배기로 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
12 12
제8항에 있어서, 상기 클럭 신호원은실리콘 비아를 통해 상기 내부 클럭 신호를 상기 신호 분배기로 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
13 13
제8항에 있어서, 상기 신호 분배기는비도전성 구조물 또는 유전체상의 배선을 이용하여 상기 내부 클럭 신호를 분배하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
14 14
제8항에 있어서, 상기 신호 분배기는적어도 하나의 클럭 신호 추출점을 갖는 클럭 평판과, 상기 클럭 평판에 평행하게 배치된 기준 평판으로 구성된 평판 쌍;상기 기준 평판 쌍 사이에 연결되는 가변 인덕터; 및상기 적어도 하나의 클럭 신호 추출점과 상기 집적 회로의 회로 소자를 전기적으로 연결하기 위한 연결 경로를 포함하며,상기 가변 인덕터는 상기 평판 쌍에서 상기 내부 클럭 신호의 주파수를 가진 공진 신호가 발생하도록 수식 (f는 상기 내부 클럭 신호의 주파수, C는 상기 평판 쌍의 커패시턴스)로 표현되는 인덕턴스 L을 갖도록 조절될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 클럭 신호 분배망
15 15
내부 클럭 신호를 이용하는 회로 소자를 포함하는 집적 회로가 상기 내부 클럭 신호를 발생시키는 클럭 신호원, 및 상기 내부 클럭 신호를 분배하는 신호 분배기와 분리되어 동일한 인쇄 회로 기판 상에 수직적으로 적층된 반도체 칩의 클럭 신호 분배 방법으로서,상기 클럭 신호원을 이용해 외부 클럭 신호에 동기하여 상기 내부 클럭 신호를 발생시키는 단계;상기 신호 분배기를 이용해 상기 내부 클럭 신호를 분배하는 단계; 및상기 분배된 내부 클럭 신호를 이용하여 상기 회로 소자를 동작시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 클럭 신호 분배 방법
16 16
제15항에 있어서,상기 클럭 신호원와 상기 집적 회로는 서로 다른 공정으로 제조되는 것을 특징으로 하는 클럭 신호 분배 방법
17 17
제15항에 있어서, 상기 내부 클럭 신호를 분배하는 단계는비도전성 구조물 또는 유전체상의 배선을 이용하여 상기 내부 클럭 신호를 분배하는 것을 특징으로 하는 클럭 신호 분배 방법
18 18
제15항에 있어서, 상기 내부 클럭 신호를 분배하는 단계는적어도 하나의 클럭 신호 추출점을 갖는 클럭 평판과 상기 클럭 평판에 평행하게 배치된 기준 평판으로 구성된 평판 쌍에 가변 인덕터를 연결하고 상기 가변 인덕터의 인덕턴스 L을 조절하여 상기 내부 클럭 신호의 주파수를 가지는 공진 신호를 생성하는 단계; 및상기 적어도 하나의 클럭 신호 추출점과 상기 집적 회로의 회로 소자를 전기적으로 연결하는 단계를 포함하며,상기 가변 인덕터는 수식 (f는 상기 내부 클럭 신호의 주파수, C는 상기 평판 쌍의 커패시턴스, L은 상기 가변 인덕터의 인덕턴스)로 표현되는 인덕턴스 L을 갖도록 조절되는 것을 특징으로 하는 클럭 신호 분배 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.