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저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법(Resistance Random Access Memory Device and Method of manufacturing the same)

  • 기술번호 : KST2017005517
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법을 제공한다. 저항변화 메모리 소자는 불활성 전극, 상기 불활성 전극 상에 위치하고, 금속 필라멘트의 형성과 소멸에 따른 상태 변화를 가지는 저항변화층, 상기 저항변화층 상에 위치하는 양자점 배리어층 및 상기 양자점 배리어층 상에 위치하는 활성 전극을 포함하고, 양자점 배리어층은 상기 활성 전극으로부터 금속물질이 상기 저항변화층으로 확산되는 경로를 감소시키는 것을 특징으로 한다. 따라서, 양자점배리어층이 활성전극으로부터 금속물질이 저항변화층으로 확산되는 경로를 인위적으로 조절시킴으로써, HRS, LRS의 전류 및 set, reset의 전압의 산포(distribution)가 감소된 저항변화 메모리 소자를 제공할 수 있다.
Int. CL H01L 45/00 (2006.01.01)
CPC H01L 45/1253(2013.01) H01L 45/1253(2013.01) H01L 45/1253(2013.01) H01L 45/1253(2013.01) H01L 45/1253(2013.01) H01L 45/1253(2013.01)
출원번호/일자 1020150119411 (2015.08.25)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0024628 (2017.03.08) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.08.25)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍진표 대한민국 서울특별시 성동구
2 백광호 대한민국 인천광역시 남구
3 이아람 대한민국 경상남도 김해
4 김태윤 대한민국 서울특별시 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이상 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***(양재동, 우도빌딩 *층)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2015-0823206-45
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0780765-84
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2016-1287243-64
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.12.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-1287244-10
5 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2017.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0378253-80
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.07.31 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-0736416-87
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2017-0736415-31
8 등록결정서
Decision to grant
2017.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0832204-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
불활성 전극;상기 불활성 전극 상에 위치하고, 금속 필라멘트의 형성과 소멸에 따른 상태 변화를 가지는 저항변화층;상기 저항변화층 상에 위치하는 양자점 배리어층; 및상기 양자점 배리어층 상에 위치하는 활성 전극을 포함하고,상기 양자점 배리어층의 양자점 사이의 경로를 통해 상기 활성 전극으로부터 금속물질이 상기 저항변화층으로 확산하는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리 소자
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 불활성전극은 Pt 또는 W를 포함하는 저항변화 메모리 소자
4 4
제1항에 있어서,상기 저항변화층은 GexSy, GexSey, Ge-Te, GST, As-S, ZnxCd1-xS, Cu2S, Ta2O5, SiO2, WO3, TiO2, ZrO2, MSQ 및 GdOx로 구성된 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 저항변화 메모리 소자
5 5
제1항에 있어서,상기 양자점 배리어층은 CdTe, Si, ZnS, CdSe, CdS 또는 ZnTe를 포함하는 저항변화 메모리 소자
6 6
제1항에 있어서,상기 활성 전극은 Cu, Cu 합금, Ag 또는 Ag 합금을 포함하는 저항변화 메모리 소자
7 7
제1항에 있어서,상기 금속 필라멘트는 상기 활성 전극으로부터 침투된 금속이온의 산화환원 반응에 의해 형성 및 소멸되는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리 소자
8 8
기판 상에 불활성 전극을 형성하는 단계;상기 불활성 전극 상에 금속 필라멘트의 형성과 소멸에 따른 상태 변화를 가지는 저항변화층을 형성하는 단계;상기 저항변화층 상에 양자점 배리어층을 형성하는 단계; 및상기 양자점 배리어층 상에 활성 전극을 형성하는 단계를 포함하고,상기 양자점 배리어층의 양자점 사이의 경로를 통해 상기 활성 전극으로부터 금속물질이 상기 저항변화층으로 확산하는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리 소자 제조방법
9 9
제8항에 있어서,상기 양자점 배리어층은 CdTe, Si, ZnS, CdSe, CdS 또는 ZnTe를 포함하는 저항변화 메모리 소자 제조방법
10 10
제1 불활성 전극;상기 제1 불활성 전극 상에 위치하고, 금속 필라멘트의 형성과 소멸에 따른 상태 변화를 가지는 저항변화층; 상기 저항변화층 상에 위치하는 제2 불활성 전극; 및양자점 베리어층의 양자점 사이의 경로를 통해 상기 저항변화층 내부로 확산된 금속이온을 포함하고,상기 저항변화층에 인가되는 전압에 따라 상기 금속이온이 산화환원되고,상기 금속이온의 산화환원 반응에 의해 상기 금속이온이 상기 금속 필라멘트가 되는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리 소자
11 11
제10항에 있어서,상기 제1 불활성전극 및 제2 불활성전극은 각각 독립적으로 Pt 또는 W를 포함하는 저항변화 메모리 소자
12 12
제10항에 있어서,상기 저항변화층은 GexSy, GexSey, Ge-Te, GST, As-S, ZnxCd1-xS, Cu2S, Ta2O5, SiO2, WO3, TiO2, ZrO2, MSQ 및 GdOx로 구성된 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 저항변화 메모리 소자
13 13
제10항에 있어서,상기 금속이온은 Cu 이온 또는 Ag 이온을 포함하는 저항변화 메모리 소자
14 14
기판 상에 제1 불활성 전극을 형성하는 단계;상기 제1 불활성 전극 상에 저항변화층을 형성하는 단계;상기 저항변화층 상에 양자점 배리어층을 형성하는 단계;상기 양자점 배리어층 상에 활성 전극을 형성하는 단계;상기 제1 불활성 전극 및 활성 전극에 전압을 인가하여 상기 활성 전극의 전극물질을 상기 양자점 배리어층의 양자점 사이의 경로를 통하여 상기 저항변화층으로 확산시키는 단계;상기 활성 전극 및 양자점 배리어층을 제거하는 단계; 및상기 저항변화층 상에 제2 불활성 전극을 형성하는 단계를 포함하고,상기 저항변화층은 금속 필라멘트의 형성과 소멸에 따른 상태 변화를 가지는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리 소자 제조방법
15 15
제14항에 있어서,상기 제1 불활성전극 및 제2 불활성전극은 각각 독립적으로 Pt 또는 W를 포함하는 저항변화 메모리 소자 제조방법
16 16
제14항에 있어서,상기 저항변화층은 GexSy, GexSey, Ge-Te, GST, As-S, ZnxCd1-xS, Cu2S, Ta2O5, SiO2, WO3, TiO2, ZrO2, MSQ 및 GdOx로 구성된 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 저항변화 메모리 소자 제조방법
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제14항에 있어서,상기 양자점 배리어층은 CdTe, Si, ZnS, CdSe, CdS 또는 ZnTe를 포함하는 저항변화 메모리 소자 제조방법
18 18
제14항에 있어서,상기 활성 전극은 Cu, Cu 합금, Ag 또는 Ag 합금을 포함하는 저항변화 메모리 소자 제조방법
19 19
제14항에 있어서,상기 제1 불활성 전극 및 활성 전극에 전압을 인가하여 상기 활성 전극의 전극물질을 상기 양자점 배리어층의 양자점 사이의 경로를 통하여 상기 저항변화층으로 확산시키는 단계에서,상기 인가되는 전압은 3 V 내지 5 V인 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리 소자 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.