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게이트 전극; 및상기 게이트 전극과 이격되어 아연(Zn), 질소(N), 산소(O) 및 불소(F)를 포함하하는 채널층;을 포함하며,상기 채널층은 상기 게이트 전극과 상대적으로 가까운 제 1영역 및 상기 게이트 전극으로부터 상대적으로 먼 제 2영역을 포함하며, 상기 제 2영역에서의 불소(F)의 농도는 상기 제 1영역의 불소(F)의 농도보다 큰 박막 트랜지스터
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제 1항에 있어서,상기 제 1영역은 상기 게이트 전극과 대향하는 면인 박막 트랜지스터
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제 1항에 있어서, 상기 제 2영역은 소스 전극 및 드레인 전극에 의해 채널층이 노출된 영역인 박막 트랜지스터
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제 1항에 있어서,상기 제 1영역은 프런트 채널이며, 상기 제 2영역은 백채널인 박막 트랜지스터
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제 1항에 있어서,상기 게이트 전극은 기판 상에 형성되며,상기 채널은 소스 전극 및 드레인 전극과 각각 전기적으로 연결된 박막 트랜지스터
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박막 트랜지스터의 제조 방법에 있어서,게이트 전극층을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극 상에 게이트 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 게이트 절연층 상에 채널층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 채널층은 상기 게이트 전극과 상대적으로 가까운 제 1영역 및 상기 게이트 전극으로부터 상대적으로 먼 제 2영역을 포함하며, 상기 채널층을 구성하는 물질 중 적어도 하나의 물질은 상기 제 1영역보다 제 2영역에서의 큰 농도를 지니도록 형성하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 6항에 있어서, 상기 채널층은 아연(Zn) 및 불소(F)를 포함하도록 형성하며, 상기 제 2영역에서의 불소(F)의 농도는 상기 제 1영역의 불소(F)의 농도보다 크도록 형성하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 채널층은 ZnF2 타겟을 포함하여 스퍼터링 공정에 의해 형성하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 채널층은 산소 및 질소를 더 포함하도록 형성하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 6항에 있어서, 상기 게이트 전극은 기판의 일영역 상에 형성하며, 상기 채널층은 상기 게이트 전극에 대응되는 상기 게이트 절연층 상의 형성하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 6항에 있어서,상기 게이트 절연층 및 상기 채널층 상에 전도성 물질층을 형성하고 패터닝하여 상기 채널층과 각각 전기적으로 연결된 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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