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저방사 유기 기상 젯프린팅 방법 및 장치

  • 기술번호 : KST2019008386
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 저방사 유기 기상 젯프린팅 방법 및 장치가 제시된다. 일 실시예에 따른 저방사 유기 기상 젯프린팅 장치는, 유기물을 가열하여 기화시키며 수송 기체를 공급 받아 기화된 상기 유기물과 함께 이송시키는 소스 챔버부; 및 상기 소스 챔버부로부터 기화된 상기 유기물 및 상기 수송 기체를 공급 받아 분사구를 통해 토출시키는 노즐부를 포함하고, 상기 노즐부의 적어도 일부는 저방사율 물질로 코팅되어 상기 기판에 가해지는 열 부하를 감소시키는 저방사 코팅부를 포함하여 이루어질 수 있다.
Int. CL H01L 51/00 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01)
CPC H01L 51/0004(2013.01) H01L 51/0004(2013.01) H01L 51/0004(2013.01) H01L 51/0004(2013.01) H01L 51/0004(2013.01) H01L 51/0004(2013.01)
출원번호/일자 1020170163939 (2017.12.01)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-2027655-0000 (2019.09.25)
공개번호/일자 10-2019-0064765 (2019.06.11) 문서열기
공고번호/일자 (20191002) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.12.01)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유승협 대전광역시 유성구
2 김성연 경기도 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2017-1201205-81
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2019.01.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0054029-28
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.03.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0239920-87
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2019-0239918-95
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
6 등록결정서
Decision to grant		 2019.07.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0512145-37
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유기물을 가열하여 기화시키며 수송 기체를 공급 받아 기화된 상기 유기물과 함께 이송시키는 소스 챔버부; 및 상기 소스 챔버부로부터 기화된 상기 유기물 및 상기 수송 기체를 공급 받아 분사구를 통해 토출시키는 노즐부 를 포함하고, 상기 노즐부의 적어도 일부는 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되어 기판에 가해지는 열 부하를 감소시키는 저방사 코팅부를 포함하며, 상기 저방사 코팅부는, 상기 기판과 대면하는 측의 상기 노즐부의 적어도 일부에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되거나 상기 노즐부의 전체에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되고, 200℃ 이상의 고온에서 다른 금속 대비 낮은 방사율을 가지며, 상기 유기물의 인쇄 시 상기 유기물과 반응하지 않는 금(Au), 백금 및 은 중 적어도 어느 하나 이상의 도금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 노즐부로부터 토출되는 기화된 상기 유기물을 증착시켜 직접 패터닝이 이루어지도록 하는 기판을 더 포함하고, 상기 기판은, 유연 플라스틱 기판 또는 유기 박막으로 이루어지며, 상기 저방사 코팅부를 통해 상기 기판에 가해지는 열 부하를 감소시켜 상기 기판에 열 손상을 주지 않고 상기 유기물의 패터닝이 가능한 것을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 장치
3 3
제2항에 있어서, 상기 기판의 하부에 구성되어 상기 기판을 x축 및 y축으로 이동시키는 기판 로딩 스테이지를 더 포함하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 장치
4 4
제1항에 있어서, 상기 저방사 코팅부는, 상기 기판과 대면하는 측의 상기 노즐부의 적어도 일부에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되거나 상기 노즐부의 전체에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되고, 200℃ 이상의 고온에서 다른 금속 대비 낮은 방사율을 가지며, 상기 유기물의 인쇄 시 상기 유기물과 반응하지 않는 금(Au) 도금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 장치
5 5
제1항에 있어서, 상기 저방사 코팅부는, 200~600℃에서 0
6 6
제1항에 있어서, 롤-투-롤 프린팅(roll-to-roll printing)을 통한 유연 유기전자소자의 제작이 가능한 것을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 장치
7 7
제2항에 있어서, 상기 기판과 상기 노즐 사이의 간격을 100μm 이하로 가까이 하여 인쇄 시 상기 기판이 변형되지 않는 것을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 장치
8 8
제7항에 있어서, 패턴 두께 100μm 이하의 해상도로 상기 기판에 다층의 유기 박막을 필요로 하는 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED) 디스플레이 소자의 발광층 인쇄가 가능한 것 을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 장치
9 9
유기물의 기화 온도 이상으로 가열하여 수송 기체를 소스 챔버부로 이송시키는 단계; 상기 소스 챔버부에서 유기물을 가열하여 기화시키며 상기 수송 기체를 공급 받아 기화된 상기 유기물과 함께 이송시키는 단계; 상기 소스 챔버부로부터 기화된 상기 유기물 및 상기 수송 기체를 노즐부에서 공급 받아 분사구를 통해 토출시키는 단계; 및 상기 노즐부로부터 토출되는 기화된 상기 유기물을 기판에 증착시켜 직접 패터닝이 이루어지도록 하는 단계를 포함하고, 상기 노즐부의 적어도 일부는 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되어 저방사 코팅부를 형성하며 상기 기판에 가해지는 열 부하를 감소시키며, 상기 저방사 코팅부는 상기 기판과 대면하는 측의 상기 노즐부의 적어도 일부에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되거나 상기 노즐부의 전체에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되고, 200℃ 이상의 고온에서 다른 금속 대비 낮은 방사율을 가지며, 상기 유기물의 인쇄 시 상기 유기물과 반응하지 않는 금(Au), 백금 및 은 중 적어도 어느 하나 이상의 도금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 방법
10 10
제9항에 있어서, 상기 기판의 하부에 기판 로딩 스테이지가 구성되어 상기 기판을 x축 및 y축으로 이동시키는 단계를 더 포함하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 방법
11 11
제9항에 있어서, 상기 저방사 코팅부는, 상기 기판과 대면하는 측의 상기 노즐부의 적어도 일부에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되거나 상기 노즐부의 전체에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되고, 200℃ 이상의 고온에서 다른 금속 대비 낮은 방사율을 가지며, 상기 유기물의 인쇄 시 상기 유기물과 반응하지 않는 금(Au) 도금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 방법
12 12
제9항에 있어서, 롤-투-롤 프린팅(roll-to-roll printing)을 통한 유연 유기전자소자의 제작이 가능한 것을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 방법
13 13
제9항에 있어서, 상기 소스 챔버부로부터 기화된 상기 유기물 및 상기 수송 기체를 노즐부에서 공급 받아 분사구를 통해 토출시키는 단계는, 상기 기판과 상기 노즐 사이의 간격을 100μm 이하로 가까이 하여 인쇄하는 것을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 방법
14 14
수송 기체 및 기화된 유기물을 분사구를 통해 기판으로 토출시켜, 상기 기판에서 토출되는 기화된 상기 유기물이 증착되어 직접 패터닝이 이루어지도록 하는 노즐부를 포함하고, 상기 노즐부의 적어도 일부는 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되어 상기 기판에 가해지는 열 부하를 감소시키는 저방사 코팅부를 포함하며, 상기 저방사 코팅부는, 상기 기판과 대면하는 측의 상기 노즐부의 적어도 일부에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되거나 상기 노즐부의 전체에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되고, 200℃ 이상의 고온에서 다른 금속 대비 낮은 방사율을 가지며, 상기 유기물의 인쇄 시 상기 유기물과 반응하지 않는 금(Au), 백금 및 은 중 적어도 어느 하나 이상의 도금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 장치
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제14항에 있어서, 상기 저방사 코팅부는, 상기 기판과 대면하는 측의 상기 노즐부의 적어도 일부에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되거나 상기 노즐부의 전체에 소정 기준 이하의 방사율을 갖는 물질로 코팅되고, 200℃ 이상의 고온에서 다른 금속 대비 낮은 방사율을 가지며, 상기 유기물의 인쇄 시 상기 유기물과 반응하지 않는 금(Au) 도금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 장치
16 16
제14항에 있어서, 유기물을 가열하여 기화시키며, 유기물의 기화 온도 이상으로 가열된 수송 기체를 공급 받아 기화된 상기 유기물과 함께 이송시키는 소스 챔버부를 더 포함하는, 저방사 유기 기상 젯프린팅 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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