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관통형 TGV 금속 배선 형성 방법

  • 기술번호 : KST2019024253
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 비아 측벽에 시드 금속층을 형성하지 않고, 홀이 양쪽면에 형성되는 관통형 비아의 하부면에 하부 시드 금속층을 형성하고 금속 필링 공정을 진행하여 신뢰성을 높일 수 있도록 한 관통형 TGV 금속 배선 형성 방법에 관한 것으로, 글래스 기판에 글래스 관통 비아를 형성하는 단계;상기 글래스 관통 비아의 하부면에 하부 시드 금속층을 형성하고, 도금 공정을 진행하여 상기 글래스 관통 비아의 하부 홀을 막는 단계;하부 차오름 금속 필링(Bottom-up Metal Filling)을 위한 도금 공정으로 글래스 관통 비아를 모두 채우는 단계;를 포함하는 것이다.
Int. CL H01L 23/538 (2006.01.01) H01L 23/15 (2006.01.01) H01L 23/48 (2006.01.01) H01L 21/285 (2006.01.01)
CPC H01L 23/5384(2013.01) H01L 23/5384(2013.01) H01L 23/5384(2013.01) H01L 23/5384(2013.01) H01L 23/5384(2013.01)
출원번호/일자 1020170083491 (2017.06.30)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1980871-0000 (2019.05.15)
공개번호/일자 10-2019-0003050 (2019.01.09) 문서열기
공고번호/일자 (20190523) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.06.30)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 이한민 대한민국 대전광역시 유성구
3 이세용 대한민국 대전광역시 유성구
4 박종호 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정기택 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로**길 **, *층 (반포동, 새로나빌딩)(스카이특허법률사무소)
2 오위환 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로**길 **, *층 (반포동, 새로나빌딩)(스카이특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2017-0630608-94
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.07.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.09.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0112567-53
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.09.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0619334-56
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2018-1120225-06
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2018-1240851-48
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.01.11 수리 (Accepted) 1-1-2019-0037203-87
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.02.11 수리 (Accepted) 1-1-2019-0141610-18
9 지정기간연장 관련 안내서
Notification for Extension of Designated Period
2019.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0025664-78
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.03.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0246840-97
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2019-0246752-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 등록결정서
Decision to grant
2019.05.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0311042-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
글래스 기판에 글래스 관통 비아를 형성하는 단계;상기 글래스 관통 비아의 측벽에 시드 금속층을 형성하지 않고 상기 글래스 관통 비아의 하부면에 하부 시드 금속층을 형성하여, 도금 공정을 진행하여 상기 글래스 관통 비아의 하부 홀을 막는 단계;하부 차오름 금속 필링(Bottom-up Metal Filling)을 위한 도금 공정으로 글래스 관통 비아를 모두 채우는 단계;관통형 비아 홀을 모두 채우고, 글래스 관통 비아의 상부 표면(Top Surface)의 평탄화(Planarization)를 위하여 상부 시드 금속층을 형성하고 도금 공정을 진행하여 평탄화된 관통 비아 금속층을 형성하는 단계;를 포함하고,글래스 관통 비아의 하부 홀을 막는 도금 공정은 글래스 관통 비아의 하부 방향에서 이루어지고, 하부 차오름 금속 필링(Bottom-up Metal Filling) 공정으로 글래스 관통 비아를 모두 채우는 도금 공정은 글래스 관통 비아의 상부 방향에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 관통형 TGV 금속 배선 형성 방법
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제 1 항에 있어서, 도금 공정에 사용되는 전해 도금액은 황산동(CuSO4-5H2O), 황산(H2SO4), 염소(Cl)와 첨가제(Additive)로 이루어진 도금액을 사용하는 것을 특징으로 하는 관통형 TGV 금속 배선 형성 방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상부 시드 금속층을 형성하는 공정은 하부 시드 금속층을 형성하는 공정과 동일한 공정으로 진행되고,PVD(Physical Vapor Deposition) 공정으로 다층 박막금속층을 증착하는 것을 특징으로 하는 관통형 TGV 금속 배선 형성 방법
6 6
글래스 기판에 글래스 관통 비아를 형성하고 측벽에 시드 금속층을 형성하지 않고 상기 글래스 관통 비아의 하부면에 하부 시드 금속층을 형성하는 단계;하부 시드 금속층이 증착된 글래스 관통 비아의 하부면에 전해도금을 실시하여 하부 홀 스탑층을 형성하여 글래스 관통 비아의 하부(Bottom Side)의 홀을 완전히 막는 형태를 갖도록 하는 단계;전해도금을 진행하여 글래스 관통 비아가 완전히 채워지는 관통 비아 필링 금속층을 형성하는 단계;글래스 관통 비아의 상부 표면(Top Surface)에 상부 시드 금속층을 형성하고, 전해도금 공정을 진행하여 평탄화된 관통 비아 금속층을 형성하는 단계;상기 평탄화된 관통 비아 금속층을 선택적으로 식각하여 글래스 관통 비아의 상부와 하부에 관통 비아 배선층을 형성하는 단계를 포함하고,글래스 관통 비아의 하부 홀을 막는 도금 공정은 글래스 관통 비아의 하부 방향에서 이루어지고, 글래스 관통 비아가 완전히 채워지는 관통 비아 필링 금속층을 형성하는 도금 공정은 글래스 관통 비아의 상부 방향에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 관통형 TGV 금속 배선 형성 방법
7 7
삭제
8 8
제 6 항에 있어서, 도금 공정에 사용되는 전해 도금액은 황산동(CuSO4-5H2O), 황산(H2SO4), 염소(Cl)와 첨가제(Additive)로 이루어진 도금액을 사용하는 것을 특징으로 하는 관통형 TGV 금속 배선 형성 방법
9 9
제 6 항에 있어서, 상부 시드 금속층을 형성하는 공정은 하부 시드 금속층을 형성하는 공정과 동일한 공정으로 진행되고,PVD(Physical Vapor Deposition) 공정으로 다층 박막금속층을 증착하는 것을 특징으로 하는 관통형 TGV 금속 배선 형성 방법
10 10
제 6 항에 있어서, 글래스 기판에 글래스 관통 비아를 형성하고 글래스 기판 표면 및 글래스 관통 비아 표면의 이물질을 제거하기 위하여 O2 플라즈마 공정으로 디스미어(Desmear)를 실시하는 것을 특징으로 하는 관통형 TGV 금속 배선 형성 방법
11 11
제 6 항에 있어서, 글래스 관통 비아의 상부와 하부에 관통 비아 배선층을 형성하는 단계에서,평탄화 관통 비아 금속층이 형성된 상하부 표면에 PR(Photoresist)을 도포하고 포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정으로 패터닝하여 PR 마스크층을 형성하고,금속 배선 형성을 위하여 PR 마스크층을 이용한 습식 식각 공정으로 평탄화 관통 비아 금속층을 선택적으로 식각하여 관통 비아 배선층을 형성하는 것을 특징으로 하는 관통형 TGV 금속 배선 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 (주)심텍 산업기술혁신사업 [RCMS]고성능 모바일 전자기기를 위한 ASIC/Memory 모듈용 50um Via Pitch GCB(Glass Circuit Board)기반 응용 기술 개발