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웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법

기술번호 : KST2015146267
담당센터 : 경기기술혁신센터
전화번호 : 031-8006-1570

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 MEMS 구조물을 전송선로가 형성된 감광제상에 탑제하여 구성하는 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.본 발명의 웨이퍼 레벨 패키지는 MEMS 디바이스에 있어서, 기둥이 형성된 상부기판, 하부기판상에 증착된 씨드층, 상기 씨드층상에 도포된 감광제, 상기 감광제상에 탑제된 MEMS 구조물 및 상기 상부기판과 하부기판을 결합하는 접합수단을 포함한다.따라서, 본 발명의 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법은 감광제를 이용하여 관통 홀을 제작함으로써 홀의 형상이 수직하며, 벽면조도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.또한, 감광제에 전송선로를 형성시키기 위해 일반적인 노광공정 및 전주도금 공정을 이용함으로써 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.웨이퍼레벨패키징, SU-8, 실드캐비티, MEMS
Int. CL	H01L 23/48 (2006.01)
CPC	H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01)
출원번호/일자	1020050083448 (2005.09.07)
출원인	전자부품연구원, 경기도
등록번호/일자	10-0722837-0000 (2007.05.22)
공개번호/일자	10-2007-0028198 (2007.03.12) 문서열기
공고번호/일자	(20070530) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2005.09.07)
심사청구항수	19

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	한국전자기술연구원	대한민국	경기도 성남시 분당구
2	경기도	대한민국	경기도 수원시 팔달구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	정석원	대한민국	경기도 오산시
2	이대성	대한민국	경기도 평택시
3	성우경	대한민국	경기도 성남시 분당구
4	조남규	대한민국	경기도 용인시
5	김원효	대한민국	경기 용인시 구
6	황학인	대한민국	경기 수원시 영통구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	서천석	대한민국	서울특별시 서초구 서초중앙로길 , *층 (서초동, 서초다우빌딩)(특허법인세하)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	전자부품연구원	대한민국	경기도 성남시 분당구
2	경기도	대한민국	경기 수원시 권선구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2005.09.07	수리 (Accepted)	1-1-2005-0501489-39
2	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2006.10.25	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2006-0617824-55
3	출원인변경신고서 Applicant change Notification	2006.11.02	수리 (Accepted)	1-1-2006-0803405-55
4	보정요구서 Request for Amendment	2006.11.03	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2006-0138652-98
5	서지사항보정서 Amendment to Bibliographic items	2006.11.06	수리 (Accepted)	1-1-2006-0808984-29
6	의견서 Written Opinion	2006.12.26	수리 (Accepted)	1-1-2006-0961215-48
7	명세서등보정서 Amendment to Description, etc.	2006.12.26	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2006-0961186-12
8	등록결정서 Decision to grant	2007.03.14	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2007-0133492-16
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2007.06.18	수리 (Accepted)	4-1-2007-5094310-06
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2008.11.06	수리 (Accepted)	4-1-2008-5176113-43
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2013.04.17	수리 (Accepted)	4-1-2013-0013766-37
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.08.24	수리 (Accepted)	4-1-2020-5189497-57

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 MEMS 디바이스에 있어서,기둥이 형성된 상부기판;하부기판상에 증착된 씨드층;상기 씨드층상에 도포되며, 복수의 관통 홀이 구비된 감광제;상기 관통 홀에 형성되는 전송선로;상기 감광제상에 탑제되며, 상기 전송선로와 연결되는 MEMS 구조물; 및상기 상부기판과 하부기판을 결합하는 접합수단을 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지
2	2 제 1항에 있어서,상기 상부기판 및 하부기판은 유리, 세라믹 또는 실리콘 중 어느 하나인 웨이퍼 레벨 패키지
3	3 제 1항에 있어서,상기 감광제는 SU-8인 웨이퍼 레벨 패키지
4	4 제 1항에 있어서,상기 감광제는 상부에 기둥을 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지
5	5 삭제
6	6 삭제
7	7 제 1항에 있어서,상기 전송선로는 금, 은, 구리 또는 니켈 중 어느 하나인 웨이퍼 레벨 패키지
8	8 제 1항에 있어서,상기 접합수단은 상부기판의 기둥 또는 감광제의 기둥상에 위치하는 웨이퍼 레벨 패키지
9	9 제 1항에 있어서,상기 접합수단은 에폭시 또는 저융점 금속 중 어느 하나인 웨이퍼 레벨 패키지
10	10 제 1항에 있어서,상기 하부기판을 제거하는 제거수단을 더 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지
11	11 제 10항에 있어서,상기 제거수단은 XeF2 식각기를 이용한 것 또는 연삭법을 이용한 것인 웨이퍼 레벨 패키지
12	12 MEMS 디바이스 제작에 있어서,하부기판상에 씨드층을 증착하는 단계;상기 씨드층상에 감광제를 도포하는 단계;상기 감광제에 관통 홀을 형성하는 단계;상기 관통 홀 내에 전송선로를 형성하는 단계;상기 감광제상에 MEMS 구조물을 상기 전송선로와 연결되게 탑제하는 단계; 및상기 상부기판과 하부기판을 접합하는 단계를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법
13	13 제 12항에 있어서,상기 상부기판 및 하부기판은 유리, 세라믹 또는 실리콘 중 어느 하나인 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법
14	14 제 12항에 있어서,상기 감광제와 상부기판은 기둥을 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법
15	15 제 12항에 있어서,상기 감광제는 SU-8인 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법
16	16 제 12항에 있어서,상기 감광제는 복수개의 관통 홀이 형성된 것인 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법
17	17 삭제
18	18 제 12항에 있어서,상기 전송선로는 금, 은, 구리 또는 니켈 중 어느 하나인 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법
19	19 제 12항에 있어서,상기 상부기판과 하부기판을 접합하는 단계는 상부기판의 기둥이나 감광제의 기둥에 위치하는 접합수단을 이용하는 것인 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법
20	20 제 19항에 있어서,상기 접합수단은 에폭시 또는 저융점 금속 중 어느 하나인 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법
21	21 제 12항에 있어서,상기 하부기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법
22	22 제 21항에 있어서,상기 하부기판을 제거하는 단계는 XeF2 식각기를 이용하여 제거하거나 연삭법을 이용하여 제거하는 것인 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-0722837-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20050907 출원 번호 : 1020050083448 공고 연월일 : 20070530 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20070314 청구범위의 항수 : 19 유별 : H01L 23/48 발명의 명칭 : 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : 20110523

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 전자부품연구원 경기도 성남시 분당구...
1	(권리자) 경기도 경기 수원시 권선구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	553,500 원	2007년 05월 23일	납입
제 4 년분	금 액	458,000 원	2010년 02월 01일	납입

본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2005.09.07	수리 (Accepted)	1-1-2005-0501489-39
2	의견제출통지서	2006.10.25	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2006-0617824-55
3	출원인변경신고서	2006.11.02	수리 (Accepted)	1-1-2006-0803405-55
4	보정요구서	2006.11.03	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2006-0138652-98
5	서지사항보정서	2006.11.06	수리 (Accepted)	1-1-2006-0808984-29
6	의견서	2006.12.26	수리 (Accepted)	1-1-2006-0961215-48
7	명세서등보정서	2006.12.26	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2006-0961186-12
8	등록결정서	2007.03.14	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2007-0133492-16
9	출원인정보변경(경정)신고서	2007.06.18	수리 (Accepted)	4-1-2007-5094310-06
10	출원인정보변경(경정)신고서	2008.11.06	수리 (Accepted)	4-1-2008-5176113-43
11	출원인정보변경(경정)신고서	2013.04.17	수리 (Accepted)	4-1-2013-0013766-37
12	출원인정보변경(경정)신고서	2020.08.24	수리 (Accepted)	4-1-2020-5189497-57

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