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멀티플 라인 그리드 어레이 패키지

  • 기술번호 : KST2015146384
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 개선된 구조의 멀티플 라인 그리드를 갖는 멀티플 라인 그리드 어레이 패키지를 개시한다.본 발명은 멀티플 라인 그리드는 패키지 몸체와 같은 크기로 형성되며, 입출력 노드와 일대일 대응하는 위치에 구멍이 형성되며, 구멍에 도전물질이 충진 및 도포되어 단위 리드를 형성하여 입출력 노드에 솔더링 되는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 일체형 멀티플 라인 그리드를 이용해 입출력 노드가 배열된 패키지 몸체 위에 솔더링함으로써 공정을 단순화할 수 있으며, 멀티플 라인 그리드의 탑재 정확도 및 편평도를 향상시켜 열적 특성 및 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC H01L 23/49811(2013.01) H01L 23/49811(2013.01)
출원번호/일자 1019990032856 (1999.08.11)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0306133-0000 (2001.08.06)
공개번호/일자 10-2001-0017373 (2001.03.05) 문서열기
공고번호/일자 (20011101) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1999.08.11)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강남기 대한민국 서울특별시서초구
2 이우성 대한민국 경기도성남시중원구
3 임욱 대한민국 경기도평택시송탄지역
4 유찬세 대한민국 서울특별시중구
5 조현민 대한민국 경기도평택시
6 윤종광 대한민국 경기도성남시분당구
7 최현석 대한민국 서울특별시서대문구
8 금병훈 대한민국 충청북도단양군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
2 김원준 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 평택시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1999.08.11 수리 (Accepted) 1-1-1999-0093567-77
2 등록사정서
Decision to grant		 2001.06.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0160083-50
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1

그 내부에 반도체 칩이 내장되며, 그 상면에 다수의 입출력 노드가 배열된 패키지 몸체와; 상기 패키지 몸체의 입출력 노드와 솔더링되는 멀티플 라인 그리드를 포함하는 멀티플 라인 그리드 어레이 패키지에 있어서,

상기 멀티플 라인 그리드는 상기 패키지 몸체와 같은 크기로 비전도성 재질의 기판이 형성되며, 상기 입출력 노드와 일대일 대응하는 위치에 구멍이 형성되며, 상기 구멍에 도전물질이 충진 및 도포되어 단위 리드를 형성하여 상기 입출력 노드에 솔더링되는 것을 특징으로 하는 멀티플 라인 그리드 어레이 패키지

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.