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유체 분배 장치 및 유체 분배 방법

  • 기술번호 : KST2015113475
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 유체 분배 장치 및 유체 분배 방법을 제공한다. 이 방법은 예비 단위 영역들을 포함하는 예비 유체 분배부를 이용하여 기판의 최적 공정 위치를 선택하고, 및 기판의 최적 공정 위치에 대응하는 예비 유체 분배부의 구조를 전사하여 유체 분배부를 제공하는 것을 포함한다. 예비 단위 영역들 각각은 위치에 따라 서로 다른 유량을 공급하는 스플릿 영역들을 포함한다. 샤워 헤드, 유체 분배 장치, 분리 결합성, 국부적 유량 조절
Int. CL H01L 21/205 (2006.01) H01L 21/3065 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01)
CPC C23C 16/45565(2013.01) C23C 16/45565(2013.01) C23C 16/45565(2013.01) C23C 16/45565(2013.01)
출원번호/일자 1020090043113 (2009.05.18)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1045598-0000 (2011.06.24)
공개번호/일자 10-2010-0124061 (2010.11.26) 문서열기
공고번호/일자 (20110701) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020110020169;
심사청구여부/일자 Y (2009.05.18)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장홍영 대한민국 대전광역시 유성구
2 이헌수 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이평우 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, IT빌딩 *층)(특허법인 누리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0295961-05
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2009-0429328-78
3 [대리인해임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Dismissal of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2009.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2009-0625588-74
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.12.22 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.01.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0004994-66
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0053422-04
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0165098-05
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0165107-28
9 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2011.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0165090-30
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0171744-24
11 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2011.04.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2011-0015026-95
12 등록결정서
Decision to grant
2011.06.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0332048-42
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
예비 단위 영역들을 포함하는 예비 유체 분배부를 이용하여 기판의 최적 공정 위치를 선택하는 단계; 및 상기 기판의 상기 최적 공정 위치에 대응하는 상기 예비 유체 분배부의 구조를 전사하여 유체 분배부를 제공하는 단계를 포함하되, 상기 예비 단위 영역들은 영역에 따라 서로 다른 유량을 공급하도록 다른 구조의 노즐들을 가지는 스플릿 영역들을 포함하고, 상기 최적 공정 위치는 소정의 공정 균일성을 충족하는 위치이고, 상기 최적 공정 위치는 상기 예비 단위 영역에 대응하는 기판 단위 영역별로 선정되고, 상기 최적 공정 위치는 기판 단위 영역별로 공정 균일성을 충족할 수 있도록 하는 예비 유체 분배부에서의 각 스플릿 영역들에 대응하는 공정 위치이고, 상기 예비 유체 분배부의 구조를 전사하여 형성된 유체 분배부는 상기 예비 단위 영역들 마다 상기 최적 공정 위치에 대응하여 선택된 스플릿 영역의 노즐 구조를 가지고, 상기 예비 유체 분배부는 복수의 스플릿 영역들을 포함하고, 상기 스플릿 영역들은 각 영역에서 서로 다른 유량을 공급할 수 있는 구조의 노즐을 각각 가지고, 상기 전사는 기판에 대한 소정의 공정 균일성을 충족하도록 스플릿 영역에서의 노즐 구조를 변경 배치하고, 상기 변경 배치된 노즐 구조를 상기 예비 유체 분배부와 동일한 구조를 갖는 상기 유체 분배부를 형성하는 것을 특징으로 하는 유체 분배 방법
2 2
제1 항에 있어서, 상기 최적 공정 위치를 선택하는 단계는: 상기 예비 단위 영역들을 포함하는 상기 예비 유체 분배부를 제공하는 단계; 상기 예비 유체 분배부를 이용하여 기판에 예비 공정을 진행하는 단계; 상기 예비 공정이 진행된 상기 기판의 특성을 조사하는 단계; 상기 기판에서 소정의 공정 균일성을 충족하는 최적 공정 위치를 선택하는 단계; 및 상기 최적 공정 위치에 대응하는 위치를 상기 예비 단위 영역별로 선택하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 분배 방법
3 3
제 2 항에서, 상기 최적 공정 위치를 선택하는 단계는: 상기 최적 공정 위치를 선택할 수 없는 영역에 대응하는 상기 예비 유체 분배부에서 상기 예비 단위 영역의 스플릿 영역들의 유량을 조절하는 단계를 더 포함하고, 상기 스플릿 영역들의 유량의 조절은 상기 스플릿 영역들 마다 노즐의 밀도, 크기, 또는 모양 등의 노즐 구조를 변경하여 수행하고, 상기 최적 공정 위치를 선택할 수 없는 영역은 상기 기판에서 소정의 공정 균일성을 확보하는 최적 공정 위치가 선택되지 않은 영역인 것을 특징으로 하는 유체 분배 방법
4 4
제 1 항에서, 상기 유체 분배부를 사용하여 기판에 시험공정을 진행하는 단계; 기판에서 소정의 범위 안의 공정 균일성을 확인하는 단계; 상기 공정 균일성을 불충족하는 영역에 대응하는 유체 분배부의 유량을 조절하는 단계; 및 상기 유체 분배부를 이용하여 상기 기판을 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 분배 방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR101059078 KR 대한민국 FAMILY
2 KR101101176 KR 대한민국 FAMILY

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