1 |
1
삭제
|
2 |
2
제1기판 상에 제1분리층과 제2분리층을 순차적으로 형성하고, 상기 제2분리층 상에 기능성 소자를 형성하는 단계;상기 기능성 소자 상에 상기 제1분리층과 상기 제2분리층 사이의 접합력보다 상기 기능성 소자와의 접합력이 큰 홀더를 접합시켜 상기 제1분리층과 상기 제2분리층을 분리시키는 단계; 및상기 홀더에 접합된 상기 기능성 소자와 상기 제2분리층을 제2기판 상에 전사시키는 단계; 를 포함하는, 기능성 소자의 전사 방법
|
3 |
3
제1기판 상에 제1분리층과 제2분리층을 순차적으로 형성하고, 상기 제2분리층 상에 기능성 소자를 형성하는 단계;상기 기능성 소자 상에 상기 제1분리층과 상기 제2분리층 사이의 접합력보다 상기 기능성 소자와의 접합력이 큰 홀더를 접합시켜 상기 제1분리층과 상기 제2분리층을 분리시키는 단계;상기 제2분리층을 제거하는 단계; 및상기 홀더에 접합된 상기 기능성 소자를 제2기판 상에 전사시키는 단계; 를 포함하는, 기능성 소자의 전사 방법
|
4 |
4
제2항 또는 제3항에 있어서,상기 기능성 소자를 패시베이션하는 단계;를 더 포함하는, 기능성 소자의 전사 방법
|
5 |
5
제2항 또는 제3항에 있어서,상기 기능성 소자는 서로 이격된 제1기능성 소자 및 제2기능성 소자를 포함하고, 상기 제1기능성 소자와 상기 제2기능성 소자를 인터커넥션하는 단계;를 더 포함하는, 기능성 소자의 전사 방법
|
6 |
6
제 5 항에 있어서,인터커넥션된 상기 제1기능성 소자와 상기 제2기능성 소자를 패시베이션하는 단계;를 더 포함하는, 기능성 소자의 전사 방법
|
7 |
7
제2항 또는 제3항에 있어서,상기 제2기판 상에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 기능성 소자의 전사 방법
|
8 |
8
제2항 또는 제3항에 있어서,상기 제2기판은 유기물 기판을 포함하는, 기능성 소자의 전사 방법
|
9 |
9
제2항 또는 제3항에 있어서,상기 제2기판은 직물형 기판을 포함하는, 기능성 소자의 전사 방법
|
10 |
10
제2항 또는 제3항에 있어서,상기 제1분리층은 니켈 또는 구리를 포함하고, 상기 제2분리층은 이산화규소를 포함하는, 기능성 소자의 전사 방법
|