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웨이퍼 절단 장치

  • 기술번호 : KST2015141573
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치는 웨이퍼의 상부에 위치되어 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기, 상기 레이저 발생기 및 웨이퍼 사이에 배치되어 레이저 빔이 통과할 수 있는 복수 개의 슬릿을 포함하는 슬릿마스크 및 상기 슬릿마스크 및 상기 웨이퍼 사이에 배치되어 상기 슬릿마스크를 통과한 레이저 빔을 굴절시키는 렌즈를 포함하며, 상기 슬릿의 개수에 대응하는 수의 선 배열 레이저 빔이 상기 웨이퍼 상에 조사되고, 상기 선 배열 레이저 빔 사이에 상기 웨이퍼에 가해진 초기 균열이 전파되어 상기 웨이퍼를 절단할 수 있다.
Int. CL H01L 21/301 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01)
CPC H01L 21/67092(2013.01) H01L 21/67092(2013.01)
출원번호/일자 1020120115964 (2012.10.18)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1373421-0000 (2014.03.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140313) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.10.18)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장경영 대한민국 서울 성동구
2 최성호 대한민국 서울 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.10.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0848087-13
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.07.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.08.08 수리 (Accepted) 9-1-2013-0064299-17
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0559458-39
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.10.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0921022-48
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.10.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-0921021-03
7 등록결정서
Decision to grant		 2014.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0140335-52
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
웨이퍼의 상부에 위치되어 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기;상기 레이저 발생기 및 웨이퍼 사이에 배치되어 레이저 빔이 통과할 수 있는 복수 개의 슬릿을 포함하는 슬릿마스크; 및상기 슬릿마스크 및 상기 웨이퍼 사이에 배치되어 상기 슬릿마스크를 통과한 레이저 빔을 굴절시키는 렌즈;를 포함하며,상기 슬릿의 개수에 대응하는 수의 선 배열 레이저 빔이 상기 웨이퍼 상에 조사되고, 상기 선 배열 레이저 빔 사이에 초기 균열이 제공되며, 상기 레이저 빔의 조사가 시작되면 상기 초기 균열의 끝부분에 열 응력이 집중되면서 상기 웨이퍼에 제공된 초기 균열이 전파되어 상기 웨이퍼를 절단할 수 있고,상기 레이저 발생기는 상기 웨이퍼의 온도를 용융점 이하까지 상승시키는 레이저 빔을 발생시킴으로써, 상기 레이저 빔 조사에 의한 상기 웨이퍼의 열적 손상을 방지할 수 있는 웨이퍼 절단 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 레이저 발생기 및 상기 슬릿마스크 사이에는 레이저 확대기가 더 배치되어, 상기 레이저 확대기를 통해 상기 레이저 빔의 조사 영역이 확대될 수 있는 웨이퍼 절단 장치
3 3
제1항에 있어서,상기 슬릿은 일정한 폭을 가지고, 복수 개의 슬릿들은 일정한 간격을 가지면서 선 배열로 배치될 수 있는 웨이퍼 절단 장치
4 4
제1항에 있어서,상기 슬릿들의 간격에 의해 상기 선 배열 레이저 빔들의 간격이 조절될 수 있으며, 상기 슬릿의 폭에 의해 상기 레이저 빔의 폭이 조절될 수 있는 웨이퍼 절단 장치
5 5
제1항에 있어서,상기 렌즈와 상기 웨이퍼 사이의 거리가 변화함에 따라 상기 웨이퍼 상에 조사되는 상기 선 배열 레이저 빔들의 간격이 조절될 수 있는 웨이퍼 절단 장치
6 6
제1항에 있어서,상기 렌즈 또는 상기 웨이퍼 중 하나를 승하강시킬 수 있는 승하강 요소를 더 포함하는 웨이퍼 절단 장치
7 7
제1항에 있어서,상기 렌즈는 실린더리컬 렌즈를 포함하며, 상기 실린더리컬 렌즈의 초점은 상기 웨이퍼의 하부에 위치되어 상기 선 배열 레이저 빔들의 간격을 좁아지게 하는 웨이퍼 절단 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.