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센싱 그리퍼 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2021008054
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 센싱 그리퍼가 제공된다. 상기 센싱 그리퍼는, 제1 지골 및 상기 제1 지골의 적어도 일측 표면에 형성되고 상기 제1 지골보다 큰 연성을 가지며 상기 물체와 접촉 시 상기 물체에 가해지는 접촉 힘을 센싱하는 제1 센서 스킨을 포함하는 제1 마디부; 제2 지골 및 상기 제2 지골의 적어도 일측 표면에 형성되고 상기 제2 지골보다 큰 연성을 가지며 상기 물체와 접촉 시 상기 물체에 가해지는 접촉 힘을 센싱하는 제2 센서 스킨을 포함하는 제2 마디부; 및 상기 제1 마디부와 상기 제2 마디부를 연결하며, 상기 손가락부의 파지 동작 시 구부러지되, 구부러짐에 따른 자체 굽힘 각도를 센싱하는 관절부를 포함하며 적어도 둘 이상으로 구비되는 손가락부를 포함하되, 상기 제1 센서 스킨은, 상기 제1 지골의 적어도 일측 표면에 형성되는 제1 하부 센서 레이어; 상기 제1 하부 센서 레이어 상에 형성되며 외부로 노출되는 제1 상부 센서 레이어; 및 상기 제1 하부 센서 레이어와 제1 상부 센서 레이어 사이에 형성되며 광 도파 모드를 갖는 제1 코어 센서 레이어를 포함할 수 있다.
Int. CL B25J 15/00 (2006.01.01) B25J 9/00 (2006.01.01) B25J 19/00 (2006.01.01) B25J 19/02 (2006.01.01)
CPC B25J 15/0009(2013.01) B25J 9/0009(2013.01) B25J 19/0075(2013.01) B25J 19/02(2013.01)
출원번호/일자 1020200025739 (2020.03.02)
출원인 한양대학교 에리카산학협력단
등록번호/일자 10-2265155-0000 (2021.06.09)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20210614) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.03.02)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 대한민국 경기도 안산시 상록구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최영진 경기도 성남시 분당구
2 바바르자밀 경기도 안산시 상록구
3 차광열 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박상열 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** **층 ****호(나눔국제특허법률사무소)
2 최내윤 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 ** *동 ***호(나눔국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 경기도 안산시 상록구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2020-0218032-35
2 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2020.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2020-1163706-55
3 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2020.12.30 수리 (Accepted) 1-1-2020-1433690-13
4 등록결정서
Decision to grant
2021.06.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0456624-51
5 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
2021.06.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-5015562-34
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번호 청구항
1 1
제1 지골 및 상기 제1 지골의 적어도 일측 표면에 형성되고 상기 제1 지골보다 큰 연성을 가지며 물체와 접촉 시 상기 물체에 가해지는 접촉 힘을 센싱하는 제1 센서 스킨을 포함하는 제1 마디부;제2 지골 및 상기 제2 지골의 적어도 일측 표면에 형성되고 상기 제2 지골보다 큰 연성을 가지며 상기 물체와 접촉 시 상기 물체에 가해지는 접촉 힘을 센싱하는 제2 센서 스킨을 포함하는 제2 마디부; 및상기 제1 마디부와 상기 제2 마디부를 연결하며, 손가락부의 파지 동작 시 구부러지되, 구부러짐에 따른 자체 굽힘 각도를 센싱하는 관절부;를 포함하며 적어도 둘 이상으로 구비되는 손가락부를 포함하되,상기 제1 센서 스킨은,상기 제1 지골의 적어도 일측 표면에 형성되는 제1 하부 센서 레이어;상기 제1 하부 센서 레이어 상에 형성되며 외부로 노출되는 제1 상부 센서 레이어; 및상기 제1 하부 센서 레이어와 제1 상부 센서 레이어 사이에 형성되며 광 도파 모드를 갖는 제1 코어 센서 레이어를 포함하는, 센싱 그리퍼
2 2
제1 항에 있어서,상기 제1 코어 센서 레이어는 복수 개로 형성되며, 복수 개의 상기 제1 코어 센서 레이어는 서로 교차되는 형태로 배열되는, 센싱 그리퍼
3 3
제2 항에 있어서,상기 제2 센서 스킨은,상기 제2 지골의 적어도 일측 표면에 형성되는 제2 하부 센서 레이어;상기 제2 하부 센서 레이어 상에 형성되며 외부로 노출되는 제2 상부 센서 레이어; 및상기 제2 하부 센서 레이어와 제2 상부 센서 레이어 사이에 형성되며 광 도파 모드를 갖는 제2 코어 센서 레이어를 포함하되,상기 제2 코어 센서 레이어는 상기 제1 코어 센서 레이어보다 적은 개수로 형성되는, 센싱 그리퍼
4 4
제3 항에 있어서,상기 제1 하부 센서 레이어와 상기 제2 하부 센서 레이어는 제1 엘라스토머로 이루어지고, 상기 제1 코어 센서 레이어와 상기 제2 코어 센서 레이어는 제2 엘라스토머로 이루어지며, 상기 제1 상부 센서 레이어와 상기 제2 상부 센서 레이어는 제3 엘라스토머로 이루어지되,상기 제1 엘라스토머는 상대적으로 연성이 가장 작고, 상기 제3 엘라스토머는 상대적으로 연성이 가장 큰, 센싱 그리퍼
5 5
제4 항에 있어서,상기 제1 엘라스토머 및 상기 제3 엘라스토머는 색소를 포함하는, 센싱 그리퍼
6 6
제1 항에 있어서,상기 관절부는,일 방향으로 연장되며 길이 방향 양측 단부가 각각 상기 제1 마디부와 제2 마디부에 결합되고 광 도파 모드를 갖는 코어 센서부; 및상기 코어 센서부의 외주면을 감싸는 형태로 구비되는 외피부를 포함하는, 센싱 그리퍼
7 7
제6 항에 있어서,상기 외피부는 색소를 포함하는, 센싱 그리퍼
8 8
제1 항에 있어서,상기 제2 마디부와 상기 손바닥부 사이에 위치하는 제3 마디부를 더 포함하되,상기 제3 마디부는 제3 지골 및 상기 제3 지골의 적어도 일측 표면에 형성되고 상기 제3 지골보다 큰 연성을 갖는 스킨을 포함하며,상기 관절부는 상기 제2 마디부와 상기 제3 마디부 사이에 더 구비되는, 센싱 그리퍼
9 9
센싱 그리퍼에 구비되는 손가락부의 말단 마디를 이루는 제1 지골 및 상기 손가락부의 중간 마디를 이루는 제2 지골을 동시 성형하는 지골 성형 단계;상기 제1 지골 및 상기 제2 지골의 적어도 일측 표면에 물체와 접촉 시 상기 물체에 가해지는 접촉 힘을 센싱하는 센서 스킨을 형성하는 센서 스킨 형성 단계; 및상기 제1 지골과 상기 제2 지골 사이에, 구부러짐 동작 시 자체 굽힘 각도를 센싱하는 관절부를 형성하는 관절부 형성 단계;를 포함하는, 센싱 그리퍼 제조방법
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제9 항에 있어서,상기 지골 성형 단계, 상기 센서 스킨 형성 단계 및 상기 관절부 형성 단계에서 사용되는 몰드는, 3D 프린팅을 통해 제작된 리지드 몰드에 엘라스토머를 채운 후 상기 엘라스토머를 건조시켜 만들어진 소프트 몰드인, 센싱 그리퍼 제조방법
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제9 항에 있어서,상기 센서 스킨 형성 단계는,상기 제1 지골 및 상기 제2 지골의 적어도 일측 표면에 하부 센서 레이어, 광 도파 모드를 갖는 코어 센서 레이어 및 외부로 노출되는 상부 센서 레이어를 차례로 적층시켜 다층 구조의 상기 센서 스킨을 형성하며,형성된 상기 센서 스킨에서, 상기 하부 센서 레이어의 연성이 상대적으로 가장 작고, 상기 상부 센서 레이어의 연성이 상대적으로 가장 큰, 센싱 그리퍼 제조방법
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제9 항에 있어서,상기 관절부 형성 단계는,적어도 일측 표면에 상기 센서 스킨이 형성된 상기 제1 지골과 제2 지골 사이에 상기 제1 지골과 제2 지골을 연결하며 광 도파 모드를 갖는 코어 센서부 및 상기 코어 센서부의 외주면을 감싸는 외피부를 차례로 형성하여 상기 관절부를 형성하는, 센싱 그리퍼 제조방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 성균관대학교산학협력단 산업기술혁신사업 / 산업핵심기술개발사업 / 로봇산업융합핵심기술개발사업(RCMS) 노약자와 환자 간병을 위한 팽창식 소프트 로봇 팔 기술
2 과학기술정보통신부(2017Y) 한양대학교 에리카산학협력단 원천기술개발사업 / 첨단융합기술개발사업 / 생체모사형 메카트로닉스 융합기술개발사업 생체모사 바이오닉 팔 메커니즘 개발