요약 | 저항 변화층의 상부 또는 하부에 개재된 버퍼층을 가지는 저항변화 메모리 및 그 제조방법이 개시된다. 저항 변화층과 전극 사이에 배치되는 버퍼층은 포밍 및 set 동작시, 필라멘트 형성의 원인이 되는 산소이온의 이동을 조절한다. 이를 통해 필라멘트의 전류용량은 조절된다. 특히, 버퍼층의 전극 표면상에서의 증착 또는 전극표면의 개질을 통해 옥시나이트라이드를 포함한다. |
---|---|
Int. CL | H01L 27/115 (2017.01.01) H01L 21/8247 (2006.01.01) |
CPC | G11C 13/0007(2013.01) G11C 13/0007(2013.01) G11C 13/0007(2013.01) G11C 13/0007(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020100085548 (2010.09.01) |
출원인 | 한양대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-1152437-0000 (2012.05.25) |
공개번호/일자 | 10-2012-0022218 (2012.03.12) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20120601) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2010.09.01) |
심사청구항수 | 7 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한양대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 성동구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 홍진표 | 대한민국 | 서울특별시 성동구 |
2 | 곽준식 | 대한민국 | 경기도 의왕시 덕장로 , |
3 | 배윤철 | 대한민국 | 경상남도 거제시 |
4 | 이아람 | 대한민국 | 경상남도 김해시 가야로번 |
5 | 이준석 | 대한민국 | 서울특별시 강북구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 특허법인이상 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***(양재동, 우도빌딩 *층) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한양대학교 산학협력단 | 서울특별시 성동구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2010.09.01 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0568665-34 |
2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2011.06.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2011.07.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0061376-30 |
4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.08.12 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0453766-65 |
5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.10.11 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0792201-52 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.10.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0792184-63 |
7 | 최후의견제출통지서 Notification of reason for final refusal |
2011.11.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0691134-46 |
8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2012.01.17 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0043914-64 |
9 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2012.01.17 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2012-0043950-08 |
10 | 등록결정서 Decision to grant |
2012.03.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0186601-90 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.06.05 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5068294-39 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.02.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5022074-70 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.05 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5155816-75 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.06 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5156285-09 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 기판;상기 기판 상에 형성된 하부 전극;상기 하부 전극 상에 형성된 저항 변화층;상기 저항 변화층 상에 형성된 상부 전극; 및상기 저항 변화층과 상기 하부 전극 사이에 배치되는 버퍼층을 포함하고,상기 버퍼층은 TiON, TaON, CoON 또는 WON을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리 |
2 |
2 제1항에 있어서, 상기 버퍼층은 상기 하부 전극에 대한 열산화 공정을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리 |
3 |
3 기판;상기 기판 상에 형성된 하부 전극;상기 하부 전극 상에 형성된 저항 변화층;상기 저항 변화층 상에 형성된 상부 전극; 및상기 저항 변화층과 상기 상부 전극 사이에 배치되는 버퍼층을 포함하고,상기 버퍼층은 TiON, TaON, CoON 또는 WON을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리 |
4 |
4 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 하부 전극은 Pt, Au, Al, Cu, Ti 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나 또는 TiN 또는 WN을 포함하는 질화물 전극물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리 |
5 |
5 삭제 |
6 |
6 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 저항변화층은 Ti 산화물, Mg 산화물, Ni 산화물, Ce 산화물, Zn 산화물, Hf 산화물, Co 산화물, Ta 산화물, Al 산화물, La 산화물, Nb 산화물, SrTi 산화물, Cr 도핑된 SrTi 산화물 또는 Cr 도핑된 SrZr 산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리 |
7 |
7 기판 상에 하부 전극을 형성하는 단계;상기 하부 전극에 대한 열산화 공정을 통해 버퍼층을 형성하는 단계;상기 버퍼층 상에 저항 변화층을 형성하는 단계; 및상기 저항 변화층 상에 상부 전극을 형성하는 단계를 포함하고,상기 열산화 공정은,질화물 전극물질을 포함하는 상기 하부 전극의 표면을 개질하여 옥시나이트라이드를 형성하는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리의 제조방법 |
8 |
8 삭제 |
9 |
9 제7항에 있어서, 상기 옥시나이트라이드는 TiON, TaON, CoON 또는 WON을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항변화 메모리의 제조방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
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패밀리정보가 없습니다 |
---|
국가 R&D 정보가 없습니다. |
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특허 등록번호 | 10-1152437-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20100901 출원 번호 : 1020100085548 공고 연월일 : 20120601 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120329 청구범위의 항수 : 7 유별 : H01L 27/115 발명의 명칭 : 버퍼층을 가지는 저항변화 메모리 및 이의 제조방법 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 159,000 원 | 2012년 05월 25일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 135,800 원 | 2015년 04월 06일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 135,800 원 | 2016년 04월 18일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 135,800 원 | 2017년 04월 03일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 183,000 원 | 2018년 04월 06일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 183,000 원 | 2019년 04월 15일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 183,000 원 | 2020년 03월 30일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2010.09.01 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0568665-34 |
2 | 선행기술조사의뢰서 | 2011.06.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 | 2011.07.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0061376-30 |
4 | 의견제출통지서 | 2011.08.12 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0453766-65 |
5 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.10.11 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0792201-52 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.10.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0792184-63 |
7 | 최후의견제출통지서 | 2011.11.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0691134-46 |
8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2012.01.17 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0043914-64 |
9 | [명세서등 보정]보정서 | 2012.01.17 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2012-0043950-08 |
10 | 등록결정서 | 2012.03.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0186601-90 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.06.05 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5068294-39 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.02.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5022074-70 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.05 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5155816-75 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.06 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5156285-09 |
기술번호 | KST2014040091 |
---|---|
자료제공기관 | NTB |
기술공급기관 | 한양대학교 |
기술명 | 버퍼층을 가지는 저항변화 메모리 및 이의 제조 방법 |
기술개요 |
저항 변화층의 상부 또는 하부에 개재된 버퍼층을 가지는 저항변화 메모리 및 그 제조방법이 개시된다. 저항 변화층과 전극 사이에 배치되는 버퍼층은 포밍 및 set 동작시, 필라멘트 형성의 원인이 되는 산소이온의 이동을 조절한다. 이를 통해 필라멘트의 전류용량은 조절된다. 특히, 버퍼층의 전극 표면상에서의 증착 또는 전극표면의 개질을 통해 옥시나이트라이드를 포함한다. |
개발상태 | 기술개발진행중 |
기술의 우수성 | |
응용분야 | 비휘발성 메모리 |
시장규모 및 동향 | |
희망거래유형 | 기술매매,라이센스, |
사업화적용실적 | |
도입시고려사항 |
과제고유번호 | 1415122090 |
---|---|
세부과제번호 | 10039191 |
연구과제명 | 테라비트급 3차원 ReRAM 원천기술 개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업평가원 |
연구주관기관명 | (주)하이닉스반도체 |
성과제출연도 | 2012 |
연구기간 | 201105~201602 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1415106941 |
---|---|
세부과제번호 | 10029943 |
연구과제명 | 고집적 ReRAM 소자 개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 광주과학기술원 |
성과제출연도 | 2010 |
연구기간 | 200708~201107 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
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