요약 | 본 발명은, 반도체 및 패키지의 전기적 특성을 측정하기 위한 반도체 테스트 장치에 있어서, 복수 개의 반도체 시료를 탑재하여 지지하기 위한 하부 프레임과, 상기 반도체 시료의 전기적 특성을 측정하기 위하여 상기 하부 프레임 상부에 장착되는 상부 프레임과, 일단이 상기 상부 프레임에 결합되고 타단이 상기 하부 프레임에 탑재된 각 반도체 시료에 전기적으로 접속되는 복수 개의 도전성 콘택 막대를 포함하는 반도체 및 패키지의 전기적 특성과 신뢰성 검사장치에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 여러 개의 반도체 시료를 한번에 측정할 수 있으므로 경제적이고 효율적으로 반도체 시료의 신뢰성을 평가할 수가 있다.반도체, 웨이퍼, 프로브, 전기적 특성, 측정장치 |
---|---|
Int. CL | H01L 21/66 (2006.01) |
CPC | G01R 1/07314(2013.01) G01R 1/07314(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020070016923 (2007.02.20) |
출원인 | 재단법인서울대학교산학협력재단 |
등록번호/일자 | 10-0864406-0000 (2008.10.14) |
공개번호/일자 | 10-2008-0077431 (2008.08.25) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20081020) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2007.02.20) |
심사청구항수 | 9 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 대한민국 | 서울특별시 관악구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 주영창 | 대한민국 | 서울 강남구 |
2 | 이신복 | 대한민국 | 서울 관악구 |
3 | 황상수 | 대한민국 | 서울 관악구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 고길수 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 서초대로**길 **, *층 (서초동)(정석국제특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 대한민국 | 서울특별시 관악구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 Patent Application |
2007.02.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0148412-78 |
2 | 서지사항보정서 Amendment to Bibliographic items |
2007.02.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0151842-68 |
3 | [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Resignation of Agent] Report on Agent (Representative) |
2007.08.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0628623-20 |
4 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2007.12.17 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
5 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2008.01.11 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0000457-84 |
6 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2008.01.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0030199-39 |
7 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2008.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5015497-73 |
8 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2008.03.21 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0204623-32 |
9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2008.03.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0204625-23 |
10 | 등록결정서 Decision to grant |
2008.07.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0381178-13 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.08.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5100909-62 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.03.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5036045-28 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 반도체 및 패키지의 전기적 특성을 측정하기 위한 반도체 테스트 장치에 있어서, 복수 개의 반도체 시료를 탑재하여 지지하기 위한 하부 프레임; 상기 반도체 시료의 전기적 특성을 측정하기 위하여 상기 하부 프레임 상부에 장착되는 상부 프레임; 일단이 상기 상부 프레임에 결합되고, 타단이 상기 하부 프레임에 탑재된 각 반도체 시료에 전기적으로 접속되는 복수 개의 도전성 콘택 막대;사용자의 선택에 따라 상기 콘택 막대에 전원을 공급하는 전원공급부; 사용자의 선택에 따라 상기 전원공급부로부터 공급되는 전원을 상기 콘택 막대에 선택적으로 인가하기 위한 스위치모듈부; 및상기 콘택 막대에 공급되는 전원을 제어하고 반도체 시료로부터의 전기적 신호를 출력하기 위한 파라메타 해석기를 포함하는 반도체 및 패키지의 전기적 특성과 신뢰성 검사장치 |
2 |
2 제1항에 있어서, 상기 상부 프레임과 하부 프레임을 연결하고 상기 상부 프레임을 지지하기 위한 가이드 막대를 더 포함하는 반도체 및 패키지의 전기적 특성과 신뢰성 검사장치 |
3 |
3 삭제 |
4 |
4 제1항에 있어서, 상기 하부 프레임은 반도체 시료를 지지하기 위하여 상부로 돌출된 지지대를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 패키지의 전기적 특성과 신뢰성 검사장치 |
5 |
5 제4항에 있어서, 상기 지지대는, 상기 반도체 시료의 중앙부를 지지하기 위하여 돌출된 제1 지지대; 및 반도체 시료의 중앙부와 에지부 사이를 지지하는 복수 개의 제2 지지대를 포함하는 반도체 및 패키지의 전기적 특성과 신뢰성 검사장치 |
6 |
6 제1항에 있어서, 상기 하부 프레임은 높은 습도로 인해 발생되는 물을 하부로 배출하기 위한 배수구를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 패키지의 전기적 특성과 신뢰성 검사장치 |
7 |
7 제1항에 있어서, 상기 상부 프레임은, 상기 반도체 시료의 환경에 국부적인 변화가 초래되는 것을 최소화하고 공기가 자유롭게 순화되는 통로가 확보되도록 하기 위하여, 측면 및 상면 중 적어도 하나의 면은 적어도 일부가 개방되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 및 패키지의 전기적 특성과 신뢰성 검사장치 |
8 |
8 제1항에 있어서, 상기 콘택 막대에는, 상기 반도체 시료와의 접촉을 위해 탄성을 이용하여 반도체 시료가 위치된 방향으로 상기 콘택 막대를 밀어주는 역할을 하는 탄성 장치가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 및 패키지의 전기적 특성과 신뢰성 검사장치 |
9 |
9 제1항에 있어서, 상기 하부 프레임 및 상기 상부 프레임은 전기적으로 절연성이고 고온이나 고습의 환경에 견딜 수 있는 테프론 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 및 패키지의 전기적 특성과 신뢰성 검사장치 |
10 |
10 제1항에 있어서, 상기 콘택 막대는 전기적으로 도전성이고 고온이나 고습의 환경에 견딜 수 있는 재질의 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 및 패키지의 전기적 특성과 신뢰성 검사장치 |
지정국 정보가 없습니다 |
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패밀리정보가 없습니다 |
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국가 R&D 정보가 없습니다. |
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특허 등록번호 | 10-0864406-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20070220 출원 번호 : 1020070016923 공고 연월일 : 20081020 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20080721 청구범위의 항수 : 9 유별 : H01L 21/66 발명의 명칭 : 반도체 및 패키지의 전기적 특성과 신뢰성 검사장치 존속기간(예정)만료일 : 20161015 |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 재단법인서울대학교산학협력재단 서울특별시 관악구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 235,500 원 | 2008년 10월 14일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 357,000 원 | 2012년 04월 16일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 238,000 원 | 2012년 10월 10일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 238,000 원 | 2013년 09월 30일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 442,000 원 | 2014년 09월 29일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 442,000 원 | 2015년 09월 30일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 | 2007.02.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0148412-78 |
2 | 서지사항보정서 | 2007.02.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0151842-68 |
3 | [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서 | 2007.08.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0628623-20 |
4 | 선행기술조사의뢰서 | 2007.12.17 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
5 | 선행기술조사보고서 | 2008.01.11 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0000457-84 |
6 | 의견제출통지서 | 2008.01.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0030199-39 |
7 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2008.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5015497-73 |
8 | [명세서등 보정]보정서 | 2008.03.21 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0204623-32 |
9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2008.03.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0204625-23 |
10 | 등록결정서 | 2008.07.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0381178-13 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.08.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5100909-62 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.03.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5036045-28 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1345071055 |
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세부과제번호 | 과C6A2003 |
연구과제명 | 재료연구인력양성사업단 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국학술진흥재단 |
연구주관기관명 | 서울대학교 |
성과제출연도 | 2008 |
연구기간 | 200603~201302 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | 기타 |
과제고유번호 | 1415079533 |
---|---|
세부과제번호 | 06-최-41 |
연구과제명 | 차세대반도체용고신뢰성확보및평가기술개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가원 |
연구주관기관명 | 서울대학교 |
성과제출연도 | 2007 |
연구기간 | 200509~200807 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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