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상변화 메모리 소자 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015082758
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 상변화 메모리 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 발열층을 상이한 물성을 갖는 두 개의 층으로 구성한 상변화 메모리 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 상변화 메모리 소자는 최적의 발열 특성을 갖는 발열층을 제공하기 때문에 신뢰성이 높고 동작 특성이 우수한 상변화 메모리 소자를 제조할 수 있다.상변화 메모리, 제 1 발열층, 제 2 발열층, 폴리 실리콘저매늄, TiN
Int. CL H01L 27/115 (2006.01) H01L 21/8247 (2006.01)
CPC H01L 45/06(2013.01) H01L 45/06(2013.01) H01L 45/06(2013.01) H01L 45/06(2013.01) H01L 45/06(2013.01)
출원번호/일자 1020070043800 (2007.05.04)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0825767-0000 (2008.04.22)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080429) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020060122618   |   2006.12.05
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.05.04)
심사청구항수 19

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이승윤 대한민국 대전 유성구
2 박영삼 대한민국 대전 서구
3 윤성민 대한민국 대전 서구
4 최규정 대한민국 대전 유성구
5 이남열 대한민국 대전 유성구
6 유병곤 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.05.04 수리 (Accepted) 1-1-2007-0336522-02
2 등록결정서
Decision to grant
2008.03.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0154511-67
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
반도체 기판 상에 형성된 하부 전극, 상기 하부 전극 위에 형성된 상부 전극 및 상기 하부 전극과 상기 상부 전극 사이에 형성된 상변화 메모리층을 포함하는 상변화 메모리 소자로서,상기 상부 전극 또는 상기 하부 전극과 상기 상변화 메모리층 사이에 발열층을 더 포함하고,상기 발열층이 상기 상변화 메모리층과 면접하는 제 1 발열층과 상기 제 1 발열층에 면접하면서 상기 제 1 발열층과 상기 상부 전극 또는 상기 하부 전극 사이에 위치하는 제 2 발열층을 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 발열층을 이루는 물질의 비저항이 상기 제 2 발열층을 이루는 물질의 비저항보다 작은 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 제 1 발열층이 티타늄 나이트라이드(TiN)로 되어 있고, 상기 제 2 발열층이 폴리실리콘(poly Si) 또는 폴리실리콘저매늄(poly SiGe)으로 된 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 발열층이 티타늄의 확산을 차단할 수 있는 물질로 된 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 제 1 발열층이 TaN, TiAlN, WN, WBN, TiSiN, TaSiN, WSiN, TiSiC, TaSiC, WSiC, 및 저 비저항 TiN으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 물질로 된 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 제 2 발열층이 고 비저항 TiN인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
7 7
제 5 항에 있어서, 상기 저 비저항 TiN의 비저항이 100 μΩ·cm 이하인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 발열층을 이루는 물질의 비저항이 상기 제 2 발열층을 이루는 물질의 비저항보다 크고, 상기 제 2 발열층을 이루는 물질의 열전도도가 상기 제 1 발열층을 이루는 물질의 열전도도보다 작은 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 제 1 발열층의 물질이 TiAlN이고, 상기 제 2 발열층의 물질이 TaN, TiN 또는 폴리 실리콘저매늄인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
10 10
하부 전극을 포함하는 기판 위에 제 1 발열물질층 및 제 2 발열물질층을 포함하는 발열물질층을 형성하는 단계;상기 발열물질층을 식각하여 제 1 발열층 및 제 2 발열층을 포함하는 발열층을 형성하는 단계;상기 절연층을 형성하는 단계;상기 발열층의 적어도 일부분이 노출되도록 상기 절연층에 콘택홀을 형성하는 단계;상기 콘택홀 내부에 상변화 물질을 형성하는 단계; 및상기 상변화 물질 위에 상부 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
11 11
하부 전극을 포함하는 기판 위에 절연층을 형성하는 단계;상기 하부 전극의 적어도 일부분이 노출되도록 상기 절연층에 콘택홀을 형성하는 단계;상기 콘택홀을 채워 제 2 발열층을 형성하는 단계;상기 제 2 발열층 위에 제 1 발열층을 형성하는 단계; 및상기 제 1 발열층 위에 상변화 물질층 및 상부 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
12 12
제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 발열층을 이루는 물질의 비저항이 상기 제 2 발열층을 이루는 물질의 비저항보다 작은 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 제 1 발열층이 티타늄 나이트라이드(TiN)로 되어 있고, 상기 제 2 발열층이 폴리실리콘(poly Si) 또는 폴리실리콘저매늄(poly SiGe)으로 된 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
14 14
제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 발열층이 티타늄의 확산을 차단할 수 있는 물질로 된 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
15 15
제 14 항에 있어서, 상기 제 1 발열층이 TaN, TiAlN, WN, WBN, TiSiN, TaSiN, WSiN, TiSiC, TaSiC, WSiC, 및 저 비저항 TiN으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 물질로 된 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
16 16
제 15 항에 있어서, 상기 제 2 발열층이 고 비저항 TiN인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
17 17
제 15 항에 있어서, 상기 저 비저항 TiN의 비저항이 100 μΩ·cm 이하인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
18 18
제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 발열층을 이루는 물질의 비저항이 상기 제 2 발열층을 이루는 물질의 비저항보다 크고, 상기 제 2 발열층을 이루는 물질의 열전도도가 상기 제 1 발열층을 이루는 물질의 열전도도보다 작은 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
19 19
제 18 항에 있어서, 상기 제 1 발열층의 물질이 TiAlN이고, 상기 제 2 발열층의 물질이 TaN, TiN 또는 폴리 실리콘저매늄인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
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