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기판;
상기 기판 상에 형성된 하부 전극;
상기 하부 전극 상에 형성되고, 순차적으로 적층된 제1 산화막, 제2 산화막 및 제3 산화막으로 구성되고, 상기 산화막들은 동종의 산화물로 구성되되, 인접한 산화막들 사이는 조성비를 달리하여 형성된 저항 변화층; 및
상기 저항 변화층 상에 형성된 상부 전극을 포함하고,
상기 제1 산화막 및 상기 제3 산화막은 산소의 조성비를 만족하는 화학양론층으로 구성되고, 상기 제2 산화막은 산소의 조성비가 상기 제1 산화막 및 상기 제3 산화막에 비해 부족한 비화학양론층인 것을 특징으로 하는 ReRAM 소자
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제1항에 있어서, 상기 제1 산화막 및 제3 산화막은 TiO2, MgO, NiO, ZnO 또는 HfO2이고, 상기 제2 산화막은 TiO2-x(x는 0
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제3항에 있어서, 상기 저항 변화층을 구성하는 상기 제1 산화막, 제2 산화막 및 제3 산화막의 두께를 서로 다르게 하는 것을 특징으로 하는 ReRAM 소자
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8
기판 상에 하부 전극을 형성하는 단계;
상기 하부 전극 상에 제1 산화막을 형성하는 단계;
상기 제1 산화막 상에 상기 제1 산화막과 동종이되, 상기 제1 산화막보다 낮은 산소의 조성비를 가지는 제2 산화막을 형성하는 단계;
상기 제2 산화막 상에 상기 제2 산화막과 동종이되, 상기 제2 산화막보다 높은 산소의 조성비를 가지는 제3 산화막을 형성하는 단계; 및
상기 제3 산화막 상에 상부 전극을 형성하는 단계를 포함하는 ReRAM 소자의 제조방법
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9
제8항에 있어서, 상기 제1 산화막 및 상기 제3 산화막은 TiO2, MgO, NiO, ZnO 또는 HfO2이고, 상기 제2 산화막은 TiO2-x(x는 0
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10
제8항에 있어서, 상기 제3 산화막을 형성하는 단계 이후에, 상기 기판에 대해 열처리를 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 ReRAM 소자의 제조방법
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11
제10항에 있어서, 상기 열처리는 100℃ 내지 1000℃에서 수행하는 것을 특징으로 하는 ReRAM 소자의 제조방법
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12
제10항에 있어서, 상기 열처리는 100 Torr 내지 500 Torr의 질소 분압 또는 산소 분압이 인가되는 가스 분위기 또는 진공 하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 ReRAM 소자의 제조방법
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