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접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨패키지 제조방법

  • 기술번호 : KST2015117494
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 접착제를 범프가 형성된 웨이퍼상에 도포하는 단계; 및 접착제층에 레이저를 조사하여 개별칩단위로 분리하는 단계를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의하면 웨이퍼 레벨 패키지 제조 과정에서 다이싱 도중에 발생하는 접착제의 흡습을 효과적으로 방지할 수 있다.
Int. CL H01L 21/82 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060040470 (2006.05.04)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0785493-0000 (2007.12.06)
공개번호/일자 10-2007-0107910 (2007.11.08) 문서열기
공고번호/일자 (20071213) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.05.04)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전시 유성구
2 손호영 대한민국 대전시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.05.04 수리 (Accepted) 1-1-2006-0317340-64
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.05.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0280235-03
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2007.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0533870-96
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2007.07.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0533868-04
5 등록결정서
Decision to grant		 2007.11.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0643860-88
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
접착제를 범프가 형성된 웨이퍼상에 도포하는 단계; 및접착제층이 도포되고 범프가 형성된 웨이퍼상에 레이저를 조사하는 레이저 다이싱 기술을 이용하여 접착제층이 도포되고 범프가 형성된 웨이퍼상을 개별칩 단위로 분리하는 단계를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 접착제를 도포하기 이전의 단계에서 범프가 형성된 웨이퍼를 개별칩으로 다이싱하는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법
3 3
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 개별칩단위로 분리시킨 후 건조시켜 접착제내 함유된 수분을 제거하는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법
4 4
제 3항에 있어서, 건조과정은 접착제의 경화가 30％ 진행된 경우 더 이상 수행하지 않는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법
5 5
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 접착제는 이방성 전도성 접착제 또는 비전도성 접착제인 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법
6 6
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 레이저 소스는 YAG 레이저, 엑시머 레이저, 자외선 레이저, 또는 CO2 레이저에서 선택되어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법
7 7
제 1항에 있어서, 웨이퍼는 두께 200㎛ 이하의 박형 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP19300101 JP 일본 FAMILY
2 US20070259515 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2007300101 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 US2007259515 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.