맞춤기술찾기

이전대상기술

알에프아이디 태그 안테나

  • 기술번호 : KST2015142151
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 방사 패치부 및 급전 패치부를 포함하며, 상기 급전 패치부에 전자기적으로 결합되는 스터브를 더 포함하는 RFID 태그 안테나가 개시된다. 개시된 RFID 태그 안테나는 금속 물체에 부착되면서 광대역 특성을 가지며, 금속 물체에 부착될 경우 부착되는 금속 물체에 의한 특성 변화를 최소화하여 인식 거리를 일정하게 유지할 수 있다.
Int. CL H01Q 1/22 (2006.01.01) H01Q 1/38 (2015.01.01) H01Q 13/10 (2018.01.01) H01Q 9/04 (2018.01.01)
CPC H01Q 1/2225(2013.01) H01Q 1/2225(2013.01) H01Q 1/2225(2013.01) H01Q 1/2225(2013.01)
출원번호/일자 1020070008012 (2007.01.25)
출원인 한양대학교 산학협력단, 주식회사 이엠따블유
등록번호/일자 10-0860742-0000 (2008.09.23)
공개번호/일자 10-2008-0070240 (2008.07.30) 문서열기
공고번호/일자 (20080929) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020080054847;
심사청구여부/일자 Y (2007.01.25)
심사청구항수 8

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
2 주식회사 이엠따블유 대한민국 인천광역시 남동구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 최재훈 대한민국 서울 서초구
2 김의선 대한민국 경기 군포시
3 엄영만 대한민국 서울 중랑구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 송인호 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
2 주식회사 이엠따블유 대한민국 인천광역시 남동구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2007-0077525-85
2 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2007.02.08 수리 (Accepted) 1-1-2007-0117673-51
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2007.07.05 수리 (Accepted) 1-1-2007-0491096-99
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.11.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2007-0073658-19
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5037763-28
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.03.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0161501-75
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0372089-01
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2008-0417771-10
10 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2008.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2008-0417825-98
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.06.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0417770-75
12 등록결정서
Decision to grant
2008.08.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0427704-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.30 수리 (Accepted) 4-1-2009-5257615-18
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2011-5020574-02
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005683-18
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.07.11 수리 (Accepted) 4-1-2012-5148694-74
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5075976-23
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2017-5113249-44
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.08.11 수리 (Accepted) 4-1-2017-5128501-07
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5236153-01
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
방사 패치부 및 급전 패치부를 포함하는 RFID 태그 안테나에 있어서,상기 급전 패치부에 전자기적으로 결합되는 스터브를 더 포함하되,상기 스터브는 상기 급전 패치부의 급전 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 안테나
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 스터브는 상기 급전 패치부의 좌우에 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 안테나
4 4
제1항에 있어서,상기 스터브의 길이 및 상기 스터브와 상기 급전 패치부와의 이격 거리는 대역 통과 특성 및 공진 주파수에 기초하여 설정되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 안테나
5 5
제1항에 있어서,상기 방사 패치부의 좌우에 형성되는 적어도 두개의 기생 패치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 안테나
6 6
제1항에 있어서,상기 방사 패치부, 급전 패치부 및 스터브가 형성되는 제1 기판;상기 제1 기판의 하부에 결합되는 제2 기판 및상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 형성되는 EBG(Electromagnetic Band Gap)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 안테나
7 7
제6항에 있어서,상기 EBG는 다수의 슬롯들을 포함하며, 상기 다수의 슬롯들은 'ㅍ'자 형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 안테나
8 8
제6항에 있어서,상기 EBG는 다수의 슬롯들을 포함하며, 상기 다수의 슬롯들은 사다리 형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 안테나
9 9
제6항에 있어서,상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 FR4 재질의 기판인 것을 특징으로 하는 RFID 태그 안테나
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
삭제
13 13
삭제
14 14
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.