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반도체 기판;상기 반도체 기판 상에 형성된 제1 전극;상기 제1 전극 상에 형성된 유기물층;상기 유기물층 내부에 각각 이격되어 형성된 N개(N은 2 이상의 자연수)의 나노 입자층; 및상기 유기물층 상에 형성된 제2 전극을 포함하는 유기 쌍안정성 기억 소자
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제1항에 있어서,상기 유기물층은 9,10-bis-{9,9-di-[4-(phenyl-p-tolyl-amino)-phenyl]-9H-fluoren-2-yl}-anthracene(DAFA)으로 형성되는 유기 쌍안정성 기억 소자
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제1항에 있어서,상기 나노 입자층은 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 니켈(Ni), 인듐(In), 갈륨(Ga), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 철(Fe) 및 아연(Zn) 중 어느 하나의 나노 입자에 의해 형성되는 유기 쌍안정성 기억 소자
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제1항에 있어서,상기 N개의 나노 입자층은 각각 동일 간격으로 이격되어 형성되는 유기 쌍안정성 기억 소자
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제1항에 있어서,상기 제1 전극과 상기 제2 전극은 서로 교차되어 형성되는 유기 쌍안정성 기억 소자
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(a) 반도체 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계;(b) 상기 제1 전극 상에 내부에 각각 이격되어 형성된 N개(N은 2 이상의 자연수)의 나노 입자층을 포함하는 유기물층을 형성하는 단계; 및(c) 상기 유기물층 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 유기 쌍안정성 기억 소자의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 단계 (b)는(b1) 상기 제1 전극 상에 유기물 박막을 형성하는 단계;(b2) 상기 유기물 박막 상에 나노 입자를 형성할 물질을 증착하는 단계;(b3) 상기 나노 입자를 형성할 물질 상에 상기 유기물 박막을 재형성하는 단계; 및(b4) 상기 나노 입자를 형성할 물질에 빔을 조사하여 상기 유기물 박막 간에 나노 입자층을 형성하는 단계를 포함하는 유기 쌍안정성 기억 소자의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 단계 (b2) 내지 단계 (b4)는 순차적으로 N번 반복되는 유기 쌍안정성 기억 소자의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 나노 입자를 형성할 물질은 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 니켈(Ni), 인듐(In), 갈륨(Ga), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 철(Fe) 및 아연(Zn) 중 어느 하나인 유기 쌍안정성 기억 소자의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 나노 입자를 형성할 물질에 조사되는 상기 빔은 전자빔 또는 이온빔인 유기 쌍안정성 기억 소자의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 유기물 박막은 9,10-bis-{9,9-di-[4-(phenyl-p-tolyl-amino)-phenyl]-9H-fluoren-2-yl}-anthracene(DAFA)으로 형성되는 유기 쌍안정성 기억 소자의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 단계 (c)에서, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극과 서로 교차하여 형성되는 유기 쌍안정성 기억 소자의 제조 방법
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