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에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자 및 그제조방법

  • 기술번호 : KST2015174003
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 산화막의 저항변화를 이용한 비휘발성 기억소자에 있어서, 기판 위에 에피택시 버퍼층을 형성하고 그 위에 산화막을 형성하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 기억소자의 제조 방법 및 비휘발성 기억소자에 관한 것이다.특히 저항변화를 이용한 저항성 메모리(Resistance RAM, 'ReRAM') 소자의 신뢰성을 개선하기 위한 단결정 산화막을 형성하기 위하여 실리콘 기판 위에 질화티타늄(TiN)을 에피택시로 성장시킨다. 본 발명에 따르면 단결정 산화막을 포함하는 비휘발성 기억소자를 용이하게 제작할 수 있어 비휘발성 반도체 기억소자의 저항 변화값을 극대화하고 균일하고 안정적인 반도체 기억소자의 동작 특성을 확보할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.비휘발성, 에피택시, 버퍼층, 저항성 메모리, 단결정 산화막
Int. CL H01L 21/8247 (2011.01) H01L 27/115 (2011.01)
CPC H01L 21/0223(2013.01)
출원번호/일자 1020060053107 (2006.06.13)
출원인 광주과학기술원
등록번호/일자 10-0727650-0000 (2007.06.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070613) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.06.13)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 광주과학기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황현상 대한민국 광주 북구
2 샹, 웬펑 중국 광주 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 광주과학기술원 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.06.13 수리 (Accepted) 1-1-2006-0413869-23
2 등록결정서
Decision to grant
2007.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0231241-39
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.09.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5187089-85
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번호 청구항
1 1
비휘발성 기억소자에 있어서, 기판 위에 에피택시 버퍼층을 형성하고 그 위에 산화막을 형성하는 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자
2 2
제 1항에 있어서, 상기 산화막은 단결정 산화막인 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자
3 3
제 2항에 있어서, 상기 단결정 산화막은 티탄산스트론튬(SrTiO3), 산화아연(ZnO2), 산화망간(MnO)으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나의 산화물에 3족 내지 12족 금속원소로 구성된 그룹에서 선택된 1종 이상의 금속원소가 도핑된 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자
4 4
제 2항에 있어서, 상기 단결정 산화막은 니오브가 도핑된 티탄산스트론튬(Nb-doped SrTiO3), 크롬이 도핑된 티탄산스트론튬(Cr-doped SrTiO3), 란탄이 도핑된 티탄산스트론튬(La-doped SrTiO3), 알루미늄이 도핑된 산화아연(Al-doped ZnO2) 및 Re0
5 5
제 1항에 있어서, 상기 에피택시 버퍼층은 질화티타늄(TiN)인 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자
6 6
비휘발성 기억소자의 제조방법에 있어서,실리콘 기판 위에 에피택시 버퍼층을 증착하는 단계; 및상기 에피택시 버퍼층 위에 단결정 산화막을 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자의 제조방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 에피택시 버퍼층을 증착하기 전에 실리콘 기판 위의 자연발생 산화층(native oxide)를 제거하는 단계를 추가로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자의 제조방법
8 8
제 6항에 있어서, 상기 에피택시 버퍼층은 질화티타늄(TiN)인 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자의 제조방법
9 9
제 6항에 있어서, 상기 에피택시 버퍼층은 500 내지 1000℃의 온도에서 1 내지 50 나노미터(nm)로 증착하는 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자의 제조방법
10 10
제 6항에 있어서, 상기 단결정 산화막은 500 내지 1000℃의 온도에서 1 내지 300 나노미터(nm)로 증착하는 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자의 제조방법
11 11
제 6항에 있어서, 상기 단결정 산화막은 티탄산스트론튬(SrTiO3), 산화아연(ZnO2), 산화망간(MnO)으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나의 산화물에 3족 내지 12족 금속원소로 구성된 그룹에서 선택된 1종 이상의 금속원소가 도핑된 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자의 제조방법
12 12
제 6항에 있어서, 상기 단결정 산화막은 니오브가 도핑된 티탄산스트론튬(Nb-doped SrTiO3), 크롬이 도핑된 티탄산스트론튬(Cr-doped SrTiO3), 란탄이 도핑된 티탄산스트론튬(La-doped SrTiO3), 알루미늄이 도핑된 산화아연(Al-doped ZnO2) 및 Re0
13 13
제 6항에 있어서, 상기 단결정 산화막의 증착단계는 원자의 재배열(rearrange) 과정을 반복적으로 수행하는 것을 포함하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자의 제조방법
14 14
제 13항에 있어서, 상기 원자의 재배열 과정은 소정의 두께로 단결정 산화막을 증착한 후 일정시간 동안 증착을 중지하는 과정인 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자의 제조방법
15 15
제 14항에 있어서, 상기 두께는 1 내지 20 나노미터(nm)이고, 시간은 1 내지 100초인 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자의 제조방법
16 16
제 6항에 있어서, 상기 증착은 물리기상증착법(PVD), 화학기상증착법(CVD), 및 물리기상증착법과 화학기상증착법을 혼용하는 방법으로 구성된 그룹에서 어느 하나의 방법을 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자의 제조방법
17 17
제 6항 또는 제 16항에 있어서, 상기 증착은 펄스레이저증착법(pulsed laser deposition, PLD)인 것을 특징으로 하는 에피택시 버퍼층을 이용한 비휘발성 기억소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.