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비휘발성 메모리 전자소자 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015131218
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 비휘발성 메모리 전자소자 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 비휘발성 메모리 전자소자의 제조방법은, 반도체 기판의 상부에 헥사메틸디실라잔 층을 도포하고, 나노 채널을 상기 헥사메틸디실라잔 층의 상부에 형성하는 단계, 상기 나노 채널이 형성된 헥사메틸디실라잔 상부에 제 1 포토리소르라피를 수행하여 제 1 공간부를 형성하고, 상기 제 1 공간부 및 제 1 포토레지스트 상에 금속층을 적층하여 상기 나노 채널의 양단에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계, 상기 나노 채널의 표면에 원자층 증착법을 수행하여 터널링 층, 전자저장 층 및 산화물 층을 포함하는 기억소자층을 실린더 형태로 형성하는 단계, 상기 기억소자층, 상기 소스 전극 및 드레인 전극이 형성된 상기 반도체 기판의 상부에 제 2 포토레지스트를 도포하고, 포토리소그라피를 수행하여 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 사이에 제 2 공간부를 형성하는 단계, 상기 형성된 제 2 공간부 및 제 2 포토레지스트상부에 금속층을 적층하고, 상기 제 2 포토레지스트를 제거하여 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면 기억소자층인 터널링 층, 전하저장 층, 산화물 층을 알루미나를 이용하여 원자층증착법으로 형성하기 때문에, 메모리 동작 전압을 감소시킬수 있으며, 보다 빠른 메모리 동작 속도를 구현할 수 있으며, 채널의 길이를 조절할 수 있고, 나노 채널 주위에 실린더 형태로 터널링 층, 전하 층 및 산화물 층을 균일하게 코팅하여 메모리 소자 자체의 화학적, 물리적 안정성 및 소자의 동작 전압을 감소시킬 수 있으며, 간단한 공정으로도 반도체 나노 채널에 메모리 구조 및 실린더 형태의 게이트를 제조할 수 있도록 지원함으로써, 전자의 표면 산란을 현저히 줄여 메모리 전자소자의 동작 속도를 개선할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H01L 27/115 (2011.01) H01L 21/8247 (2011.01) B82Y 10/00 (2011.01)
CPC H01L 21/28273(2013.01) H01L 21/28273(2013.01) H01L 21/28273(2013.01)
출원번호/일자 1020070019281 (2007.02.26)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0955879-0000 (2010.04.26)
공개번호/일자 10-2008-0079148 (2008.08.29) 문서열기
공고번호/일자 (20100504) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.01.25)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김상식 대한민국 서울 송파구
2 김기현 대한민국 서울 성북구
3 정동영 대한민국 서울 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충현 대한민국 서울특별시 서초구 동산로 **, *층(양재동, 베델회관)
2 현종철 대한민국 서울특별시 중구 다산로 **, *층 특허법인충현 (신당동, 두지빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인텔렉추얼디스커버리 주식회사 서울특별시 강남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2007-0167040-87
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.03.22 수리 (Accepted) 4-1-2007-5043540-16
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2008-0063215-09
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.03.05 수리 (Accepted) 4-1-2008-5034712-96
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.05.15 수리 (Accepted) 9-1-2009-0029875-13
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.06.09 수리 (Accepted) 4-1-2009-5111177-32
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0447830-45
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2009-0809385-73
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.12.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0809383-82
11 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0203392-60
12 등록결정서
Decision to grant
2010.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0131482-06
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.12 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149278-93
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
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번호 청구항
1 1
반도체 기판의 상부에 헥사메틸디실라잔(Hexamethyldisilazane:HMDS) 층을 도포하고, 상기 헥사메틸디실라잔 층의 상부에 나노 채널을 형성하는 단계; 상기 나노 채널이 형성된 헥사메틸디실라잔 상부에 제 1 포토리소그라피를 수행하여 제 1 공간부를 형성하고, 상기 제 1 공간부 및 제 1 포토레지스트 상에 금속층을 적층하여 상기 나노 채널의 양단에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계; 상기 나노 채널의 표면에 터널링 층, 전자저장 층 및 산화물 층이 순차적으로 증착되어 형성된 기억소자층을 실린더 형상으로 형성하는 단계; 상기 기억소자층, 상기 소스 전극 및 드레인 전극이 형성된 상기 반도체 기판의 상부에 제 2 포토레지스트를 도포하고, 포토리소그라피를 수행하여 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 사이에 제 2 공간부를 형성하는 단계; 상기 형성된 제 2 공간부 및 제 2 포토레지스트의 상부에 금속층을 금속층을 적층하고, 상기 제 2 포토레지스트를 제거하여 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 나노 채널은 1차원 나노 채널을 포함하되, 상기 1차원 나노 채널은 반도체 나노선, 탄소나노튜브 또는 유기튜브로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자의 제조방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 반도체 나노선은 Si, Ge, GaN, InP, GaAs, GaP, Si3N4, SiO2, SiC, ZnO 및 Ga2O3로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자의 제조방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 나노 채널은 전기로 또는 화학 기상 증착법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자의 제조방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 터널링 층, 전하저장 층 및 산화물 층은 원자층 증착법을 이용하여 형성되고, 상기 터널링 층, 전하저장 층 및 산화물 층은 알루미나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자의 제조방법
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 알루미나의 전구체는 트리메틸알루미늄 및 증류수인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자의 제조방법
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 금속층은 티타늄 층 및 금 층을 포함하고, 상기 티타늄 층과 금 층은 순차적으로 적층되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자의 제조방법
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 헥사메틸디실라잔 층의 상부에 나노 채널을 형성하는 단계는, 상기 반도체 기판과 상기 헥사메틸디실라잔 막 사이에 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자의 제조방법
9 9
반도체 기판의 상부에 형성된 소스 전극 및 드레인 전극; 상기 반도체 기판의 상부로부터 소정의 간격을 두고 이격되며, 상기 소스 전극 및 드레인 전극을 연결하는 나노 채널; 상기 나노 채널을 감싸는 터널링 층; 상기 터널링 층을 감싸는 전하저장 층; 상기 전하저장 층을 감싸는 산화물 층; 상기 산화물 층을 감싸며, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 이격되고, 반도체 기판의 상부에 형성되는 게이트 전극을 포함하며, 상기 터널링 층, 전하저장 층 및 산화물 층이 차례대로 증착된 상기 나노 채널은 실린더 형상을 가지고, 상기 반도체 기판의 상부에 헥사메틸디실라잔(Hexamethyldisilazane:HMDS) 막을 형성하고, 상기 헥사메틸디실라잔 막 위에 상기 나노 채널을 형성하고, 상기 나노 채널에 의해 연결된 상기 소스 전극 및 드레인 전극을 형성한 다음, 상기 헥사메틸디실라잔 막을 제거함으로써, 상기 나노 채널이 상기 반도체 기판의 상부로부터 소정의 간격을 두고 이격되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 나노 채널은 반도체 나노선, 탄소나노튜브 및 유기 튜브로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하며, 상기 나노 채널은 상기 반도체 기판의 상부로부터 이격되고, 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 연결되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자 소자
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 반도체 나노선은 Si, Ge, GaN, InP, GaAs, GaP, Si3N4, SiO2, SiC, ZnO 및 Ga2O3로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자
12 12
제 9 항에 있어서, 상기 반도체 기판의 상부에 절연층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자
13 13
제 9 항에 있어서, 상기 터널링 층, 전하저장 층 및 산화물 층은 알루미나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 전자소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.