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비휘발성 디램 소자와 그 제조 방법 및 그 구동 방법

  • 기술번호 : KST2014008670
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 비휘발성 디램 소자와 그 제조방법 및 그 구동방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명에 따른 비휘발성 디램 소자는 기판 상에 형성된 이온주입층, 이온주입층 상에 형성된 부유바디셀, 부유바디셀 좌우에 형성된 소오스와 드레인 및 부유바디셀 표면 상에 형성된 비휘발성 게이트구조체를 포함한다. 이러한 본 발명에 따르면, 전원공급이 중단되더라도 비휘발성 메모리 소자와 같이 단위 셀 안에 저장된 데이터를 유지할 수 있고, 전원공급시에는 디램과 같이 고속으로 동작할 수 있는 비휘발성 디램 소자와 그 제조방법 및 그 구동방법을 제공하는 효과가 있다.비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory), 디램(DRAM-Dynamic Random Access Memory), 부유 게이트(Floating Gate), SOI(Silicon On Insulator)
Int. CL H01L 27/108 (2011.01) H01L 21/8242 (2011.01) B82Y 10/00 (2011.01)
CPC H01L 27/10802(2013.01) H01L 27/10802(2013.01) H01L 27/10802(2013.01) H01L 27/10802(2013.01)
출원번호/일자 1020070127307 (2007.12.10)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0893834-0000 (2009.04.10)
공개번호/일자 10-2008-0082431 (2008.09.11) 문서열기
공고번호/일자 (20090417) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020070022344   |   2007.03.07
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.10)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최양규 대한민국 대전 유성구
2 김청진 대한민국 대전 유성구
3 류승완 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김성호 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동,미진빌딩 *층)(KNP 특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0884486-09
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0555905-92
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.12.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0909797-58
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.12.31 수리 (Accepted) 1-1-2008-0909782-74
5 등록결정서
Decision to grant
2009.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0151850-49
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
삭제
2 2
삭제
3 3
기판 상에 형성된 이온주입층;상기 이온주입층 상에 형성된 부유바디셀;상기 부유바디셀 좌우에 형성된 소오스와 드레인; 및상기 부유바디셀 표면 상에 형성된 비휘발성 게이트구조체를 포함하는, 비휘발성 디램 소자
4 4
제 3항에 있어서,상기 이온주입층은,게르마늄(Ge) 또는 P형 불순물 이온주입층인, 비휘발성 디램 소자
5 5
제 3항에 있어서,상기 부유바디셀은 핀(Fin) 구조로 형성된, 비휘발성 디램 소자
6 6
제 5항에 있어서,상기 부유바디셀의 일측면에 상기 비휘발성 게이트구조체가 형성되고, 상기 핀 구조의 타측면에는 백게이트가 형성된, 비휘발성 디램 소자
7 7
제 5항에 있어서,상기 부유바디셀의 일측면에 상기 비휘발성 게이트구조체가 형성되고, 상기 핀 구조의 타측면에도 상기 비휘발성 게이트구조체가 형성된, 비휘발성 디램 소자
8 8
제 3항에 있어서,상기 비휘발성 게이트구조체는터널링 절연막, 부유게이트, 제어 절연막 및 게이트를 포함하는, 비휘발성 디램 소자
9 9
제 8항에 있어서,상기 부유게이트는 폴리실리콘층, SONOS(Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon) 또는 MNOS(Metal-Nitride-Oxide-Silicon)구조를 형성하는 질화막층, 비정질 실리콘층, 금속 산화물층, 실리콘 질화막층, 실리콘 나노결정층, 금속 나노결정층 또는 금속산화물 나노결정층인, 비휘발성 디램 소자
10 10
(a) 기판에 홀을 축적할 수 있는 부유바디셀을 형성하는 단계;(b) 상기 부유바디셀의 표면에 전자를 주입할 수 있는 비휘발성 게이트구조체를 형성하는 단계; 및(c) 상기 부유바디셀 내에 소오스와 드레인을 형성하는 단계를 포함하고,상기 (a)단계는,상기 기판 내에 게르마늄(Ge) 또는 P형 불순물 이온주입층을 형성하여 상기 부유바디셀을 형성하는, 비휘발성 디램 소자의 제조방법
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삭제
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삭제
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제 10항에 있어서, 상기 (b)단계는,상기 부유바디셀의 표면에 터널링 절연막을 형성하는 단계;상기 터널링 절연막의 상에 부유게이트를 형성하는 단계;상기 부유게이트 및 상기 터널링 절연막 상에 제어 절연막을 형성하는 단계; 및상기 제어 절연막의 상에 게이트를 형성하는 단계를 포함하는, 비휘발성 디램 소자의 제조방법
14 14
제 13항에 있어서,상기 부유게이트는 폴리실리콘층, SONOS(Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon) 또는 MNOS(Metal-Nitride-Oxide-Silicon)구조를 형성하는 질화막층, 비정질 실리콘층, 금속 산화물층, 실리콘 질화막층, 실리콘 나노결정층, 금속 나노결정층 또는 금속산화물 나노결정층인, 비휘발성 디램 소자의 제조방법
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제 10항에 있어서,상기 (a)단계는상기 기판 내에 게르마늄 또는 P형 불순물 이온주입층을 형성하는 단계; 및상기 이온주입층에 의하여 구분된 상기 기판 상부를 패터닝하여 핀(Fin)구조의 상기 부유바디셀을 형성하는 단계를 포함하는, 비휘발성 디램 소자의 제조방법
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제 10항에 있어서,상기 (b)단계는,상기 부유바디셀 일측면에 상기 비휘발성 게이트구조체를 형성하는 단계; 및상기 부유바디셀 타측면에 백게이트를 형성하는 단계를 포함하는, 비휘발성 디램 소자의 제조방법
18 18
제 10항에 있어서,상기 (b)단계는상기 부유바디셀 일측면에 상기 비휘발성 게이트구조체를 형성하는 단계; 및상기 부유바디셀 타측면에 상기 비휘발성 게이트구조체를 형성하는 단계를 포함하는, 비휘발성 디램 소자의 제조방법
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제3항에 의한 비휘발성 디램 소자의 구동방법에 있어서,상기 부유바디셀에 홀을 축적하거나 축출하는 디램 모드; 및상기 비휘발성 게이트구조체 내부에 형성된 부유게이트에 전자를 주입하거나 소거하는 비휘발성 메모리 모드를 포함하는, 비휘발성 디램 소자의 구동방법
20 20
제 19항에 있어서,상기 디램 모드는게이트 유기 드레인 누수(Gate Induced Drain Leakage)효과에 의하여 상기 부유바디셀에 홀을 축적하거나 축출하는, 비휘발성 디램 소자의 구동방법
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제 3항에 있어서,상기 비휘발성 게이트구조체는,상기 부유바디셀 상에 형성된 터널링 절연막;상기 터널링 절연막 상에 수직으로 형성된 탄소나노튜브(Carbon NanoTube);상기 탄소나노튜브를 매립하여 상기 터널링 절연막 상에 형성된 절연막;상기 절연막 상에 형성된 블로킹 절연막; 및상기 블로킹 절연막 상에 형성된 게이트를 포함하는, 비휘발성 디램 소자
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제 21항에 있어서,상기 탄소나노튜브는,단 가닥의 단일벽탄소나노튜브(single-walled Carbon NanoTube) 또는 단 가닥의 다중벽탄소나노튜브(multi-walled Carbon NanoTube)인, 비휘발성 디램 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.