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관통실리콘비아를 갖는 반도체칩에서 크로스토크 차폐를 위한 쉴딩구조
- 기술번호 : KST2015118902
- 담당센터 :
- 전화번호 :
| 요약 | 본 발명은 관통실리콘비아간의 크로스토크를 차폐하고 기판노이즈를 최소화할 수 있는 반도체칩을 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 반도체칩은 실리콘기판; 상기 실리콘기판을 관통하는 복수의 관통실리콘비아; 및 적어도 어느 하나의 상기 관통실리콘비아의 주변을 에워싸는 크로스토크쉴딩부를 포함하고, 상술한 본 발명은 관통실리콘비아의 주변을 에워싸는 크로스토크쉴딩부를 구비함으로써 관통실리콘비아간의 크로스토크를 방지할 수 있는 효과가 있으며, 또한, 본 발명은 캐패시터를 이용하여 관통실리콘비아의 주변을 에워쌈으로써 관통실리콘비아간의 크로스토크 및 기판노이즈를 방지할 수 있는 효과가 있다. 반도체패키지, 관통실리콘비아, 크로스토크, 노이즈, 인터비아 |
|---|---|
| Int. CL | H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) |
| CPC | |
| 출원번호/일자 | 1020090048140 (2009.06.01) |
| 출원인 | 에스케이하이닉스 주식회사, 한국과학기술원 |
| 등록번호/일자 | 10-1062848-0000 (2011.08.31) |
| 공개번호/일자 | 10-2010-0129536 (2010.12.09) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20110907) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 등록 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2009.06.01) |
| 심사청구항수 | 18 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 대한민국 | 경기도 이천시 |
| 2 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 이준호 | 대한민국 | 경기도 수원시 팔달구 |
| 2 | 이형동 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 |
| 3 | 김현석 | 대한민국 | 경기도 이천시 |
| 4 | 김정호 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 5 | 김가원 | 대한민국 | 경상북도 포항시 남구 |
| 6 | 조종현 | 대한민국 | 서울특별시 노원구 |
| 7 | 이상록 | 대한민국 | 대전광역시 중구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 신성특허법인(유한) | 대한민국 | 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 대한민국 | 경기도 이천시 |
| 2 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2009.06.01 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0330029-33 |
| 2 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2010.12.27 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0597187-37 |
| 3 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.02.21 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0122616-15 |
| 4 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.02.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0122618-06 |
| 5 | 등록결정서 Decision to grant |
2011.08.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0443532-10 |
| 6 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.04.06 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5073964-60 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5270171-92 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.04.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5055330-26 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 실리콘기판; 상기 실리콘기판을 관통하는 복수의 관통실리콘비아; 및 적어도 어느 하나의 상기 관통실리콘비아의 주변을 에워싸는 크로스토크쉴딩부 를 포함하는 반도체칩 |
| 2 |
2 제1항에 있어서, 상기 실리콘기판의 어느 한쪽 면 상부에 형성된 절연막을 더 포함하고, 상기 크로스토크쉴딩부는 상기 절연막 내부에 구비되면서 상기 실리콘기판에 접속되어 접지되는 반도체칩 |
| 3 |
3 제1항에 있어서, 상기 크로스토크쉴딩부는, 상기 관통실리콘비아의 주변을 에워싸는 링; 및 상기 링을 관통하여 상기 실리콘기판에 접속되어 접지되는 복수의 비아 를 포함하는 반도체칩 |
| 4 |
4 제1항에 있어서, 상기 크로스토크쉴딩부는 전도막으로 형성된 반도체칩 |
| 5 |
5 제1항에 있어서, 상기 복수의 관통실리콘비아는, 신호관통실리콘비아를 포함하는 반도체칩 |
| 6 |
6 제1항에 있어서, 상기 복수의 관통실리콘비아는 신호관통실리콘비아(Signal TSV)와 접지관통실리콘비아(GND TSV)를 포함하며, 상기 크로스토크쉴딩부는 상기 신호관통실리콘비아의 주변을 에워싸는 형태인 반도체칩 |
| 7 |
7 제6항에 있어서, 상기 접지관통실리콘비아는 접지되고, 상기 크로스토크쉴딩부는 상기 접지관통실리콘비아에 연결되는 반도체칩 |
| 8 |
8 실리콘기판; 상기 실리콘기판을 관통하는 복수의 관통실리콘비아; 상기 실리콘기판 상에 형성된 절연막; 상기 절연막 내에 형성되며 적어도 어느 하나의 상기 관통실리콘비아의 주변을 에워싸는 크로스토크쉴딩부; 및 상기 관통실리콘비아의 주변을 에워싸도록 상기 실리콘기판 내에 형성된 가드링 을 포함하는 반도체칩 |
| 9 |
9 제8항에 있어서, 상기 크로스토크쉴딩부는 상기 실리콘기판에 접속되어 접지되는 반도체칩 |
| 10 |
10 제8항에 있어서, 상기 크로스토크쉴딩부는, 상기 관통실리콘비아의 주변을 에워싸는 링; 및 상기 링을 관통하여 상기 실리콘기판에 접속되어 접지되는 복수의 비아 를 포함하는 반도체칩 |
| 11 |
11 제8항에 있어서, 상기 크로스토크쉴딩부는 전도막으로 형성된 반도체칩 |
| 12 |
12 제8항에 있어서, 상기 복수의 관통실리콘비아는 신호관통실리콘비아(Signal TSV)와 접지관통실리콘비아(GND TSV)를 포함하며, 상기 크로스토크쉴딩부는 상기 신호관통실리콘비아의 주변을 에워싸는 형태인 반도체칩 |
| 13 |
13 제12항에 있어서, 상기 접지관통실리콘비아는 접지되고, 상기 크로스토크쉴딩부는 상기 접지관통실리콘비아에 연결되는 반도체칩 |
| 14 |
14 제8항에 있어서, 상기 가드링은 상기 실리콘기판내에 구비된 트렌치 내부에 매립되는 절연막을 포함하는 반도체칩 |
| 15 |
15 실리콘기판과 상기 실리콘기판을 관통하는 복수의 관통실리콘비아를 구비한 반도체칩; 및 적어도 어느 하나의 상기 관통실리콘비아의 주변을 에워싸도록 상기 실리콘기판에 형성된 캐패시터 를 포함하는 반도체패키지 |
| 16 |
16 제15항에 있어서, 상기 캐패시터는 접지된 반도체패키지 |
| 17 |
17 제15항에 있어서, 상기 캐패시터는 트렌치캐피시터(Trench capacitor)를 포함하는 반도체패키지 |
| 18 |
18 제15항에 있어서, 상기 캐패시터는 스택캐피시터(Stack capacitor)를 포함하는 반도체패키지 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
|---|
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1062848-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20090601 출원 번호 : 1020090048140 공고 연월일 : 20110907 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20110808 청구범위의 항수 : 18 유별 : H01L 23/48 발명의 명칭 : 관통실리콘비아를 갖는 반도체칩에서 크로스토크 차폐를 위한 쉴딩구조 존속기간(예정)만료일 : |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 에스케이하이닉스 주식회사 경기도 이천시... |
| 1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 747,000 원 | 2011년 09월 01일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 436,000 원 | 2014년 07월 23일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 436,000 원 | 2015년 07월 21일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 436,000 원 | 2016년 07월 21일 | 납입 |
| 제 7 년분 | 금 액 | 784,000 원 | 2017년 07월 24일 | 납입 |
| 제 8 년분 | 금 액 | 784,000 원 | 2018년 07월 25일 | 납입 |
| 제 9 년분 | 금 액 | 784,000 원 | 2019년 07월 24일 | 납입 |
| 제 10 년분 | 금 액 | 1,230,000 원 | 2020년 07월 28일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
- 정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2009.06.01 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0330029-33 |
| 2 | 의견제출통지서 | 2010.12.27 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0597187-37 |
| 3 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.02.21 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0122616-15 |
| 4 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.02.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0122618-06 |
| 5 | 등록결정서 | 2011.08.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0443532-10 |
| 6 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.04.06 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5073964-60 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5270171-92 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.04.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5055330-26 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 기술정보가 없습니다 |
|---|
| 과제고유번호 | 1345097648 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 과C6A1611 |
| 연구과제명 | 전자통신기술사업단 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2009 |
| 연구기간 | 200603~201302 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 기타 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
특허성과
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