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반도체용 플라즈마 가공장치

  • 기술번호 : KST2015174151
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체용 플라즈마 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 제1냉각기체이동로가 형성되어 챔버에 설치되는 척, 다수의 웨이퍼안착홈과 제2냉각기체이동로가 통공되어 상기 척의 상측에 설치된 트레이, 상기 웨이퍼안착홈에 대응되는 웨이퍼가공홀이 통공되어 상기 트레이의 상측을 덮는 트레이커버부, 상기 척의 상단과 웨이퍼안착홈 상단에 설치되는 실링부재, 상기 척과 트레이 및 트레이커버를 고정시키는 클램프부, 및 상기 트레이의 웨이퍼안착홈에 냉각기체가 공급하는 냉각기체공급부를 포함하여 이루어진다.상기와 같은 본 발명에 의하면, 클램프부에 의해 트레이커버와 트레이 및 척을 견고하게 고정시 킬 수 있고, 상기 트레이에 의해 다수의 웨이퍼를 동시에 거치 및 가공할 수 있음으로 작업시간을 단축시 킬 수 있으며, 상기 척과 트레이 및 상기 웨이퍼안착홈에 실링부재가 각각 설치됨으로, 냉각기체가 유출되는 것을 방지하여 웨이퍼의 온도조절을 용이하게 할 수 있음은 물론, 비용을 절감시킴으로 작업의 효율성을 향상시킬 수 있다.가공장치, 플라즈마, 웨이퍼, 클램프, 냉각, 실링부재
Int. CL H01L 21/02 (2006.01)
CPC H01L 21/3065(2013.01) H01L 21/3065(2013.01) H01L 21/3065(2013.01) H01L 21/3065(2013.01) H01L 21/3065(2013.01)
출원번호/일자 1020070031991 (2007.03.30)
출원인 (주)이플러스텍, 광주과학기술원
등록번호/일자 10-0877740-0000 (2008.12.31)
공개번호/일자 10-2008-0089028 (2008.10.06) 문서열기
공고번호/일자 (20090109) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.03.30)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 (주)이플러스텍 대한민국 서울특별시 노원구
2 광주과학기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최연조 대한민국 경기 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 공인복 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로**길*-**, 대송빌딩 *층(특허법인 대한(서초분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)이플러스텍 대한민국 서울특별시 노원구
2 광주과학기술원 대한민국 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2007-0252405-10
2 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.04.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0259491-34
3 보정요구서
Request for Amendment
2007.04.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0047093-08
4 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2007.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2007-0297090-19
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.02.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0089549-30
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0178935-63
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.05.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0389103-40
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2008-0389104-96
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2008.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0501353-90
10 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2008.10.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2008-0047718-72
11 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2008.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2008-0737404-07
12 보정요구서
Request for Amendment
2008.10.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0122090-99
13 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2008-0759872-55
14 보정요구서
Request for Amendment
2008.11.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0123826-64
15 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0765104-16
16 등록결정서
Decision to grant
2008.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0633156-19
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.02.17 수리 (Accepted) 4-1-2009-5030818-78
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.03.03 수리 (Accepted) 4-1-2010-5036551-36
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.09.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5187089-85
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
플라즈마 가공장치의 챔버에 설치되고, 내부가 상하방향으로 통공된 다수의 제1냉각기체이동로가 형성된 척;다수의 웨이퍼안착홈이 형성되고, 상기 웨이퍼안착홈 저면에 제2냉각기체이동로가 통공되어 상기 척의 상측에 설치된 트레이;상기 웨이퍼안착홈에 대응되는 웨이퍼가공홀이 통공되어 상기 트레이의 상측을 덮는 트레이커버부;상기 척의 상단 가장자리와 상기 트레이의 웨이퍼안착홈 상단 가장자리에 설치되는 실링부재;상기 트레이커버를 하측으로 가압하여 상기 척과 트레이 및 트레이커버를 고정시키는 클램프부; 및상기 트레이의 웨이퍼안착홈에 냉각기체가 공급되도록 상기 제1냉각기체이동로와 제2냉각기체이동로에 냉각기체를 공급하는 냉각기체공급부를 포함하여 이루어지는 반도체용 플라즈마 가공장치
2 2
제 1항에 있어서,상기 트레이커버부와 클램프부는 세라믹으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체용 플라즈마 가공장치
3 3
제 1항에 있어서,상기 제2냉각기체이동로는 직경이 0
4 4
제 1항에 있어서,상기 트레이커버부의 웨이퍼가공홀은 상단에서 하단으로 갈수록 단면적이 점차적으로 감소하도록 측면이 테이퍼 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 플라즈마 가공장치
5 5
제 1항에 있어서, 상기 클램프부는,상기 척의 외측을 따라 설치된 클램프프레임과 상기 클램프프레임의 상단을 따라 다수 개 형성되어 상하방향으로 이동되는 클램프를 포함하여 이루어지는 반도체용 플라즈마 가공장치
6 6
제 1항에 있어서,상기 냉각기체공급부의 냉각기체는 헬륨인 것을 특징으로 하는 반도체용 플라즈마 가공장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.