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금속 전사용 도너기판, 금속 전사용 도너기판의 제조방법및 이를 이용한 프린팅 방법

  • 기술번호 : KST2015174107
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 미세 패터닝을 수행하기 위한 금속 전사용 도너 기판 및 이를 이용한 금속 패턴 형성 방법이 개시되어 있다. 돌출부를 갖는 도너 기판, 돌출부 상에 위치하는 릴리징층 및 릴리징층 상에 위치하는 전이 금속막을 갖는 금속 전사용 도너 기판을 억셉터 기판 상에 배치시키는 단계, 돌출부 상에 형성된 전이 금속막을 억셉터 기판 상에 접촉시키는 단계 및 접촉된 전이 금속막을 억셉터 기판 상에 전사시키는 단계를 포함한다. 따라서, 릴리징층을 형성함으로써 낮은 온도에서도 패터닝을 수행할 수 있다. 메탈 패터닝, 나노 패터닝, 릴리징층, 희생층, 프린팅 공정
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) H01L 21/3213 (2011.01)
CPC H01L 21/0271(2013.01) H01L 21/0271(2013.01) H01L 21/0271(2013.01)
출원번호/일자 1020080016064 (2008.02.22)
출원인 광주과학기술원
등록번호/일자 10-0942345-0000 (2010.02.05)
공개번호/일자 10-2009-0090690 (2009.08.26) 문서열기
공고번호/일자 (20100212) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.02.22)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 광주과학기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정건영 대한민국 광주광역시 북구
2 이경미 대한민국 광주광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이상 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***(양재동, 우도빌딩 *층)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 광주과학기술원 대한민국 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.02.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0131532-96
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2008.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0139831-18
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.07.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.08.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0046981-98
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0448080-87
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2009.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2009-0772747-41
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.12.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0773082-66
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2009-0773079-28
9 등록결정서
Decision to grant		 2010.01.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0006984-15
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.09.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5187089-85
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
돌출부를 갖는 도너 기판; 상기 돌출부 상에 위치하는 릴리징층; 상기 릴리징층 상에 위치하는 희생 금속막; 및 상기 희생 금속막 상에 위치하는 전이 금속막을 포함하는 금속 전사용 도너 기판
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 릴리징층은 자기조립단분자막인 금속 전사용 도너 기판
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 자기조립단분자막은 플루오르가 포함된 실레인계 단분자인 금속 전사용 도너 기판
4 4
삭제
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 희생 금속막은 상기 전이 금속막에 비해 부착력이 낮은 금속 전사용 도너 기판
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 희생 금속막은 금 또는 은인 금속 전사용 도너 기판
7 7
돌출부를 갖는 도너 기판을 제공하는 단계; 상기 돌출부 상에 릴리징층을 형성하는 단계; 상기 릴리징층 상에 희생 금속막을 형성하는 단계; 및 상기 희생 금속막 상에 전이 금속막을 형성하는 단계를 포함하는 금속 전사용 도너 기판 제조방법
8 8
돌출부를 갖는 도너 기판, 상기 돌출부 상에 위치하는 릴리징층, 상기 릴리징층 상에 위치하는 희생 금속막, 및 상기 희생 금속막 상에 위치하는 전이 금속막을 구비하는 금속 전사용 도너 기판을 억셉터 기판 상에 배치시키는 단계; 상기 돌출부 상에 형성된 전이 금속막을 상기 억셉터 기판 상에 접촉시키는 단계; 및 상기 접촉된 전이 금속막을 상기 억셉터 기판 상에 전사시키는 단계를 포함하는 금속 패턴 형성방법
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 금속 전사용 도너 기판을 상기 억셉터 기판 상에 배치시키기 전에, 상기 억셉터 기판 상에 유기막을 형성하는 금속 패턴 형성방법
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 전이 금속막을 전사시키는 단계는 상기 유기막의 끈끈한 성질을 나타낼 수 있는 온도에서 수행하는 금속 패턴 형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.