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레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템

  • 기술번호 : KST2015174771
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템에 관한 것으로서, 레이저광원으로부터 출사된 광을 광섬유를 통해 전송하고 광섬유의 종단부분에서 출사된 광을 챔버 내에 식각액에 잠기게 설치된 가공대상 금속박판에 조사하여 금속박판에 홀을 가공한다. 이러한 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템에 의하면, 광학적 정렬 및 광분배 확장성이 용이하고, 외란에 의한 영향을 억제시킬 수 있고, 구조가 간단한 장점을 제공한다.
Int. CL H01L 21/306 (2006.01)
CPC B23K 26/364(2013.01)
출원번호/일자 1020040110622 (2004.12.22)
출원인 광주과학기술원
등록번호/일자 10-0639753-0000 (2006.10.23)
공개번호/일자 10-2006-0072225 (2006.06.28) 문서열기
공고번호/일자 (20061030) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.12.22)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 광주과학기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정성호 대한민국 광주 광산구
2 오광환 대한민국 광주 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이용진 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층(역삼동, 중평빌딩)(특허법인우인)
2 최성우 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층(역삼동, 중평빌딩)(특허법인우인)
3 이경호 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 ** (역삼동, 한국과학기술회관 신관 *층 ***호)(위너스국제특허법률사무소)
4 지현수 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층(역삼동, 중평빌딩)(특허법인우인)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 광주과학기술원 대한민국 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2004-0607082-89
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.04.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0206989-40
3 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2006.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2006-0411068-22
4 대리인변경신고서
Agent change Notification		 2006.07.10 수리 (Accepted) 1-1-2006-0491689-18
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.07.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0497700-74
6 의견서
Written Opinion		 2006.07.12 수리 (Accepted) 1-1-2006-0497689-58
7 등록결정서
Decision to grant		 2006.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0542830-93
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.09.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5187089-85
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공방법에 있어서,(a) 식각액이 담수된 챔버에 상기 금속박판이 잠기도록 설치하는 단계;(b) 선단 광섬유 부분과 종단 광섬유 부분이 상호 광전송 경로를 갖게 형성된 광섬유 전송체의 상기 종단 광섬유 부분을 홀딩하는 홀더 및 상기 홀더를 지지하는 이송아암과 상기 이송아암을 이송하는 이송부를 구비한 스테이지를 이용하여 상기 종단 광섬유 부분을 상기 금속박판의 상부에 일정 거리 이격되게 위치시키는 단계; 및(c) 상기 선단 광섬유 부분을 통해 레이저 광원으로부터 출사된 광을 전송하여 상기 종단 광섬유 부분을 통해 상기 금속박판에 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 식각액은 인산, 황산, 질산, 수산화칼륨 용액 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공방법
3 3
제2항에 있어서, 상기 레이저 광원로부터 출사된 광을 집속렌즈를 통해 집속하여 상기 선단 광섬유부분 내로 입사시키는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공방법
4 4
선단 광섬유 부분과 적어도 하나의 종단 광섬유 부분이 상호 광전송 경로를 갖게 형성된 광섬유 전송체와;상기 광섬유 전송체의 상기 선단 광섬유 부분에 레이저 광을 입사시킬 수 있도록 설치된 레이저 광원과;식각액을 담수할 수 있게 형성된 챔버와;상기 종단 광섬유 부분을 홀딩하는 홀더와, 상기 홀더를 지지하는 이송아암, 및 상기 이송아암을 적어도 일방향으로 이송하는 이송부를 구비하고, 상기 홀더에 장착된 상기 종단 광섬유부분으로부터 출사되는 광을 상기 챔버 내의 상기 식각액에 잠기도록 설치된 가공대상 금속박판에 조사할 수 있도록 된 가공 스테이지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식홀 가공 시스템
5 5
제4항에 있어서, 상기 레이저 광원과 상기 선단 광섬유부분 사이에 설치되어 상기 레이저 광원로부터 출사된 광을 상기 선단 광섬유부분 내로 집속시키는 집속렌즈;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공시스템
6 6
제4항에 있어서, 상기 종단 광섬유부분의 종단은 전송된 광을 집속시켜 출사할 수 있도록 코어의 종단이 볼록하게 라운딩 처리된 집속부분;을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공 시스템
7 7
제4항에 있어서, 상기 선단 광섬유 부분과 상기 종단 광섬유 부분 사이에는 상기 선단 광섬유 부분을 통해 입사된 광을 복수개의 상기 종단 광섬유 부분으로 분기시키는 적어도 하나의 광분배장치;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공시스템
8 8
제7항에 있어서, 상기 광분배장치는 광커플러, 광스위치, 광분배기 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공 시스템
9 9
삭제
10 10
제4항에 있어서, 상기 챔버의 적어도 일 측면은 투명창으로 되어 있고,상기 챔버내의 상기 금속박판과 상기 종단 광섬유부분의 종단 사이의 이격거리를 촬상할 수 있는 촬상기와;상기 이송부의 구동을 제어하고, 상기 촬상기로부터 출력된 신호를 처리하는 제어유니트;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공시스템
11 10
제4항에 있어서, 상기 챔버의 적어도 일 측면은 투명창으로 되어 있고,상기 챔버내의 상기 금속박판과 상기 종단 광섬유부분의 종단 사이의 이격거리를 촬상할 수 있는 촬상기와;상기 이송부의 구동을 제어하고, 상기 촬상기로부터 출력된 신호를 처리하는 제어유니트;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.