맞춤기술찾기

이전대상기술

전자기 밴드갭 패턴 및 이를 포함하는 보안제품

  • 기술번호 : KST2015114316
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자기 밴드갭(Electromagnetic Band Gap, EBG) 패턴에 관한 것이다. 본 발명에 따른 EBG 패턴은 부도체의 필름 및 필름 상에서 전도성 물질로 형성되고, 복수의 폐루프 패턴과 복수의 개루프 패턴이 조합되어 규칙적으로 배열된 단위 EBG 패턴부를 복수 개 포함하고, 복수 개의 단위 EBG 패턴부는 필름 상에서 띠 형태로 연속적으로 배열된 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 다양한 형태와 고유의 전자기장 특성을 갖는 EBG 패턴을 보안용 띠로 구현하고, 유가증권, ID 부문 등 보안제품에 적용함으로써 새로운 분야의 보안요소로서 활용할 수 있다. 또한, 위변조 방지를 위해 전도성 물질과 비전도성 물질과의 조합 및 중첩 등의 다양한 방식을 이용하여 EBG 패턴을 구성함으로써 보안요소로서의 보안성을 극대화 시킬 수 있다. 전자기 갭, EBG(Electromagnetic Band Gap), 은선, 위변조방지, 보안문서
Int. CL B41M 3/14 (2006.01)
CPC B42D 25/342(2013.01) B42D 25/342(2013.01)
출원번호/일자 1020090086796 (2009.09.15)
출원인 한국과학기술원, 한국조폐공사
등록번호/일자 10-1081395-0000 (2011.11.02)
공개번호/일자 10-2011-0029222 (2011.03.23) 문서열기
공고번호/일자 (20111109) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.15)
심사청구항수 14

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
2 한국조폐공사 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 유종원 대한민국 대전 유성구
2 장형석 대한민국 경북 구미시
3 임원규 대한민국 대전 서구
4 손왕익 대한민국 울산 남구
5 이한림 캐나다 서울 용산구
6 류진호 대한민국 대전광역시 서구
7 김현미 대한민국 대전광역시 서구
8 길정하 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김성호 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동,미진빌딩 *층)(KNP 특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
2 한국조폐공사 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.09.15 수리 (Accepted) 1-1-2009-0565691-83
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.04.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.04.20 수리 (Accepted) 4-1-2010-5069166-23
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.05.13 수리 (Accepted) 9-1-2010-0027725-40
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2010-5121335-53
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.02.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0092733-46
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.04.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0279358-66
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.04.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0279359-12
9 등록결정서
Decision to grant
2011.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0637800-91
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.11.10 수리 (Accepted) 4-1-2015-5149181-46
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.08.16 수리 (Accepted) 4-1-2018-5157978-64
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2020-5013707-24
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2020-5013740-21
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자기 밴드갭(Electromagnetic Band Gap, EBG) 패턴으로서, 부도체의 필름; 및 상기 필름 상에서 전도성 물질로 형성되고, 복수의 폐루프 패턴과 복수의 개루프 패턴이 조합되어 규칙적으로 배열된 단위 EBG 패턴부를 복수 개 포함하고, 상기 복수 개의 단위 EBG 패턴부는 상기 필름 상에서 띠 형태로 연속적으로 배열된 것을 특징으로 하는 EBG 패턴
2 2
전자기 밴드갭(Electromagnetic Band Gap, EBG) 패턴으로서, 부도체의 필름; 및 상기 필름 상에서 전도성 물질로 형성되고, 복수의 폐루프 패턴과 복수의 개루프 패턴이 조합되어 규칙적으로 배열된 단위 EBG 패턴부를 복수 개 포함하고, 상기 복수 개의 단위 EBG 패턴부는, 상기 필름 상에서 띠 형태로 연속적으로 배열되며, 각각 서로 다른 전도성 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 EBG 패턴
3 3
전자기 밴드갭(Electromagnetic Band Gap, EBG) 패턴으로서, 부도체의 필름; 및 상기 필름 상에서 형성되고, 복수의 폐루프 패턴과 복수의 개루프 패턴이 조합되어 규칙적으로 배열된 단위 EBG 패턴부를 복수 개 포함하고, 상기 복수의 폐루프 패턴과 상기 복수의 개루프 패턴은 전도성 물질로 형성되되, 일부 패턴은 비전도성 물질로 형성되며, 상기 복수 개의 단위 EBG 패턴부는 상기 필름상에서 띠 형태로 연속적으로 배열된 것을 특징으로 하는 EBG 패턴
4 4
전자기 밴드갭(Electromagnetic Band Gap, EBG) 패턴으로서, 부도체의 필름; 및 상기 필름 상에서 전도성 물질로 형성되고, 복수의 폐루프 패턴과 복수의 개루프 패턴이 조합되어 규칙적으로 배열된 단위 EBG 패턴부를 복수 개 포함하는 EBG 패턴부를 포함하고, 상기 복수 개의 단위 EBG 패턴부는 상기 필름 상에서 띠 형태로 연속적으로 배열되며, 상기 EBG 패턴부는 복수 개로 적층된 것을 특징으로 하는 EBG 패턴
5 5
제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 복수 개의 단위 EBG 패턴부 각각은, 상기 필름 상에서 전도성 물질로 형성되며, 상기 복수의 폐루프 패턴 및 상기 개루프 패턴과 조합되어 규칙적으로 배열된 복수의 바(bar) 패턴을 더 포함하는, EBG 패턴
6 6
제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 복수 개의 단위 EBG 패턴부를 은폐시키기 위하여 상기 복수 개의 단위 EBG 패턴부 상에 형성된 은폐층을 더 포함하며, 상기 은폐층은, 광학적 가변 물질, 광색성 물질 및 열 감응 물질 중 하나를 포함하여 형성된, EBG 패턴
7 7
제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 필름은, 폴리염화비닐 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 글리콜 변성 폴리에틸렌 텔레프탈레이트 필름, 폴리염화비닐과 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 수지의 혼합물로 이루어진 필름, 폴리카보네이트와 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 혼합물로 이루어진 필름 중 하나인, EBG 패턴
8 8
제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 필름은, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리아크릴, 폴리비닐아세테이트, 폴리에틸렌 및 폴리염화비닐 수지 중 하나 이상을 포함하여 형성된, EBG 패턴
9 9
제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 전도성 물질은, 폴리아세틸렌, 폴리아닐린, 폴리피롤 및 폴리티오펜 중 하나 이상으로 구성된 전도성 고분자 물질을 포함하는, EBG 패턴
10 10
제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 전도성 물질은, 금, 알루미늄, 은, 구리, 니켈 및 철 중 하나 이상을 포함하는, EBG 패턴
11 11
제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 전도성 물질은, 폴리아세틸렌, 폴리아닐린, 폴리피롤 및 폴리티오펜 중 하나 이상으로 구성된 전도성 고분자 물질; 및 금, 알루미늄, 은, 구리, 니켈 및 철 중 하나 이상의 금속 물질을 포함하는, EBG 패턴
12 12
제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 단위 EBG 패턴부는 특정 주파수 대역에서 공진하고, 상기 공진 시 공진 주파수 값은, 상기 필름의 유전율, 상기 복수의 폐루프 패턴과 상기 복수의 개루프 패턴의 라인 폭과 길이, 상기 조합된 복수의 폐루프 패턴 및 복수의 개루프 패턴 간의 간격 및 상기 갭의 크기 중 하나 이상의 변수에 따라 변화하는, EBG 패턴
13 13
제5항에 있어서, 상기 단위 EBG 패턴부는 특정 주파수 대역에서 공진하고, 상기 공진 시 공진 주파수 값은 상기 바 패턴의 길이에 따라 변화하는, EBG 패턴
14 14
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 상기 EBG(Electromagnetic Band Gap) 패턴을 포함하는 보안제품
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.