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신체 부착형 센서 및 모니터링 장치

  • 기술번호 : KST2014046645
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실시예는 생체신호를 측정하기 위한 센서에 관한 것이다. 실시예에 따른 센서는, 피부에 부착 가능하도록 형성되고, 각각 서로 다른 종류의 생체신호를 측정할 수 있도록 구성된 복수의 단위 센서층이 적층되어 있는 센서층, 센서층에 전력을 공급하기 위한 전원부, 및 인체로부터 생체신호를 감지하기 위한 감지전극을 포함하고, 복수의 단위 센서층은 감지전극을 통해 감지된 신호를 각각 입력 받고, 입력된 신호를 측정할 수 있을지 여부를 판별한 후, 감지된 신호를 측정할 수 있는 해당 단위 센서층이 활성화되는 것을 특징으로 한다.
Int. CL A61B 5/02 (2006.01) A61B 5/042 (2006.01) A61B 5/0428 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100041201 (2010.05.03)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1048662-0000 (2011.07.06)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20110714) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.03)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유회준 대한민국 대전 유성구
2 김빈희 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김성호 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동,미진빌딩 *층)(KNP 특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.05.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0283907-37
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.03.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0035339-07
4 등록결정서
Decision to grant
2011.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0359196-67
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
생체신호를 측정하기 위한 센서로서,피부에 부착 가능하도록 형성되고, 각각 서로 다른 종류의 생체신호를 측정할 수 있도록 구성된 복수의 단위 센서층이 적층되어 있는 센서층;상기 센서층에 전력을 공급하기 위한 전원부; 및인체로부터 생체신호를 감지하기 위한 감지전극을 포함하고,상기 복수의 단위 센서층은 상기 감지전극을 통해 감지된 신호를 각각 입력 받고, 입력된 신호를 측정할 수 있을지 여부를 판별한 후, 상기 감지된 신호를 측정할 수 있는 해당 단위 센서층이 활성화되는 것을 특징으로 하는, 부착형 센서
2 2
제1항에 있어서,상기 단위 센서층은,플렉서블 기판;상기 플렉서블 기판 상에 설치된 회로패턴;상기 회로패턴과 연결된 복수의 수동 소자; 및상기 회로패턴과 연결되고, 생체신호를 측정하는 센서칩을 포함하는, 부착형 센서
3 3
제2항에 있어서,상기 플렉서블 기판은,펄프 재질의 종이, 부직포, 직물, 편물의 헝겊, 및 필름 중 하나를 포함하는, 부착형 센서
4 4
제2항에 있어서,상기 회로패턴은,실크 스크린, 진공 증착 및 스퍼터링 증착 방법 중 하나의 방법을 통해 전도성 페이스트(paste)가 상기 플렉서블 기판 상에 회로모양으로 형성된 것이거나, 금속을 회로모양의 패턴으로 절단하여 상기 플렉서블 기판 상에 붙여 형성된 것이고, 상기 센서칩은,상기 회로패턴에 플립칩 본딩(flip chip bonding), 와이어 본딩(wire bonding), 또는 탭 본딩(TAB bonding)된 것을 특징으로 하는, 부착형 센서
5 5
생체신호를 측정하기 위한 센서로서,플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판 상에 설치된 회로패턴, 상기 회로패턴과 연결된 복수의 수동 소자, 및 상기 회로패턴과 연결되고, 생체신호를 측정하는 센서칩을 포함하는 센서층;상기 센서층에 전력을 공급하기 위한 전원부; 및인체로부터 생체신호를 감지하기 위한 감지전극을 포함하고,상기 플렉서블 기판 및 상기 회로패턴으로 구성된 센서회로는 복수 개를 포함하고, 상기 복수 개의 센서회로는 적층된 형태로 서로 연결된 것을 특징으로 하는, 부착형 센서
6 6
생체신호를 측정하기 위한 센서로서,플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판 상에 설치된 회로패턴, 상기 회로패턴과 연결된 복수의 수동 소자, 및 상기 회로패턴과 연결되고, 생체신호를 측정하는 센서칩을 포함하는 센서층;상기 센서층에 전력을 공급하기 위한 전원부; 및인체로부터 생체신호를 감지하기 위한 감지전극을 포함하고,상기 플렉서블 기판 및 상기 회로패턴으로 구성된 센서회로는 복수 개를 포함하며, 상기 복수 개의 센서회로는 적층된 형태로 서로 연결되고,상기 센서층은 각각 서로 다른 종류의 생체신호를 측정할 수 있도록 복수 개로 구성되며, 상기 복수 개의 센서층은 적층되어 있고,상기 복수의 센서층은 상기 감지전극을 통해 감지된 신호를 각각 입력 받고, 입력된 신호를 측정할 수 있을지 여부를 판별한 후, 상기 감지된 신호를 측정할 수 있는 해당 센서층이 활성화되는 것을 특징으로 하는, 부착형 센서
7 7
제5항 또는 제6항에 있어서,상기 플렉서블 기판은,펄프 재질의 종이, 부직포, 직물, 편물의 헝겊, 및 필름 중 하나를 포함하는, 부착형 센서
8 8
제5항 또는 제6항에 있어서,상기 회로패턴은,실크 스크린, 진공 증착 및 스퍼터링 증착 방법 중 하나의 방법을 통해 전도성 페이스트(paste)가 상기 플렉서블 기판 상에 회로모양으로 형성된 것이거나,금속을 회로모양의 패턴으로 절단하여 상기 플렉서블 기판 상에 붙여 형성된 것이고, 상기 센서칩은,상기 회로패턴에 플립칩 본딩(flip chip bonding), 와이어 본딩(wire bonding), 또는 탭 본딩(TAB bonding)된 것을 특징으로 하는, 부착형 센서
9 9
생체신호를 모니터링 하기 위한 모니터링 장치로서,피부에 부착 가능하도록 형성되고, 각각 서로 다른 종류의 생체신호를 측정할 수 있도록 구성된 복수의 단위 센서층이 적층되어 있는 센서층, 상기 센서층에 전력을 공급하기 위한 전원부, 및 인체로부터 생체신호를 감지하기 위한 감지전극을 포함하는 반창고 형태의 센서; 및상기 센서를 통해 측정된 데이터를 수신하여 처리하는 외부 단말을 포함하고,상기 복수의 단위 센서층은 상기 감지전극을 통해 감지된 신호를 각각 입력 받고, 입력된 신호를 측정할 수 있을지 여부를 판별한 후, 상기 감지된 신호를 측정할 수 있는 해당 단위 센서층이 활성화되는 것을 특징으로 하는, 모니터링 장치
10 10
제9항에 있어서,상기 단위 센서층은,플렉서블 기판;상기 플렉서블 기판 상에 설치된 회로패턴;상기 회로패턴과 연결된 복수의 수동 소자; 및상기 회로패턴과 연결되고, 생체신호를 측정하는 센서칩을 포함하는, 모니터링 장치
11 11
제10항에 있어서,상기 플렉서블 기판은,펄프 재질의 종이, 부직포, 직물, 편물의 헝겊, 및 필름 중 하나를 포함하는, 모니터링 장치
12 12
제10항에 있어서,상기 회로패턴은,실크 스크린, 진공 증착 및 스퍼터링 증착 방법 중 하나의 방법을 통해 전도성 페이스트(paste)가 상기 플렉서블 기판 상에 회로모양으로 형성된 것이거나,금속을 회로모양의 패턴으로 절단하여 상기 플렉서블 기판 상에 붙여 형성된 것이고,상기 센서칩은,상기 회로패턴에 플립칩 본딩(flip chip bonding), 와이어 본딩(wire bonding), 또는 탭 본딩(TAB bonding)된 것을 특징으로 하는, 모니터링 장치
13 13
제10항에 있어서,상기 센서칩은, 측정된 데이터를 상기 외부 단말로 무선 전송하는, 모니터링 장치
14 14
제10항에 있어서,상기 센서칩과 연결된 인덕터를 더 포함하고,상기 인덕터는 인덕티브 커플링 또는 RF 통신을 이용하여 상기 외부 단말과 접속하는, 모니터링 장치
15 15
생체신호를 모니터링 하기 위한 모니터링 장치로서,플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판 상에 설치된 회로패턴, 상기 회로패턴과 연결된 복수의 수동 소자, 및 상기 회로패턴과 연결되고, 생체신호를 측정하는 센서칩을 포함하는 센서층, 상기 센서층에 전력을 공급하기 위한 전원부, 및 인체로부터 생체신호를 감지하기 위한 감지전극을 포함하는 반창고 형태의 센서; 및상기 센서를 통해 측정된 데이터를 수신하여 처리하는 외부 단말을 포함하고,상기 플렉서블 기판 및 상기 회로패턴으로 구성된 센서회로는 복수 개를 포함하고, 상기 복수 개의 센서회로는 적층된 형태로 서로 연결된 것을 특징으로 하는, 모니터링 장치
16 16
생체신호를 모니터링 하기 위한 모니터링 장치로서,플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판 상에 설치된 회로패턴, 상기 회로패턴과 연결된 복수의 수동 소자, 및 상기 회로패턴과 연결되고, 생체신호를 측정하는 센서칩을 포함하는 센서층, 상기 센서층에 전력을 공급하기 위한 전원부, 및 인체로부터 생체신호를 감지하기 위한 감지전극을 포함하는 반창고 형태의 센서; 및상기 센서를 통해 측정된 데이터를 수신하여 처리하는 외부 단말을 포함하고,상기 플렉서블 기판 및 상기 회로패턴으로 구성된 센서회로는 복수 개를 포함하며, 상기 복수 개의 센서회로는 적층된 형태로 서로 연결되고,상기 센서층은 각각 서로 다른 종류의 생체신호를 측정할 수 있도록 복수 개로 구성되며, 상기 복수 개의 센서층은 적층되어 있고,상기 복수의 센서층은 상기 감지전극을 통해 감지된 신호를 각각 입력 받고, 입력된 신호를 측정할 수 있을지 여부를 판별한 후, 상기 감지된 신호를 측정할 수 있는 해당 센서층이 활성화되는 것을 특징으로 하는, 모니터링 장치
17 17
제15항 또는 제16항에 있어서,상기 플렉서블 기판은,펄프 재질의 종이, 부직포, 직물, 편물의 헝겊, 및 필름 중 하나를 포함하는, 모니터링 장치
18 18
제15항 또는 제16항에 있어서,상기 회로패턴은,실크 스크린, 진공 증착 및 스퍼터링 증착 방법 중 하나의 방법을 통해 전도성 페이스트(paste)가 상기 플렉서블 기판 상에 회로모양으로 형성된 것이거나,금속을 회로모양의 패턴으로 절단하여 상기 플렉서블 기판 상에 붙여 형성된 것이고,상기 센서칩은,상기 회로패턴에 플립칩 본딩(flip chip bonding), 와이어 본딩(wire bonding), 또는 탭 본딩(TAB bonding)된 것을 특징으로 하는, 모니터링 장치
19 19
제15항 또는 제16항에 있어서,상기 센서칩은, 측정된 데이터를 상기 외부 단말로 무선 전송하는, 모니터링 장치
20 20
제15항 또는 제16항에 있어서,상기 센서칩과 연결된 인덕터를 더 포함하고,상기 인덕터는 인덕티브 커플링 또는 RF 통신을 이용하여 상기 외부 단말과 접속하는, 모니터링 장치
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