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표면 내장형 발광 소자 패키지

  • 기술번호 : KST2015115193
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실시예에 따르면, 적어도 일부분에 상부가 개방된 캐비티가 형성된 패키지 몸체; 상기 개방된 영역을 통해 광을 방출하도록 상기 캐비티에 배치되는 발광 소자; 상기 패키지 몸체의 적어도 일부를 감싸도록 형성되며, 상기 패키지 몸체의 상부 영역에서 상기 발광 소자의 상면과 전기적으로 접촉하는 제1 전극을 포함하는, 표면 내장형 발광 소자 패키지가 제공된다.
Int. CL H01L 33/48 (2014.01)
CPC H01L 33/486(2013.01) H01L 33/486(2013.01) H01L 33/486(2013.01)
출원번호/일자 1020110101247 (2011.10.05)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1246220-0000 (2013.03.15)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20130321) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.10.05)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이희철 대한민국 대전 유성구
2 김진관 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김성호 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동,미진빌딩 *층)(KNP 특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.10.05 수리 (Accepted) 1-1-2011-0776948-63
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.06.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.07.20 수리 (Accepted) 9-1-2012-0057009-95
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0580985-37
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.11.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0978501-96
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0978500-40
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
8 등록결정서
Decision to grant
2013.03.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0172636-49
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
적어도 일부분에 상부가 개방된 캐비티가 형성된 패키지 몸체; 상기 개방된 영역을 통해 광을 방출하도록 상기 캐비티에 배치되는 발광 소자; 및상기 패키지 몸체의 적어도 일부를 감싸도록 형성되며, 상기 패키지 몸체의 상부 영역에서 상기 발광 소자의 상면과 전기적으로 접촉하는 제1 전극을 포함하며, 상기 캐비티는 상기 패키지 몸체의 적어도 일부분이 상하로 관통되는 형태로 형성되고, 상기 캐비티의 하단으로부터 소정 높이까지 상기 캐비티를 채우도록 형성되며, 상기 발광 소자와 전기적으로 접속되는 제2 전극을 더 포함하고, 상기 제2 전극 상부의 적어도 일부에는 상기 발광 소자의 접합을 위한 접합제가 도포되는, 표면 내장형 발광 소자 패키지
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삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
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제1항에 있어서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 금속 증착 및 패턴화 공정에 의해 형성되는, 표면 내장형 발광 소자 패키지
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제1항에 있어서, 상기 패키지 몸체의 캐비티는 식각 공정에 의해 형성되는, 표면 내장형 발광 소자 패키지
8 8
제1항에 있어서, 상기 패키지 몸체가 상기 제1전극 및 상기 제2전극과 전기적으로 절연되도록 상기 패키지 몸체 표면 전체를 감싸는 절연층을 더 포함하는, 표면 내장형 발광 소자 패키지
9 9
제1항에 있어서, 상기 패키지 몸체는 실리콘 재질로 형성되는, 표면 내장형 발광 소자 패키지
10 10
제1항에 있어서, 상기 패키지 몸체의 상부 표면과 상기 발광 소자의 상부 표면은 얼라인되어 있는, 표면 내장형 발광 소자 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.